據(jù) DigiTimes 報道，蘋果將從臺積電獲得到 2021 年第三季度 iPhone 13 芯片訂單的優(yōu)先供應。由于供應短缺，這家中國臺灣地區(qū)的合作伙伴正在努力應對汽車和其他設(shè)備芯片的訂單。

消息人士還表示，臺積電將在第三季度提高即將推出的 iPhone 13 系列產(chǎn)量。

蘋果供應鏈中的其他芯片供應商，包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，也在增加供應，以滿足蘋果第三季度的訂單。據(jù)稱，蘋果第三季度的訂單比第二季度的水平高出 30-40%。

DigiTimes 援引供應鏈消息稱，iPhone 13 系列預計今年將遵循常規(guī)的發(fā)布時間表，芯片制造商預計蘋果的訂單將在第四季度達到 2021 年的峰值。

iPhone 13 機型預計將與 2020 年的 iPhone 12 系列類似，包括四款設(shè)備，分別為 5.4 英寸、6.1 英寸和 6.7 英寸，其中兩款為高端“Pro”機型，兩款定位為更低成本的設(shè)備。