中商情報網(wǎng)訊：芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，其中包括芯片的規(guī)格制定、邏輯設計、布局規(guī)劃、性能設計、電路模擬、布局布線、版圖驗證等。

企業(yè)數(shù)量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯片設計行業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，2023年，統(tǒng)計涉及的集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家，多了208家。設計企業(yè)數(shù)量的增速進一步下降。這些增加的企業(yè)中應該有相當部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展的結果，實際增加的新的設計公司的數(shù)量不多。

數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產(chǎn)品競爭力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

企業(yè)分布情況

2023年，中國芯片設計銷售過億元企業(yè)主要分布在長江三角洲，占比達49.8%，接近一半。珠江三角洲、中西部、京津環(huán)渤海分別占比19.8%、15.8%、14.6%。

數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產(chǎn)品競爭力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理