從代工到成品,半導(dǎo)體都在提價(jià),行情復(fù)蘇就在下半年?
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 晶圓 半導(dǎo)體
“下半年不能說(shuō)是供不應(yīng)求,但至少會(huì)處于一個(gè)不錯(cuò)的供需狀態(tài)?!毙韭?lián)集成CEO趙奇近日向中國(guó)基金報(bào)記者表示。
沉寂已久的半導(dǎo)體行業(yè)近日有點(diǎn)熱鬧,臺(tái)積電傳出針對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲的消息。而有機(jī)構(gòu)跟進(jìn)預(yù)計(jì),華虹半導(dǎo)體下半年或?qū)q價(jià)10%,結(jié)束兩年跌勢(shì)。
需要注意的是,晶圓代工廠(chǎng)的“內(nèi)卷”已經(jīng)出現(xiàn)收斂的信號(hào)。雖然目前晶圓廠(chǎng)漲價(jià)尚未成為既定事實(shí),但各大晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率已經(jīng)明顯提升,不少?gòu)S商已出現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)、甚至利用率超100%的情況。
而在業(yè)內(nèi)看來(lái),晶圓代工環(huán)節(jié)稼動(dòng)率的持續(xù)提升以及部分代工廠(chǎng)的滿(mǎn)產(chǎn),未來(lái)將帶來(lái)價(jià)格上漲的彈性。
不錯(cuò)的供需狀態(tài)
晶圓代工行業(yè)最先傳出漲價(jià)信號(hào)的是臺(tái)積電。有消息稱(chēng),這家全球晶圓代工龍頭將針對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲。其中,臺(tái)積電3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上,而先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)漲幅在10%—20%。
同時(shí),臺(tái)積電5nm節(jié)點(diǎn)也持續(xù)接獲AI半導(dǎo)體訂單,產(chǎn)能利用率同樣維持高位。
摩根士丹利近日發(fā)布報(bào)告稱(chēng),國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭之一的華虹半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)目前利用率也已超100%,預(yù)計(jì)在今年下半年可能會(huì)將晶圓價(jià)格上調(diào)10%。
這一系列消息令兩大晶圓代工廠(chǎng)的股價(jià)“不淡定”了。6月17日,華虹公司股價(jià)一度漲逾5%,而中芯國(guó)際也最高跟漲超3%。實(shí)際上,從今年4月底以來(lái),華虹公司股價(jià)漲幅累計(jì)已經(jīng)超過(guò)三成。
中芯國(guó)際和華虹公司股價(jià)大漲,似乎昭示著晶圓代工行業(yè)已走出陰影。而行業(yè)是否真正復(fù)蘇,處在行業(yè)內(nèi)的人士有著切身感受。
芯聯(lián)集成CEO趙奇近日在接受中國(guó)基金報(bào)記者采訪(fǎng)時(shí)透露,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)變化的基本規(guī)律是從存儲(chǔ)領(lǐng)域開(kāi)始,再到數(shù)字電路,進(jìn)而傳遞至模擬電路。“無(wú)論下跌還是復(fù)蘇,均是這樣?!彼麖?qiáng)調(diào)。
“我們的感受也是一樣,我們處在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,去年四季度就已經(jīng)滿(mǎn)產(chǎn),今年一季度感受到明顯復(fù)蘇?!?/span>
正如趙奇所言,根據(jù)機(jī)構(gòu)跟蹤,今年以來(lái)功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商集體漲價(jià)。其中,三聯(lián)盛全系列產(chǎn)品上調(diào)10%—20%、藍(lán)彩電子全系列產(chǎn)品上調(diào)10%—18%、高格芯微全線(xiàn)產(chǎn)品上調(diào)10%—20%、捷捷微電Trench MOS上調(diào)5%—10%。
而從存儲(chǔ)板塊來(lái)看,據(jù)Trend Force集邦咨詢(xún)最新預(yù)估,第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13%—18%,NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至15%—20%。
對(duì)于模擬環(huán)節(jié),趙奇分析,“存儲(chǔ)行業(yè)去年開(kāi)始就復(fù)蘇,數(shù)字領(lǐng)域去年四季度基本上也在復(fù)蘇,而模擬隨著今年上半年復(fù)蘇,下半年會(huì)進(jìn)入這樣一種狀態(tài)——不能說(shuō)供不應(yīng)求,但至少會(huì)處于不錯(cuò)的供需狀態(tài)。”
半導(dǎo)體產(chǎn)品紛紛漲價(jià)
今年以來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)氛圍持續(xù)濃厚,自5月開(kāi)始已逐漸呈現(xiàn)擴(kuò)散趨勢(shì)。
據(jù)韓國(guó)央行6月14日公布數(shù)據(jù)顯示,韓國(guó)5月份芯片出口價(jià)格創(chuàng)紀(jì)錄上漲,按美元計(jì)韓國(guó)半導(dǎo)體出口價(jià)格指數(shù)較上年同期躍升42.1%。其中,以韓國(guó)三星電子和SK海力士為首的周期性存儲(chǔ)行業(yè)正在從低迷中迅速反彈。
6月18日SK海力士股價(jià)大漲約4%,創(chuàng)下24年以來(lái)新高,有消息稱(chēng)公司可能還會(huì)上調(diào)其未來(lái)的盈利預(yù)期。
