今天，芯馳科技宣布完成B輪融資，數(shù)額達到10億元級別。老股東持續(xù)加碼，寧德時代也重倉加注。

不難發(fā)現(xiàn)，芯馳本輪融資主要將用在更先進制程芯片的研發(fā)上。畢竟，智能車載芯片是與自動駕駛算法相伴相隨中的重要一環(huán)，因此，這也得到了眾多機構的青睞，主要也是符合了它們在汽車智能化產業(yè)鏈上的新布局。

多輪融資，離落后僅差一步？

此芯馳非彼芯馳。編者梳理發(fā)現(xiàn)，成立短短幾年，此次已經是芯馳完成的“第四輪”融資了。從18年開始，每年年中左右開啟新一輪融資，融資節(jié)奏相對較快且穩(wěn)定，金額也從1至10億逐年遞增。而投資方隊伍規(guī)模較大，涵蓋眾多一線機構，像經緯中國、紅杉資本中國、聯(lián)想創(chuàng)投等也已多次參與，儼然忠實粉絲了。

除了芯馳之外，今年以來，不少汽車芯片廠商相繼獲得高額融資，地平線就是一個很典型的例子，共獲得6輪融資、且資金規(guī)模更加龐大，甚至有考慮于下半年登陸科創(chuàng)板的傳言。而今年汽車芯片概念股漲勢也十分迅猛，就如韋爾股份、紫光國微等股價有不同程度的大漲。

編者認為，芯馳科技目前的三類芯片X9、G9、V9，分別為智能座艙、中央網關及自動駕駛芯片，皆基于16nm制程，雖然這一制程節(jié)點在汽車行業(yè)內并不算落后，仍然是相對主流的產品。畢竟，目前還有不少汽車芯片產品，依舊停留在28nm甚至45nm的相對落后的水平。

但也無可否認的是，相對于手機等消費類電子，這一制程水平已經比較落后，16nm并非汽車芯片的“躺點”，今年7nm芯片已逐步量產上車。

目前，已有多款新車搭載了采用7nm制程的高通第3代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，包括新款理想ONE、威馬W6、吉利星越L等車型已經前裝量產上市。不僅如此，高通第4代5nm平臺明年將量產，性能或者能夠手機驍龍888一較高下了，這實力不容小覷。

而對于自動駕駛芯片領域，英偉達、特斯拉等也將發(fā)力7nm甚至5nm制程，未來一年內相信能看到多款車型搭載新產品。

盡管汽車芯片的研發(fā)周期較長，但智能汽車的發(fā)展會加快推動更為先進制程的芯片。明年，5nm制程汽車芯片也將逐步量產。因此，智能汽車在“消費電子化”的過程中，芯片制程自然成為各大廠商現(xiàn)階段追逐的重點方向。芯馳科技若稍不注意，就會落后得比較明顯。

“芯”升級競爭分化，實干派的焦慮

畢竟，隨著汽車智能化、電動化的趨勢加速，更先進制程的芯片研發(fā)，是保證可靠性之余，實現(xiàn)更好性能、功耗表現(xiàn)的前提。

另外，智能座艙和自動駕駛對汽車的智能架構和算法算力等帶來了數(shù)量級的提升要求，也將推動汽車芯片由傳統(tǒng)汽車芯片MCU向SoC升級。

智能汽車時代，軟件和芯片的價值被逐步放大，芯片商地位自然得到提升。實際上，目前已有不少國內新玩家涌入該賽道，不乏傳統(tǒng)消費電子大廠，諸如華為、大疆、蔚來、紫光國微、韋爾股份等，芯馳、地平線等初創(chuàng)企業(yè)也在不斷突圍，競爭格局逐步成型分化。

編者發(fā)現(xiàn)，芯馳科技的節(jié)奏還是相對較快的，成立2年后便發(fā)布了9系列大型域控車規(guī)芯片。今年3月份至今，在“缺芯”的大環(huán)境之下，還實現(xiàn)了百萬片/年的訂單，包括升級了全系車規(guī)芯片，目前也已經與國內諸多車企、Tier1等展開合作，定點量產項目數(shù)十個。關鍵的是，聯(lián)合近200家合作伙伴打造了生態(tài)聯(lián)盟，包括算法、軟件、硬件、協(xié)議棧等。

而在日前的世界人工智能大會 ，芯馳科技還推出了全開放自動駕駛平臺UniDrive。而這也能看出，芯馳科技合作理念還是相對開放的，尤其是在在汽車行業(yè)智能網聯(lián)趨勢強勁，產業(yè)結構重塑的時代機遇底下。

能夠遇見的是，隨著汽車缺芯的逐步緩解，OEM及汽車供應鏈企業(yè)，尤其對于tier1硬件供應商，有望迎來業(yè)績強勁反彈。

雖然，打造自主可控的芯片產業(yè)鏈、突破芯片核心技術壁壘，已成為國家層面的重要戰(zhàn)略。不過，汽車芯片國產化目前尚有不少難題。車規(guī)級認證難度高、周期長，與整車廠開發(fā)架構的兼容性等都需要克服，在人才及資金等方面也需要長期的投入。

盡管芯馳在車規(guī)級芯片領域有豐富的研發(fā)、量產經驗，而最近幾年來，也實現(xiàn)了多款產品的量產落地，是國內廠商的“實干派”，但立志要成為全球領先的車規(guī)芯片企業(yè)，顯然還有很長的路要走。