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SIA:2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)6112億美元

2024-06-11 來(lái)源: 芯智訊
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片

近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布,2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 464 億美元,與去年同期的 401 億美元相比,增長(zhǎng) 15.8%;與2024 年 3 月的 459 億美元相比,環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外, WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元,2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。


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SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“2024 年,全球半導(dǎo)體行業(yè)每個(gè)月的銷售額同比均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng),4 月份全球銷售額今年首次環(huán)比增長(zhǎng),表明臨近年中時(shí)市場(chǎng)勢(shì)頭良好。此外,最新的行業(yè)預(yù)測(cè)顯示 2024 年年均增長(zhǎng)強(qiáng)勁,其中美洲市場(chǎng)的銷售額將領(lǐng)跑,預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng) 25% 以上。”


從各地區(qū)銷售情況來(lái)看,2024年 4 月份,美洲地區(qū)銷售額同比增長(zhǎng)32.4%、中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)23.4%、亞太/所有其他地區(qū) 同比增長(zhǎng)11.1%,歐洲地區(qū)同比下滑7%,日本同比下滑7.8%。但是從環(huán)比來(lái)看,美洲地區(qū)銷售額環(huán)比增長(zhǎng)4.2%、日本環(huán)比增長(zhǎng)2.4%、中國(guó)大陸環(huán)比增長(zhǎng)0.2%,但亞太/所有其他地區(qū)環(huán)比下滑0.5%、歐洲環(huán)比下滑0.8%。


此外,SIA 批準(zhǔn)了 WSTS 2024 年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè),該預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長(zhǎng)至 6112 億美元,這將是該行業(yè)有史以來(lái)最高的年銷售額。預(yù)計(jì) 2025 年全球銷售額將達(dá)到 6874 億美元。


按收入計(jì)算,SIA 代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 99%,占美國(guó)以外芯片公司的近三分之二。