此外,隨著庫(kù)存出清和需求復(fù)蘇,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)下半年功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度也會(huì)繼續(xù)上行。
有產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng),5月-6月,針對(duì)部分中低壓產(chǎn)品,華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技等功率大廠(chǎng)已相繼有漲價(jià)和談價(jià)動(dòng)作。
國(guó)泰君安也在近期發(fā)布的研究中表示,半導(dǎo)體周期底部已現(xiàn),庫(kù)存已回到合理水位,各類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格從24Q1開(kāi)始均出現(xiàn)不同幅度漲價(jià)。漲價(jià)品種從元器件到晶圓代工端逐步擴(kuò)散,同時(shí)臺(tái)積電、華虹等主要代工廠(chǎng)價(jià)格趨于穩(wěn)定,稼動(dòng)率都在80%以上。
此外,中原證券分析師鄒臣也在近期的報(bào)告中稱(chēng),目前全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額持續(xù)同比增長(zhǎng),消費(fèi)類(lèi)需求在逐步復(fù)蘇中,生成式AI領(lǐng)域需求旺盛,半導(dǎo)體行業(yè)已開(kāi)啟新一輪上行周期。
據(jù)WSTS最新預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)16%,預(yù)計(jì)2025年將同比增長(zhǎng)12.5%。有望連續(xù)兩年出現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。
大陸晶圓代工產(chǎn)能吃緊恐延續(xù)到年底
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦科技(TrendForce)最新調(diào)查顯示,大陸「618」促銷(xiāo)節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷(xiāo)售旺季的預(yù)期,帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ),給大陸半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能利用率帶來(lái)正面影響,營(yíng)運(yùn)正式度過(guò)低谷。
TrendForce指出,大陸晶圓代工產(chǎn)能利用回升腳步比同行更快,部分制程產(chǎn)能甚至無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求,已呈滿(mǎn)載情況。「因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季,產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底,使得大陸晶圓代工廠(chǎng)將止跌回升,甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)氛圍?!?/span>
不過(guò),這次晶圓代工廠(chǎng)漲價(jià)是針對(duì)下半年影像感測(cè)器(CIS)等產(chǎn)能相對(duì)吃緊,且目前價(jià)格低于市場(chǎng)平均價(jià)格的制程節(jié)點(diǎn),為緩解盈利壓力而進(jìn)行的補(bǔ)漲措施,而非全面需求回暖的信號(hào)。盡管本次特定制程向客戶(hù)補(bǔ)漲成功,仍難以回到疫情期間價(jià)格水準(zhǔn)。
臺(tái)廠(chǎng)盡管受惠于轉(zhuǎn)單需求,力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(Vanguard)今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預(yù)期,但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟(jì)疲軟的影響下,產(chǎn)能利用率平均仍落在70%到80%,并未出現(xiàn)緊缺的狀況。
僅有臺(tái)積電在AI應(yīng)用、PC新平臺(tái)等高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用及智能手機(jī)高階新品推動(dòng)下,5/4nm及3nm呈滿(mǎn)載,今年下半年產(chǎn)能利用率將突破100%,且能見(jiàn)度已延伸至2025年;隨著海外擴(kuò)廠(chǎng)、電費(fèi)漲價(jià)等成本壓力,臺(tái)積電計(jì)畫(huà)針對(duì)需求暢旺的先進(jìn)制程調(diào)漲價(jià)格。
值得注意的是,2024年全球通膨壓力仍然存在,終端需求復(fù)蘇不顯著,庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能時(shí)強(qiáng)時(shí)弱,F(xiàn)oundry廠(chǎng)多半以?xún)r(jià)格優(yōu)惠吸引客戶(hù)投片以提升產(chǎn)能利用率,導(dǎo)致整體平均銷(xiāo)售單價(jià)( ASP)走勢(shì)下滑。
2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出,如臺(tái)積電熊本廠(chǎng)(TSMC JASM)、力積電銅鑼廠(chǎng)(PSMC P5)、中芯國(guó)際(SMIC)北京/上海新廠(chǎng)、華虹無(wú)錫廠(chǎng)( HHGrace Fab9)、華力微(HLMC Fab10)、晶合集成(Nexchip N1A3)等,預(yù)期成熟制程競(jìng)爭(zhēng)仍相對(duì)激烈,可能將會(huì)影響未來(lái)議價(jià)空間。
