芯片市場的“李逵”與“李鬼”:如何識破芯“騙”偽裝?
如果你愿意一層一層一層的剝開我的“芯”
你會發(fā)現(xiàn),你會訝異:
被騙了?!
在造假手段層出不窮的今天,芯“騙”的花樣繁多,難以辨認(rèn):有將已經(jīng)用過的芯片打磨“修復(fù)”使用痕跡后,進行二次售賣的“翻新”貨;有模仿原廠的芯片進行生產(chǎn),但是工藝和性能遠不及原廠的“貼牌”貨;也有因生產(chǎn)不達標(biāo)準(zhǔn)而被淘汰后流轉(zhuǎn)到市場上的“散新”貨。
對于廣大中小型電子產(chǎn)品制造企業(yè)而言,如何在成本可控的前提下,迅速而專業(yè)地確保產(chǎn)品質(zhì)量?首先要對市場上常見的核“芯”“騙”術(shù)建立認(rèn)知。

1
防不勝防
三種核“芯”“騙”術(shù)
不同于日常消費品受造假工藝限制很容易被識破,假芯片的偽裝手段更勝一籌,防不勝防。
01
濾鏡造美人之“翻新”
經(jīng)過精心偽裝的廢舊芯片,通過一系列復(fù)雜的翻新工藝,如表面拋光、重新焊接引腳、噴涂更新外觀等手段,巧妙地掩蓋了其使用過的痕跡。這些芯片隨后被重新封裝,打上型號標(biāo)簽,編入帶中,并標(biāo)記上新的批次號碼,偽裝成全新的產(chǎn)品流入市場。
02
以次充好之“散新”
在傳統(tǒng)意義上,“散新”指的是那些沒有原包裝、整包拆分銷售的芯片。然而,市場上出現(xiàn)了一些不良商家,他們將那些在原廠生產(chǎn)過程中因質(zhì)量不達標(biāo)或未通過測試而被棄用的芯片重新包裝,以次充好,冒充合格產(chǎn)品進行銷售。
03
李鬼裝李逵之“貼牌”
一些制造商在未經(jīng)授權(quán)的情況下,擅自模仿原廠芯片的設(shè)計和外觀進行生產(chǎn)。這些仿制品雖然在外觀上可能與原廠芯片極為相似,但在生產(chǎn)工藝和性能表現(xiàn)上卻遠遠無法與正品相提并論,往往存在質(zhì)量和可靠性的嚴(yán)重缺陷。
芯片造假的手法多樣,仿真工藝的精妙往往使得非專業(yè)人士難以辨識真?zhèn)?,其鑒別的難度也有所不同。徹底揭露假芯片的真面目還必須依賴有專業(yè)認(rèn)證的檢測方和一系列專業(yè)的檢測技術(shù),確保產(chǎn)品檢測的可靠性。


2
見招拆招
四重精準(zhǔn)檢測
畫皮難畫骨,盡管外表可以模仿得惟妙惟肖,但芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和質(zhì)量卻難以復(fù)制。借助四重檢測技術(shù),層層剝繭,辨清芯片真面目。
01
外觀檢測
在高倍放大環(huán)境下,觀察實物的標(biāo)簽、絲印、紋理、引腳、尺寸、一致性,料帶、料盤、原盒的包裝細節(jié),判斷是否有重新涂層、打磨、鍍層處理、重新編帶等現(xiàn)象。
云漢外觀測試實例:

02
X-Ray檢測
X-RAY檢測是一種非破壞性的檢測技術(shù),能夠在保證封裝完好的情況下通過不同角度和能量的X射線照射,穿透芯片的封裝,可以獲得芯片內(nèi)部的高清晰度圖像,供檢測人員識別封裝內(nèi)部的焊接缺陷、斷路、短路、氣孔以及雜質(zhì)等缺陷的位置和大小。
X-RAY檢測的優(yōu)勢在于其高效率性,現(xiàn)代X-RAY檢測設(shè)備已經(jīng)實現(xiàn)了自動化、智能化和高分辨率的檢測能力,能夠在短時間內(nèi)對大量芯片進行快速篩查,同時確保檢測結(jié)果的精確度和可信度。
云漢X-Ray測試實例:

03
開蓋檢測
通過去除芯片外表面的封裝材料(如環(huán)氧樹脂膠體),保留完整的晶?;蚪鹁€,以便檢測人員直觀地檢查晶粒表面的重要標(biāo)識、版圖布局、工藝缺陷等,還可以通過對比開封后的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)與原廠標(biāo)準(zhǔn)件或官方資料,判斷芯片是否被篡改、翻新或替換。
盡管X-RAY檢測技術(shù)在透視芯片內(nèi)部方面表現(xiàn)出色,但受限于圖像的特性,它在檢測某些細微缺陷,如封裝材料內(nèi)部的裂紋時,可能存在局限性。開蓋檢測在這種情況下就顯得尤為重要,它能夠提供更深入直觀的檢測視角,補充X-RAY檢測的不足。
云漢開蓋測試實例:

04
切片檢測
芯片內(nèi)部集成的電容、電阻感等無源元件,受過應(yīng)力、疲勞、焊接問題和環(huán)境因素等多種因素影響很有可能會引起失效,而失效通常不會在元件外觀上直接顯現(xiàn),想要更近一步探查原因,還需要通過切片分析技術(shù)和顯微剖切技術(shù)來對元件進行內(nèi)部檢查:通過將元件封裝切開,制備微切片,然后在顯微鏡下觀察元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和裂紋、分層、空洞、異物嵌入等隱蔽問題。
云漢切片測試實例:

四種測試方式共同組成多層次、全方位的測試體系,確保了從外部特征到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的全面驗證,揭開芯“騙”假面!
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