據(jù)臺媒《工商時報》報道稱，晶圓代工大廠臺積電3nm供不應求，蘋果、英偉達（NVIDIA）等七大客戶幾乎包下了臺積電的全部產能，預期訂單滿至2026年。據(jù)悉，明年臺積電3nm代工價格將上調超過5%，先進封裝明年年度報價也大約有10%～20%的漲幅。

目前臺積電3nm家族成員包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，其中去年第4季量產的N3E主要瞄準AI加速器、高端智能手機、數(shù)據(jù)中心等應用所需。N3P則預計今年下半年量產，后續(xù)估將成為2026年移動設備、消費類產品、基站乃至網通等主流應用所需芯片制程；N3X、N3A則是為高性能計算、汽車客戶等定制化需求打造。

據(jù)悉，臺積電3nm家族主要訂單來源于蘋果、高通、英偉達、AMD等四大客戶，今年這四家廠商新的高端芯片都將會采用3nm制程。比如，蘋果今年推出的M4系列處理器和即將推出的新一代A18系列處理器，高通下半年將推出的旗艦移動平臺驍龍8 Gen4，英偉達將推出的RTX50系列顯卡，AMD下半年將推出的第五代EPYC Turin處理器以及明年計劃推出的MI350系列，聯(lián)發(fā)科下半年將推出的旗艦級移動平臺天璣9400都將會采用臺積電3nm工藝。

面對這么多大客戶對于臺積電3nm制程的旺盛需求，業(yè)內傳出臺積電2024年及2025年3nm家族產能都已被客戶包下的傳聞也并不意外。業(yè)界認為，在客戶搶著預訂產能背景下，臺積電3nm家族產能持續(xù)吃緊，將成為近兩年的常態(tài)。預計明年3nm代工價格將上漲5%。

除臺積電3nm代工價格看漲，先進封裝價格也同步看漲。臺積電竹南先進封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機臺陸續(xù)到位，已成為臺積電最大的CoWoS產能基地，今年第三季度臺積電CoWoS月產能有望自1.7萬片增長至3.3萬片。


封測行業(yè)率先回暖，高端芯片漲價空間大

從臺灣封測公司和A股半導體封測公司的業(yè)績表現(xiàn)來看，經過2022年下半年的低谷，2023年下半年以來，單季度收入開始穩(wěn)定增長，且增速逐漸提高。其中，A股半導體封測公司存貨周轉天數(shù)在持續(xù)下降，證明庫存正在逐步消化，市場補庫需求呈現(xiàn)回升態(tài)勢。

與之相對的是，由于金、銅等金屬價格上漲直接影響芯片封裝環(huán)節(jié)，部分涉及功率器件和電源管理芯片的企業(yè)隨即發(fā)布漲價函，幅度高達20%。雖然金屬價格上漲對中高端芯片的影響還在逐步傳導，但在庫存周期較長的情況下，成本端壓力加大使得漲價變得"名正言順"。


先進封裝大勢所趨，AI加速其發(fā)展

先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關鍵。先進封裝也稱為高密度封裝，通過縮短I/O間距和互聯(lián)長度，提高I/O密度，進而實現(xiàn)芯片性能的提升。相比傳統(tǒng)封裝，先進封裝擁有更高的內存帶寬、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以實現(xiàn)多芯片、異質集成、芯片之間高速互聯(lián)。

英偉達從2020年開始采用臺積電CoWoS技術封裝其A100GPU系列產品，相比上一代產品V100，A100在BERT模型的訓練上性能提升6倍，BERT推斷時性能提升7倍。Bump、RDL、TSV、HybridBonding是實現(xiàn)先進封裝的關鍵技術。WLP、2.5D、3D是當前主流的幾種先進封裝技術。英特爾 在積極布局 2.5D/3D 封裝領域，其封裝產品量產時間晚于臺積電，其 2.5D EMIB 技術可以對 標臺積電的 CoWoS 技術，3D Foveros 技術可以對標臺積電的 InFO 技術。三星：2016 年被臺積電搶走蘋果處理器訂單后，三星開始在先進封裝領域大力布局，目前對應的產品推出時間都晚于臺 積電和英特爾，處于落后狀態(tài)，應用產品仍少。

先進封裝技術的應用范圍廣泛，涵蓋了移動設備、高性能計算、物聯(lián)網等多個領域。現(xiàn)代智能手機中大量使用了CSP和3D封裝技術，以實現(xiàn)高性能、低功耗和小尺寸的目標；在高性能計算領域，2.5D和3D集成技術被廣泛應用于處理器和存儲器的封裝，顯著提升了計算性能和數(shù)據(jù)傳輸效率。Yole預計，全球先進封裝市場規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，2022-2028年預計實現(xiàn)17%的復合增長。


先進封裝市場逐鹿中原，技術升級助推行業(yè)擴張

從中長期來看，隨著高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應用領域迅速發(fā)展，對先進封裝的依賴日益提升。Yole預計2021至2027年先進封裝市場的復合年增長率高達10.1%，顯著高于傳統(tǒng)封裝市場。在先進封裝細分領域中，F(xiàn)CBGA、FCCSP和2.5D/3D封裝技術有望于2024年成為市場主流。

值得注意的是，在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）技術的推動下，2.5D/3D封裝市場空間增長最為迅猛，預計將從2022年的94億美元增至2028年的225億美元，年復合增長率高達15.6%。這意味著，無論是先發(fā)優(yōu)勢明顯的境外大廠，還是后來者居上的國內企業(yè)，只有不斷加碼前沿封裝工藝，才能在未來市場競爭中突圍而出。

中國作為全球最大的芯片消費國，市場對于封測的需求也日益增加，據(jù)前瞻 產業(yè)研究員預測，2026 年有望提升至 4419 億元，增速遠快于全球，原因一是中國半導體市場需求蓬勃，二是受益于國產替代的加速進行，三是國內封測廠積極擴廠使封裝量產能力增加，而刺激國內封測收入激增。

內資封測廠商積極布局先進封裝，國產設備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術突破。封裝，海外Foundry在2.5D/3D封裝、混合鍵合等技術方面較為領先；內資封測廠更熟悉后道環(huán)節(jié)、異質異構集成，因此在SiP、WLP等技術相對有優(yōu)勢，同時也在積極布局2.5D/3D、Chiplet等。設備，相較于先進制造，先進封裝對制程節(jié)點要求不高，國產設備基本具備前段核心工藝與后段封裝測試的自主發(fā)展能力與進口替代潛力。材料，關鍵材料性能要求升級，國產廠商在電鍍液、CMP材料、光刻膠、掩膜版、剝離液、環(huán)氧塑封料、硅微粉、玻璃基板等領域替代在加快。

綜上所述，半導體景氣周期正在重啟，先進封裝的戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。那些在低谷期堅持研發(fā)投入、優(yōu)化產品結構的企業(yè)，將在成本端壓力轉嫁和技術迭代加速的大趨勢下，率先突破成長瓶頸。