意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體2024財(cái)年第四季度凈營(yíng)收33.2億美元，同比下降22.4%；毛利率37.7%，同比下降 7.8%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.7億美元，去年同期為10.2億美元，同比下降64%。全年?duì)I收132.7億美元，比2023年下降23.2%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%，2023全年為26.7%；凈利潤(rùn)15.6億美元，同比下降63.0%。 

按業(yè)務(wù)部門劃分，盡管所有部門和所有終端市場(chǎng)都出現(xiàn)下滑，但微控制器業(yè)務(wù)營(yíng)收以30.2%下滑幅度最為顯著，其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.27億美元，降幅高達(dá)66.4%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為14.3%，而去年同期為29.8%。如果按終端市場(chǎng)劃分來(lái)看，工業(yè)市場(chǎng)收入同比下降約41%，汽車市場(chǎng)下降約20%，個(gè)人電子產(chǎn)品下降約17%，通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備收入同比增長(zhǎng)約2%。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)與業(yè)務(wù)預(yù)期中位數(shù)一致，雖然個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)，但工業(yè)產(chǎn)品收入下降，抵消了整體營(yíng)收增長(zhǎng)空間；汽車產(chǎn)品和CECP(通信、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備)符合預(yù)期。第四季度訂單出貨比仍在1以下徘徊，工業(yè)領(lǐng)域復(fù)蘇延遲、庫(kù)存調(diào)整，以及汽車領(lǐng)域增長(zhǎng)放緩的情況讓公司業(yè)績(jī)持續(xù)承壓，這些問(wèn)題在歐洲地區(qū)尤為突出。

ST方面預(yù)計(jì)2025年第一季度凈營(yíng)收25.1億美元，同比下降27.6%，環(huán)比下降24.4%；受閑置產(chǎn)能影響，毛利率預(yù)計(jì)約33.8%，下降約500個(gè)基點(diǎn)。

盡管ST在2024年第四季度啟動(dòng)了重組計(jì)劃，但其在中國(guó)市場(chǎng)的投入力度有增無(wú)減。目前，ST在中國(guó)建有7個(gè)技術(shù)創(chuàng)新中心和1個(gè)封測(cè)創(chuàng)新中心，并與三安光電在重慶合資共建一座8英寸SiC晶圓工廠，預(yù)計(jì)將在2025年第4季度開(kāi)始量產(chǎn)。同時(shí)，ST也致力于實(shí)現(xiàn)STM32供應(yīng)鏈的完全本地化。2024年底，ST宣布委托華虹代工40nm eNVM MCU產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)STM32產(chǎn)品的本地化，為客戶提供無(wú)縫的第二貨源驗(yàn)證流程。

恩智浦

另一家MCU大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP)2024年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)也不令人感到滿意。2024年公司營(yíng)收126.14億美元，低于2023年的132.76億美元，較去年同期下降5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)43.69億美元，同比下降6%。第四季度營(yíng)收31.11億美元，同比下降9%，利潤(rùn)為10.65億美元，同比下滑13%，工業(yè)和汽車市場(chǎng)需求的仍然低迷。

財(cái)報(bào)信息顯示，2024年來(lái)自汽車行業(yè)的收入占NXP全年?duì)I收的近57%。雖然中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)火爆，但受全球電動(dòng)汽車需求下降的持續(xù)影響，抑制了芯片需求的增長(zhǎng)。同時(shí)，NXP本季度的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(DIO)達(dá)到150天，比五年平均值高出38天，這表明庫(kù)存水平已顯著上升，需求疲軟十分明顯。

從具體的業(yè)務(wù)來(lái)看，恩智浦2024年第四季汽車芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比減少6%、環(huán)比減少2%至17.90億美元；工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)芯片營(yíng)收同比減少22%、環(huán)比減少8%至5.16億美元；移動(dòng)芯片營(yíng)收同比減少2%、環(huán)比減少3%至3.96億美元；通信基礎(chǔ)設(shè)施與其他產(chǎn)品營(yíng)收同比減少10%、環(huán)比減少9%至4.09億美元。

