1、全球制造業(yè)波動持續(xù)，延續(xù)弱勢復蘇

5月，全球經(jīng)濟恢復穩(wěn)定性仍顯不足，延續(xù)弱勢復蘇走勢。具體看，除美國、日本及韓國外，包括中國和歐盟等主要經(jīng)濟體在榮枯平衡線之下，經(jīng)濟經(jīng)濟運行短期面臨一定壓力。

5月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)改善，增勢明顯

2024年1-4月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，出口恢復向好，效益持續(xù)改善，投資保持較快增長，行業(yè)整體增勢明顯。

2024年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售緩慢回升，市場持續(xù)增長

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，4月全球半導體行業(yè)銷售額超461億美元，市場持續(xù)回升。Q1季度銷售額有所下滑，反映了正常的季節(jié)性趨勢。預計今年剩余時間內(nèi)市場將繼續(xù)增長，隨著周期性技術(shù)復蘇擴大到其他電子終端市場，將支持半導體進入下一輪上升周期，從今年下半年持續(xù)到2025年。

2024年最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理

2024年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理

2024年最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

5月費城及申萬半導體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

5月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

5月，全球芯片交期持續(xù)穩(wěn)定，部分產(chǎn)品交期在需求復蘇下有所延長。

5月芯片交期趨勢

資料來源：SFG、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從5月各供應商看，模擬芯片整體交期穩(wěn)定，但PMIC等產(chǎn)品市場或?qū)⒚媾R持續(xù)的價格壓力；分立器件行情穩(wěn)定，交期持續(xù)縮短；MCU價格分化，汽車MCU交期和價格持續(xù)改善；FPGA、射頻行情穩(wěn)定，存儲價格持續(xù)小幅回升。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

5月，消費類訂單緩慢復蘇；汽車庫存有所上升，訂單下降；工業(yè)及通信訂單改善，但庫存較高；新能源和AI相關(guān)需求維持高景氣度。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

5月半導體供應鏈

設(shè)備/材料需求改善，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單回升，終端持續(xù)復蘇。

1、半導體上游廠商

5月，設(shè)備行業(yè)溫和回升，硅晶圓需求仍低迷并持續(xù)去庫存。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

5月，頭部原廠營收及訂單分化明顯，汽車需求短期波動明顯，存儲、GPU等AI領(lǐng)域相關(guān)供不應求持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

5月，先進制程訂單持續(xù)增長，成熟制程產(chǎn)能利用率低迷，終端需求整體處于恢復階段。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

5月，受益于行業(yè)整體復蘇，頭部封測廠商訂單持續(xù)回升。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

5月，行業(yè)訂單需求改善，但短期波動持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

5月，工業(yè)需求復蘇下部分工控廠商價格回調(diào)，電動化零部件需求上升明顯，消費類ODM需求預期樂觀。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

5月，中國手機市場復蘇態(tài)勢明顯，24Q1華為手機時隔13個季度重回中國第一；AI PC銷量快速增長，XR銷量延續(xù)低迷。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

5月，國內(nèi)新能源汽車銷量維持高速增長，行業(yè)價格戰(zhàn)或?qū)⒊掷m(xù)。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

5月，汽車及新能源行業(yè)訂單增長穩(wěn)定，自動化產(chǎn)品在消費電子需求前景看好。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

5月，光伏頭部廠商訂單增長樂觀，以歐洲為代表的海外市場上升趨勢明顯。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

5月，歐洲庫存去化持續(xù)改善，行業(yè)訂單需求良好。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

5月，AI服務器供應鏈訂單量價齊升，預期需求維持高景氣度。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

5月，國內(nèi)通信設(shè)備需求持續(xù)放緩，終端廠商資本支出下降。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

5月，汽車電氣化加速下SiC需求快速增長，工控芯片需求有所改善，關(guān)注NAND等存儲芯片價格行情變化。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

5月，關(guān)注頭部DDR3廠商停產(chǎn)對于市場供應沖擊，AI芯片價格行情面臨波動，車企價格戰(zhàn)之下對于上游供應鏈影響加劇。

資料來源：芯八哥整理

5月，消費類需求復蘇態(tài)勢明顯，工業(yè)端庫存去化接近尾聲，光伏及汽車庫存調(diào)整仍在持續(xù)，通信需求延續(xù)低迷，AI需求維持高景氣度。芯八哥建議，重點關(guān)注AI核心芯片及手機為代表的消費供應鏈國產(chǎn)替代利好機會，看好新能源和汽車下半年需求結(jié)構(gòu)性回升。