中商情報網(wǎng)訊：算力芯片是指用于進行大規(guī)模計算的集成電路芯片。隨著企業(yè)推動端云一體化，2025年端云協(xié)同生態(tài)將迎來新的機遇，各大云廠商自研芯片異軍突起，算力芯片市場將迎來重構(gòu)的契機。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為算力芯片，可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一體芯片等；下游應用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游高壁壘材料設(shè)備（如EUV光刻機、高純硅片）為基礎(chǔ)，中游多元化芯片架構(gòu)（CPU/GPU/ASIC）為核心，通過針對性設(shè)計滿足下游爆發(fā)性場景（AI大模型、自動駕駛）的差異化工需求——例如GPU強攻AI訓練、存算一體芯片突破邊緣算力瓶頸，未來將圍繞制程微縮（2nm以下）、Chiplet異構(gòu)集成（3D封裝）及光電融合持續(xù)升級，同時需攻克上游設(shè)備國產(chǎn)化（光刻機雙工件臺）、先進封裝良率（CoWoS工藝）及能效比（每瓦算力提升）等核心挑戰(zhàn)，支撐全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的底層算力需求。

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二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃，但其預計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內(nèi)半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務布局情況如下圖所示：

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2.光刻膠

（1）市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2023年我國光刻膠市場規(guī)模約109.2億元，2024年約增長至114.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年我國光刻膠市場規(guī)?？蛇_123億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

光刻膠的應用領(lǐng)域主要為半導體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細分市場來看，在半導體光刻膠市場，由于技術(shù)含量最高，市場主要由JSR、東京應化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。具體如圖所示：

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.電子特氣

（1）市場規(guī)模

中國電子特氣市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國電子特種氣體行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，2024年市場規(guī)模約262.5億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，隨著集成電路和顯示面板等半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達279億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

目前，中國電子特氣行業(yè)以國外企業(yè)為主。空氣化工市場份額占比最多，達25%。其次分別為德國林德、液化空氣、太陽日酸，占比分別為23%、22%、16%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導體設(shè)備

（1）市場規(guī)模

半導體設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國半導體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴張，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示，2023年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.CPU

（1）市場規(guī)模

CPU的主要應用領(lǐng)域包括桌面和服務器，每臺桌面通常只有一顆CPU，而每臺服務器的CPU數(shù)量不定。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國CPU市場前景預測深度研究報告》顯示，2023年中國CPU行業(yè)市場規(guī)模約為2160.32億元，同比增長7.8%，2024年約為2300億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年市場規(guī)模將增長至2484億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

CPU芯片行業(yè)目前呈現(xiàn)出多元化競爭格局。Intel和AMD作為兩大巨頭，在個人計算機和服務器市場上形成了激烈的競爭態(tài)勢。同時，國產(chǎn)CPU制造商如龍芯、兆芯和海光等也在積極布局市場，取得了顯著進展，逐漸打破了國外廠商在高端市場的壟斷地位。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.GPU

（1）市場規(guī)模

作為通用型人工智能芯片，GPU在并行計算能力方面表現(xiàn)出色，特別適用于需要大量并行計算任務的場景，如機器學習和深度學習等。近年來，國內(nèi)GPU市場正處于快速增長階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國GPU行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示，2023年中國GPU市場規(guī)模為807億元，較上年增長32.78%，2024年約為1073億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國GPU市場規(guī)模將增至1200億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

中國GPU重點企業(yè)發(fā)展迅速，憑借技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，在高性能計算、人工智能、軍事等領(lǐng)域取得顯著成果，逐步打破國外品牌的市場壟斷。重點企業(yè)主要包括景嘉微、凌久電子、芯源微、燧原科技、航錦科技、天數(shù)智芯、登臨科技、華為海思等。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.FPGA

（1）市場規(guī)模

FPGA是一種可編程的集成電路，隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)，人工智能和自動駕駛等新興市場的加速發(fā)展，F(xiàn)PGA規(guī)模持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國現(xiàn)場可編程門陣列芯片(FPGA芯片)產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，2023年中國FPGA市場規(guī)模約為249.9億元，較上年增長19.68%，2024年約為279億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國FPGA市場規(guī)模將超過300億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

FPGA競爭格局高度集中，主要由Intel（含Altera）與AMD（Xilinx）等少數(shù)幾家國際巨頭主導，國內(nèi)外技術(shù)水平差距較大，但正在快速發(fā)展，在40-55nm和28nm制程技術(shù)上，本土廠商已經(jīng)取得了一定的市場份額。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.ASIC

ASIC行業(yè)的重點企業(yè)布局呈現(xiàn)多元化競爭態(tài)勢，核心技術(shù)聚焦于AI算力、5G通信和云計算等高端領(lǐng)域，通過定制化設(shè)計和先進制程（如7nm及以下）提升性能與能效；國產(chǎn)化進程加速，在半導體制造、消費電子和智能設(shè)備市場逐步替代進口產(chǎn)品，并借助國際認證拓展全球供應鏈；產(chǎn)能布局覆蓋從芯片設(shè)計到應用落地的全鏈條，形成技術(shù)攻堅、場景適配與生態(tài)協(xié)同的綜合發(fā)展體系。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.重點企業(yè)分析

目前，中國算力芯片相關(guān)A股上市企業(yè)數(shù)量較少，其中廣東省分布最多，共8家。北京市和天津市分別有4家和2家，排名第二第三。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.數(shù)據(jù)中心

數(shù)據(jù)中心建設(shè)協(xié)調(diào)推進。三家基礎(chǔ)電信企業(yè)持續(xù)優(yōu)化算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，截至2024年底，向公眾提供服務的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量83萬個，推動提升算網(wǎng)協(xié)同和調(diào)度能力，提供更加多元化算力服務。

數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.人工智能

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國高效率人工智能解決方案市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2024年中國AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2697億元，增速26.2%，略低于預期。主要原因為大模型在實際業(yè)務場景的表現(xiàn)未完全滿足客戶需求，且建設(shè)成本較高，較多項目仍處于探索階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至2940億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.云計算

我國云計算市場保持較高活力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國云計算行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示，2023年我國云計算市場規(guī)模達6165億元，同比增長35.5%，大幅高于全球增速，2024年約為8378億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，隨著AI原生帶來的云計算技術(shù)革新以及大模型規(guī)?；瘧寐涞兀覈朴嬎惝a(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來新一輪增長曲線，預計到2027年我國云計算市場規(guī)模將超過2.1萬億元。

數(shù)據(jù)來源：信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理