盡管面臨短期陣痛，但恩智浦仍然對(duì)未來(lái)持樂(lè)觀態(tài)度，表示將繼續(xù)投資于研發(fā)領(lǐng)域，特別是在電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)方面，致力于開(kāi)發(fā)更加智能、安全的產(chǎn)品和服務(wù)。近期，NXP就在短短兩個(gè)月內(nèi)連續(xù)收購(gòu)了三家公司：奧地利的TTTech Auto、美國(guó)的Aviva Links和NPU公司Kinara，總交易金額超過(guò)12億美元。

今年早些時(shí)候，恩智浦還從歐洲投資銀行(EIB)獲得了10億歐元貸款，以加速其在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體創(chuàng)新。這筆資金將用于公司在荷蘭、奧地利、法國(guó)、德國(guó)和羅馬尼亞的工廠，推動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)。

中國(guó)市場(chǎng)方面，最新的舉措是進(jìn)一步整合中國(guó)區(qū)銷售與市場(chǎng)、技術(shù)支持、質(zhì)量管理、運(yùn)營(yíng)與供應(yīng)鏈、以及全球新能源及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品線，組成垂直的業(yè)務(wù)單元——“中國(guó)事業(yè)部”。原恩智浦全球資深副總裁兼電氣化業(yè)務(wù)總經(jīng)理李曉鶴，將升任恩智浦全球執(zhí)行副總裁兼中國(guó)事業(yè)部總經(jīng)理，直接向恩智浦首席執(zhí)行官Kurt Sievers匯報(bào)。

瑞薩電子

瑞薩電子2024年實(shí)現(xiàn)約1.35萬(wàn)億日元營(yíng)收，同比下滑8.2%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下滑42.9%至2229.77億日元；2024年凈利潤(rùn)為2194.22億日元，下滑34.9%。全年毛利率為55.6%。工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)需求疲軟，是公司營(yíng)收下降的主要原因。

公司對(duì)2025年第一季度的預(yù)期是，銷售額同比下降12.2%至3090億日元，毛利率下降2.7個(gè)百分點(diǎn)至54.0%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率下降8.3個(gè)百分點(diǎn)至24.0%。瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官柴田英俊表示：“總體而言，我們認(rèn)為我們已經(jīng)觸底，預(yù)計(jì)前景將逐步改善?！?/p>

Microchip

在截至2024年12月31日為止的2025會(huì)計(jì)年度第三財(cái)季財(cái)報(bào)中，Microchip營(yíng)收為10.26億美元，同比下降41.9%、環(huán)比下降11.8%。非依照美國(guó)一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（non-GAAP）每股收益同比下跌81.5%至0.20美元，毛利率由上年同期的63.8%降至55.4%。

從區(qū)域營(yíng)收占比來(lái)看，Microchip第三財(cái)季有53.1%的營(yíng)收來(lái)自亞洲，來(lái)自美洲的營(yíng)收占比為29.0%，來(lái)自歐洲的營(yíng)收占比為17.9%。

鑒于訂單周轉(zhuǎn)速度低于預(yù)期，以及其制造業(yè)重組計(jì)劃，Microchip將關(guān)閉其位于坦佩的晶圓制造工廠(Fab 2)，工廠的關(guān)閉將致使500個(gè)崗位被裁撤，為公司每年節(jié)省約9000萬(wàn)美元。此外，Microchip還計(jì)劃放棄與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成的向其提供1.62億美元的補(bǔ)貼的協(xié)議，以避免進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)而加劇產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題。

與年初市場(chǎng)普遍認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)將長(zhǎng)期處于產(chǎn)能緊缺狀態(tài)的預(yù)期不同，目前包括Microchip在內(nèi)的一些芯片公司遭遇了產(chǎn)能過(guò)剩困境，“嚴(yán)格管理庫(kù)存，并調(diào)整采購(gòu)計(jì)劃”，以及通過(guò)多元化產(chǎn)品組合提供一站式服務(wù)，會(huì)是今后主要的應(yīng)對(duì)策略。

