曾在2023年對外放話，稱“臺灣半導(dǎo)體可以穩(wěn)定地緣政治緊張”的臺積電董事長劉德音，時隔一年再出暴論。據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》援引多家臺媒發(fā)布的報道稱，剛卸任臺積電董事長職務(wù)的劉德音，在主持股東會議時被問及如何看待華為開始進(jìn)軍芯片代工產(chǎn)業(yè)。這位臺積電前董事長依舊是信心十足，揚(yáng)言“大陸不可能超越臺積電”，因為“臺積電永遠(yuǎn)都是贏家”，并且他本人對臺積電的未來“非常樂觀”。

臺積電高層之所以對未來會如此篤定，一方面是基于現(xiàn)實因素，臺積電依舊擁有著世界上最好的半導(dǎo)體代工技術(shù)，不僅對最大的競爭對手三星具有技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，而且臺積電對于新工藝的研發(fā)投入也非常穩(wěn)定。種種因素相互疊加，讓臺積電有了傲視全球的底氣。另一方面，是美國對華科技戰(zhàn)已經(jīng)進(jìn)入到關(guān)鍵時刻，拜登政府正在竭盡所能的限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不光收緊了對華出口，甚至就連留學(xué)生求學(xué)也會遭到排斥。

而這些陰損招數(shù)只有一個目的，那就是盡一切可能拖慢中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的追趕速度。換言之，臺積電的信心其實是建立在美國能夠贏得對華科技戰(zhàn)的基礎(chǔ)上，但現(xiàn)實情況真的如此嗎？答案自然是否定的。據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》援引美國科技媒體發(fā)布的消息，中芯科技日前送交了名為“自對準(zhǔn)多重圖案化”的芯片專利。該技術(shù)是基于DUV光刻機(jī)，通過在硅片上反復(fù)雕刻來提高晶體管密度，從而實現(xiàn)降低功耗、提升性能。結(jié)合韓媒《中央日報》在今年3月份的爆料，中芯國際已經(jīng)組建了3納米制程芯片的研發(fā)團(tuán)隊。

種種跡象證明，美國一手構(gòu)建的“半導(dǎo)體鐵幕”，已經(jīng)被中國鑿開了一個缺口，即便這個缺口還不足以讓我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重見光明，但足以證明美國的圍追堵截只能得逞一時，不可能永遠(yuǎn)奏效。更重要的是，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓，不僅僅是體現(xiàn)在生產(chǎn)端，甚至連消費(fèi)端也不打算放過。由此引發(fā)的直接后果，就是擁有最先進(jìn)制程工藝的芯片開始遠(yuǎn)離中國市場。

表面上看，此舉削弱了中國利用先進(jìn)制程芯片發(fā)展自身的能力，但實際上，這也是極大限制了先進(jìn)制程半導(dǎo)體的出貨量，因為光是中國市場，就占到了全球半導(dǎo)體消費(fèi)總量的一半以上。而臺積電的經(jīng)營策略，一向是以量大低價的成熟制程芯片來維持企業(yè)運(yùn)營，同時用量少高價的先進(jìn)制程芯片來支撐新工藝研發(fā)?？扇缃?，大陸在成熟制程領(lǐng)域的追趕速度非常驚人，總產(chǎn)能有望在2027年占全球比重的39%，除非臺積電愿意同大陸進(jìn)行一場殘酷的價格戰(zhàn)來維持住現(xiàn)有的市場比重，否則臺積電的成熟制程產(chǎn)能比重可能會萎縮至40%。

即便是當(dāng)下最熱門的人工智能，也很難成為臺積電看衰大陸半導(dǎo)體的理由。這不光是牽涉到人工智能在現(xiàn)代制造業(yè)中如何應(yīng)用的問題，更重要的是中國大陸已經(jīng)開始著手探索下一代芯片技術(shù)，為更加長遠(yuǎn)的未來提前布局，避免重蹈硅芯片的覆轍。

這與所有身家全都押注在硅芯片上的臺積電有著本質(zhì)的不同。因此，對于臺積電的傲慢，我們大可一笑置之，在人類探索科技的征途上，從來沒有誰能永遠(yuǎn)保持領(lǐng)先，反倒是臺積電要牢記“匹夫無罪懷璧其罪”。畢竟，做美國的敵人是危險的，做美國的朋友可是會致命的。