為了用高頻信號檢查電路板的質(zhì)量，需要使用各種不同的測試點(diǎn)。為此，INGUN 可提供各種測試解決方案，其均基于測試點(diǎn)經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì)。為確保測試探針正確對齊測試點(diǎn)，安裝時(shí)采取了防扭轉(zhuǎn)措施（印制電路板同軸閉合除外）。

 

INGUN 可針對以下印制電路板測試點(diǎn)提供高頻探針：

 

1：印制電路板：具有不同層次的印制電路板布線

2：印制電路板同軸閉合：接地環(huán)閉合、信號引導(dǎo)向內(nèi)的印制電路板布線（多層）

 

3：印制電路板同軸開放：接地環(huán)打開、信號引導(dǎo)向外的印制電路板布線

 

4：印制電路板同軸腎形：接地環(huán)為腎形、信號引導(dǎo)貫通向外的印制電路板布線

 

5：印制電路板側(cè)面：從側(cè)面觸探印制電路板

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