英飛凌

英飛凌最新公布的2025財(cái)年第一季度的財(cái)報(bào)(2024年10月1日至12月31日)顯示，2025財(cái)年第一季度英飛凌營(yíng)收為34.24億歐元，同比下降了8%，環(huán)比下降了13%。利潤(rùn)為5.73億歐元，利潤(rùn)率16.7%。

英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck指出，公司在疲軟的市場(chǎng)環(huán)境中表現(xiàn)良好，第一季度業(yè)績(jī)略高于預(yù)期。在預(yù)期庫(kù)存消化完成后，公司預(yù)計(jì)本財(cái)年的需求將逐步恢復(fù)。他特別強(qiáng)調(diào)稱，人工智能應(yīng)用的日益普及，正推動(dòng)著對(duì)于英飛凌領(lǐng)先的人工智能數(shù)據(jù)中心電源解決方案的需求，這是驅(qū)動(dòng)公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)、推進(jìn)數(shù)字化和低碳化的最佳例證。

展望2025財(cái)年(假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.05)，英飛凌預(yù)計(jì)營(yíng)收將與上一財(cái)年持平或略有增長(zhǎng)。調(diào)整后的毛利率預(yù)計(jì)在40%左右，利潤(rùn)率為14%~19%。預(yù)計(jì)投資額約為25億歐元?？紤]到對(duì)前道廠房的投資，調(diào)整后的自由現(xiàn)金流約為17億歐元，報(bào)告的自由現(xiàn)金流約為9億歐元。

德州儀器

2024年TI全年?duì)I收156.4億美元，同比下降12%；凈利潤(rùn)約48億美元，同比下降26%，這也是TI連續(xù)第二年出現(xiàn)業(yè)績(jī)下滑。2024年第四季度，TI營(yíng)收40億美元，同比下降2%；凈利潤(rùn)12億美元，同比下降12%。

業(yè)務(wù)板塊方面，工業(yè)與汽車市場(chǎng)分別貢獻(xiàn)了34%和35%的營(yíng)收，但表現(xiàn)均為低迷。第四季度工業(yè)市場(chǎng)同比小幅下降，汽車市場(chǎng)在中國(guó)市場(chǎng)的拉動(dòng)下有一定增長(zhǎng)，但其他地區(qū)如歐洲和美國(guó)疲軟，環(huán)比下降約5%。嵌入式處理板塊全年?duì)I收為25億美元，同比下降25%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降65%。

分地區(qū)來(lái)看，除了中國(guó)市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)15%，美國(guó)市場(chǎng)同比呈現(xiàn)增長(zhǎng)，其他區(qū)域的收入下滑明顯。德州儀器首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，工業(yè)需求仍然緩慢，工業(yè)自動(dòng)化和能源基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)尚未觸底。此外，汽車領(lǐng)域的增長(zhǎng)也不如預(yù)期強(qiáng)勁，無(wú)法抵消全球其他地區(qū)的疲軟態(tài)勢(shì)。

為何遭遇業(yè)績(jī)“滑鐵盧”

我們從以下四個(gè)方面進(jìn)行解讀：

⑴市場(chǎng)需求層面

宏觀經(jīng)濟(jì)影響：全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩甚至部分地區(qū)出現(xiàn)衰退跡象，企業(yè)投資和居民消費(fèi)都趨于保守。在這種環(huán)境下，各行業(yè)對(duì)MCU的采購(gòu)意愿不強(qiáng)，無(wú)論是用于工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)的設(shè)備，還是消費(fèi)電子新品的生產(chǎn)，都因經(jīng)濟(jì)形勢(shì)而減少了對(duì)MCU的需求。

