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紫光展銳加快上市步伐:完成輔導備案,估值或達700億元

2025-06-30 來源:電子工程專輯
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關(guān)鍵詞: 紫光展銳 IPO 5G芯片 智能手機芯片 股權(quán)結(jié)構(gòu)

紫光展銳擬在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票并上市,有望成為國產(chǎn)智能手機芯片第一股。

近日,中國證監(jiān)會網(wǎng)上辦事服務平臺顯示,紫光展銳(上海)科技股份有限公司已完成IPO輔導備案,擬在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票并上市,有望成為國產(chǎn)智能手機芯片第一股。

紫光展銳的發(fā)展歷程可以追溯到2001年,當時由陳大同和武平等人創(chuàng)立的展訊通信,專注于芯片設計和研發(fā)。2007年,展訊在美國納斯達克上市,成為全球第三大手機基帶芯片供應商。

2013年,紫光集團收購了展訊通信,并于2016年將其與銳迪科合并,正式成立了紫光展銳。2018年,紫光展銳完成了對展訊和銳迪科的整合,并發(fā)布了“虎賁”與“春藤”兩大產(chǎn)品線。2019年,紫光展銳發(fā)布了首款5G技術(shù)平臺“馬卡魯”及其5G基帶芯片“春藤510”。

2020年,紫光展銳進一步發(fā)布了其首款5G芯片“虎賁T7510”,只比當時首款真正全面的5G手機華為Mate30 5G版晚了6個月。

2023年,紫光展銳榮登通信世界“2023年度5G實力榜”5G十大領(lǐng)航企業(yè),顯示出其在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

數(shù)據(jù)顯示,2024年紫光展銳芯片出貨超過16億顆,其中5G芯片銷量同比增長82%。目前搭載展銳5G芯片的百余款智能終端已進入歐洲、拉美、東南亞、南亞等市場。截至2025年3月份,紫光展銳已經(jīng)累計在全球116個國家實施了5G場測,5G智能手機規(guī)模出貨至85個國家,通過了56家運營商認證。

目前,紫光展銳是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術(shù)的企業(yè)之一。在核心的5G領(lǐng)域,紫光展銳是全球公開市場3家5G手機芯片企業(yè)之一。 

紫光展銳具備大型芯片集成及套片能力,產(chǎn)品包括移動通信中央處理器,基帶芯片,射頻前端芯片,射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片等,場測覆蓋全球140+國家和地區(qū),通過全球270+運營商的出貨認證,擁有包括榮耀、小米、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯(lián)、格力在內(nèi)的500多家品牌客戶。 

紫光展銳累計申請專利超11000項,擁有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心專利。 

2021年4月,紫光展銳完成新一輪融資53.5億元,由上海國盛資本、碧桂園創(chuàng)投、海爾金控和賽睿資本等4家原股東共同投資,投后估值約為600億元。2024年11月,紫光展銳完成新一輪40億元股權(quán)融資,投資方包括上海、北京兩地國資平臺、工銀資本、交銀投資等金融機構(gòu)。2024年12月,紫光展銳又獲得近20億元增資,由元禾璞華投資,進一步推動其估值達到700億元。

紫光展銳的IPO計劃在2020年啟動,最初計劃在2020年正式申報科創(chuàng)板上市材料。然而,由于紫光集團的債務危機,紫光展銳的上市計劃一度被推遲。2024年,紫光集團完成司法重整后,紫光展銳重新啟動上市計劃,并在2025年6月完成IPO輔導備案。紫光展銳預計將在2025年推進IPO進程。

從最新的股權(quán)結(jié)構(gòu)來看,目前紫光展銳的控股股東為新紫光集團旗下北京紫光展訊投資管理有限公司,持股32.2151%;第二大股東為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(又稱“大基金”),持股12.7602%;第三大股東為英特爾(中國)有限公司,持股10.8461%。

責編:Jimmy.zhang



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