據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究表明，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)出高于預(yù)期的增長(zhǎng)，帶動(dòng)了全球印刷電路板（PCB/FPC）市場(chǎng)的增長(zhǎng)，2020年全球印刷線路板行業(yè)產(chǎn)值同比上升5.3%至631億美元。因受疫情影響，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與智能化加速，也推動(dòng)了印刷電路板的發(fā)展。未來(lái)印刷電路板產(chǎn)業(yè)受益5G、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、汽車電動(dòng)化智能化的提升等多重因素的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球印刷電路板市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到877億美元，2020-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為6.8%。

從區(qū)域看：根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，未來(lái)全球各區(qū)域的印刷電路板產(chǎn)業(yè)都將呈現(xiàn)較快發(fā)展?fàn)顟B(tài)。其中，中國(guó)大陸地區(qū)2021年印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到389億美元，2025年將超過(guò)500億美元規(guī)模。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看：2020年IC載板、多層板、HDI均保持了較高的成長(zhǎng)率，IC載板成長(zhǎng)率最高。半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模從2019年的81億美元飆升至 2020年的100億美元，同比增長(zhǎng)23.2%。今年以來(lái)IC載板產(chǎn)品依然供不應(yīng)求，各載板大廠產(chǎn)能滿載，并積極提出了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

主要載板大廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

奧特斯（AT&S ）：6月3日AT&S AG 監(jiān)事會(huì)在會(huì)議上一致批準(zhǔn)了在東南亞新地點(diǎn)的投資，并同意該項(xiàng)目。這將成為 AT&S 公司歷史上最大的投資。該項(xiàng)目計(jì)劃在2021年至2026年間投資高達(dá)17億歐元，在東南亞建設(shè)高端基板生產(chǎn)基地，創(chuàng)造 5,000個(gè)就業(yè)崗位。

欣興電子（Unimicron）：5月28日公司公告董事會(huì)決議通過(guò)增加2021年度資本預(yù)算及長(zhǎng)交期設(shè)備預(yù)下訂單金額，今年資本預(yù)算由約新臺(tái)幣270.86億元，再增加約新臺(tái)幣73.85億元至新臺(tái)幣344.71億元，資本支出將再創(chuàng)歷史新高。

揖斐電（ibiden）：4月27日公司宣布，為了因應(yīng)旺盛的客戶需求，計(jì)劃對(duì)旗下河間事業(yè)場(chǎng)(岐阜縣大垣市河間町)投資1,800億日?qǐng)A，增產(chǎn)高性能IC封裝基板。上述增產(chǎn)工程預(yù)計(jì)于2023年度完工，開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。Ibiden之前已對(duì)大垣中央事業(yè)場(chǎng)(岐阜縣大垣市笠縫町)和大垣事業(yè)場(chǎng)(岐阜縣大垣市木戶町)合計(jì)投資1,300億日?qǐng)A(第1期700億日?qǐng)A、第2期600億日?qǐng)A)，擴(kuò)增IC基板產(chǎn)能。

大德電子（Daeduck Electronics）：3月2日大德電子決定對(duì)FC-BGA追加700億韓元投資。如果把去年7月FC-BGA的900億韓元投資和這筆投資加起來(lái)，總共是1,600億韓元，是公司成立以來(lái)規(guī)模最大的一次。