據(jù)Counterpoint Research最新報(bào)告指出，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0營(yíng)收同比增長(zhǎng)13%，達(dá)到722.9億美元。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）芯片需求的激增，推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（如3nm、4/5nm）和先進(jìn)封裝技術(shù)（如CoWoS）的需求。

晶圓代工2.0（Foundry 2.0）是由臺(tái)積電在2024年首次提出的概念，旨在重新定義和擴(kuò)展傳統(tǒng)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的范疇。在傳統(tǒng)"晶圓代工1.0"（純晶圓制造）的基礎(chǔ)上，2.0版本納入了后端環(huán)節(jié)和非存儲(chǔ)類(lèi)IDM廠商。

“晶圓代工1.0”涵蓋純代工企業(yè)，主要專(zhuān)注于芯片制造。Counterpoint Research報(bào)道提到，在晶圓代工 2.0 的范疇里，我們納入了純晶圓代工廠商、非存儲(chǔ) IDM（整合組件制造商）、OSAT（外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試）以及光掩模制造廠商?！熬A代工1.0”已不足以凸顯當(dāng)下行業(yè)動(dòng)態(tài)。如今，行業(yè)發(fā)展由人工智能趨勢(shì)以及相關(guān)系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化所驅(qū)動(dòng)。企業(yè)正從單純的制造環(huán)節(jié)參與者，轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)集成平臺(tái)。這樣的轉(zhuǎn)變能確保更緊密的垂直整合、更快速的創(chuàng)新以及更深層次的價(jià)值創(chuàng)造。

報(bào)告顯示，2024年第一季度全球晶圓代工市場(chǎng)收入為 642.47 億美元，2025 年第一季度增長(zhǎng)至 722.90 億美元 ，同比（YoY）增長(zhǎng) 13% ，反映晶圓代工 2.0 市場(chǎng)整體擴(kuò)張。

按細(xì)分領(lǐng)域和收入占比來(lái)看， 純晶圓代工廠商（Foundry）自2024年第一季度占比 48% ，到2025年第一季度的占比為 53%，收入同比增長(zhǎng)26% ，增長(zhǎng)最為顯著。這跟AI、HPC 芯片需求爆發(fā)，帶動(dòng) 3nm、4/5nm 等先進(jìn)工藝需求有關(guān)，成為晶圓代工 2.0 增長(zhǎng)核心引擎。

外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商（OSAT）的收入同比增長(zhǎng) 6.8%，收入占比維持在13%。OSAT 供應(yīng)商代表著繼純晶圓代工廠之后，晶圓代工 2.0 供應(yīng)鏈的下一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是在先進(jìn)封裝需求激增的背景下。先進(jìn)封裝（如 CoWoS）需求隨 AI 芯片爆發(fā)，日月光、安靠等廠商擴(kuò)產(chǎn)追趕，但這些供應(yīng)商受益于臺(tái)積電對(duì) AI 相關(guān) CoWoS 的過(guò)剩需求，但仍受到良率和規(guī)模的限制。

非存儲(chǔ)整合組件制造商（Non - memory IDM）是唯一收入下滑板塊，2024年第一季度收入占比 33% ，到2025第一季度的收入占比為 28%，收入同比 下滑3%。 由于恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）等非存儲(chǔ)器IDM廠商在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的表現(xiàn)持續(xù)疲軟，雖庫(kù)存水平逐步正?；?，但復(fù)蘇周期延長(zhǎng)，可能要推遲到2025年下半年。

光掩模及其他（Photomask & others）的收入同比增長(zhǎng)3.2%，2nm 工藝推進(jìn)、AI/Chiplet 設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升，帶動(dòng)光掩模需求，成為細(xì)分領(lǐng)域穩(wěn)定增長(zhǎng)的補(bǔ)充力量。光罩廠商則因2nm制程中的EUV（極紫外光刻）技術(shù)采用以及AI/Chiplet設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加而受到提振。2025年第一季度的收入占比維持在6%。

談到晶圓代工市場(chǎng)份額，Counterpoint Research副總監(jiān) Brady Wang表示：“臺(tái)積電處于領(lǐng)先地位，其市場(chǎng)份額增長(zhǎng)至 35%，并實(shí)現(xiàn)了 30% 左右的同比增長(zhǎng)，這得益于其在尖端工藝和大量AI芯片訂單方面的強(qiáng)勢(shì)地位。英特爾和三星晶圓代工落后，英特爾憑借 18A/Foveros 獲得發(fā)展，而三星盡管正在開(kāi)發(fā) 3nm GAA，但仍面臨良率挑戰(zhàn)?！?/p>

高級(jí)分析師William Li在評(píng)論季度營(yíng)收表現(xiàn)時(shí)指出：“AI的采用仍然是半導(dǎo)體增長(zhǎng)的核心，重塑了整個(gè)代工供應(yīng)鏈的優(yōu)先級(jí)，進(jìn)一步鞏固了臺(tái)積電和封裝廠商在這波新浪潮中的核心受益者地位?！闭雇磥?lái)，F(xiàn)oundry 2.0生態(tài)系統(tǒng)正從線(xiàn)性制造模式向無(wú)縫整合的價(jià)值鏈演變。這種轉(zhuǎn)型將深化設(shè)計(jì)、制造和先進(jìn)封裝之間的協(xié)同效應(yīng)，開(kāi)啟一個(gè)創(chuàng)新的新時(shí)代，特別是在AI、Chiplet集成和系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化不斷重新定義半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的背景下?！?/p>