行業(yè)需求變動(dòng)：工業(yè)領(lǐng)域因企業(yè)面臨成本上升、訂單減少等問(wèn)題，對(duì)自動(dòng)化設(shè)備和控制系統(tǒng)的投入放緩，導(dǎo)致工業(yè)MCU需求下滑。汽車行業(yè)雖然有電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)，但整體市場(chǎng)面臨庫(kù)存積壓以及消費(fèi)者購(gòu)車意愿受高利率等因素抑制的問(wèn)題，汽車MCU的增長(zhǎng)也受到限制。

消費(fèi)電子低迷：智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴等消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)逐漸飽和，消費(fèi)者換機(jī)周期延長(zhǎng)，廠商對(duì)MCU的采購(gòu)量隨之減少。同時(shí)，消費(fèi)電子企業(yè)為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和庫(kù)存壓力，也在削減成本，減少了對(duì)MCU的采購(gòu)預(yù)算。

⑵競(jìng)爭(zhēng)與替代層面

國(guó)產(chǎn)替代沖擊：以中國(guó)為代表的新興市場(chǎng)MCU企業(yè)迅速崛起，在中低端市場(chǎng)具有明顯的價(jià)格和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，逐漸搶占了國(guó)際大廠的市場(chǎng)份額。如兆易創(chuàng)新等國(guó)產(chǎn)廠商不斷推出高性能、高性價(jià)比的產(chǎn)品，對(duì)國(guó)際MCU大廠形成了有力競(jìng)爭(zhēng)。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈：MCU市場(chǎng)參與者眾多，競(jìng)爭(zhēng)白熱化。除了傳統(tǒng)的國(guó)際MCU大廠之間的競(jìng)爭(zhēng)，新興的半導(dǎo)體企業(yè)也不斷涌入，使得市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪更加激烈。為了搶占市場(chǎng)，企業(yè)可能會(huì)采取降價(jià)等策略，導(dǎo)致產(chǎn)品利潤(rùn)空間被壓縮，影響業(yè)績(jī)。

⑶企業(yè)自身層面

庫(kù)存積壓?jiǎn)栴}：2020-2022年“缺芯危機(jī)”期間，MCU大廠為滿足市場(chǎng)需求增加了產(chǎn)能和庫(kù)存。但2023年以來(lái)市場(chǎng)需求不及預(yù)期，導(dǎo)致庫(kù)存積壓嚴(yán)重。渠道和客戶手中的庫(kù)存需要時(shí)間消化，這使得MCU大廠的出貨量受到限制，新訂單減少。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)問(wèn)題：部分國(guó)際MCU大廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一，在市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)發(fā)生變化時(shí)，不能及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品布局以適應(yīng)新的需求。比如對(duì)新興的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的 MCU產(chǎn)品研發(fā)和推廣滯后，無(wú)法在這些快速增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)中獲得足夠的份額。

⑷技術(shù)與研發(fā)層面

研發(fā)投入壓力：MCU技術(shù)不斷更新?lián)Q代，為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，企業(yè)需要持續(xù)投入大量資金進(jìn)行研發(fā)。這增加了企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本，在市場(chǎng)需求下滑、營(yíng)收減少的情況下，研發(fā)投入對(duì)利潤(rùn)的擠壓作用更加明顯。

技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)：在AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)快速發(fā)展的背景下，MCU需要與這些技術(shù)深度融合。一些國(guó)際MCU大廠在技術(shù)創(chuàng)新方面未能跟上市場(chǎng)變化的節(jié)奏，無(wú)法推出具有創(chuàng)新性、滿足新應(yīng)用場(chǎng)景需求的產(chǎn)品，導(dǎo)致在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。

結(jié)語(yǔ)

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展充滿變數(shù)，2024年國(guó)際MCU大廠業(yè)績(jī)下滑，是全球經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)品布局、技術(shù)創(chuàng)新等多重因素共同導(dǎo)致的結(jié)果。同時(shí)，對(duì)本土MCU企業(yè)而言，當(dāng)下也是鞏固市場(chǎng)、提升技術(shù)的關(guān)鍵期，如何融合新興技術(shù)，合理管理庫(kù)存與產(chǎn)能，快速穿越周期，將是擺在國(guó)內(nèi)外各家大廠面前的重要課題。