全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機(jī) SoC 供應(yīng)商高通在次旗艦驍龍 700 系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。

  

5月21日訊 全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機(jī) SoC 供應(yīng)商高通在次旗艦驍龍 700 系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。繼今年 3 月推出基于三星 5nm 工藝的驍龍 780G 5G SoC 后，高通今天又推出基于臺(tái)積電 6nm 工藝的驍龍 778G 5G SoC，主打影像、AI 和游戲體驗(yàn)，高通稱其為三項(xiàng)全能。

 

“為了能夠進(jìn)一步滿足 OEM 和消費(fèi)者的需求，我們秉持多供應(yīng)商的策略。”高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)馬曉民告訴本網(wǎng)：“我們對(duì)晶圓廠沒(méi)有偏向，只是希望能夠在不同檔位都能滿足客戶和消費(fèi)者需求?！?/p>

 

由于不同晶圓代工廠技術(shù)之間的差異，同時(shí)也為了滿足不同客戶的需求，驍龍 780G 和驍龍 778G 的 CPU、GPU 和連網(wǎng)性能方面都稍有差異。

 

榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米搭載驍龍 778G 的高端手機(jī)即將面市。

 

全球5G手機(jī)SoC的提供商所剩不多，但在這個(gè)高速發(fā)展的市場(chǎng)里競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。上周四，MediaTek發(fā)布了全新900系列的首款產(chǎn)品6nm天璣900，希望能夠站穩(wěn)5G SoC中高端市場(chǎng)。

 

驍龍778G以及兩個(gè)月前發(fā)布的驍龍780G正是高通面向高端市場(chǎng)的產(chǎn)品。

 

驍龍778G和天璣900都采用臺(tái)積電6nm制程，在產(chǎn)能緊張的大背景下，高通和MediaTek定位相似的產(chǎn)品不僅要在性能上比拼，還要爭(zhēng)搶臺(tái)積電的產(chǎn)能。