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存儲(chǔ)芯片回暖,除了HBM,大容量SSD也成為稀缺貨

2024-06-05 來(lái)源:賢集網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 存儲(chǔ)芯片 SSD 三星

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,受到供應(yīng)商減產(chǎn)影響,自2023年第四季起涌進(jìn)的大容量訂單需求尚未被完全滿足,加上其它終端產(chǎn)品欲憑借建置低價(jià)庫(kù)存的采購(gòu)策略而擴(kuò)大訂單,同時(shí),AI服務(wù)器帶動(dòng)大容量存儲(chǔ)需求明顯成長(zhǎng),部分北美客戶開(kāi)始擴(kuò)大采用QLC大容量SSD取代HDD,帶動(dòng)第一季Enterprise SSD采購(gòu)位元季增逾兩成,在量?jī)r(jià)齊漲的情況下,2024年第一季Enterprise SSD營(yíng)收達(dá)37.58億美元,季增62.9%。

TrendForce集邦咨詢表示,第二季AI服務(wù)器對(duì)大容量SSD的需求持續(xù)看漲,除了推升第二季Enterprise SSD合約價(jià)格續(xù)漲超過(guò)兩成,預(yù)估第二季Enterprise SSD營(yíng)收成長(zhǎng)幅度仍有機(jī)會(huì)續(xù)增20%。



QLC大容量產(chǎn)品的需求動(dòng)能明顯優(yōu)于其他容量,三星(Samsung)及SK集團(tuán)(SK Group;SK hynix & Solidigm)旗下的Solidigm占有優(yōu)勢(shì)。三星方面,作為北美客戶Enterprise SSD產(chǎn)品的主要供應(yīng)商,訂單成長(zhǎng)明顯優(yōu)于其他業(yè)者,加上能供應(yīng)QLC Enterprise SSD產(chǎn)品,帶動(dòng)第一季Enterprise SSD營(yíng)收達(dá)17.82億美元,季增85.4%,而受惠北美需求仍強(qiáng)勁,第二季營(yíng)收可望再季增三成以上。


消費(fèi)類終端設(shè)備搭載存儲(chǔ)容量持續(xù)增長(zhǎng)

(1)存儲(chǔ)下游應(yīng)用空間廣泛,主要以消費(fèi)電子和服務(wù)器為主。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋 智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、汽車(chē)電子等行業(yè)以及個(gè)人移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域, 不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)器的參數(shù)要求復(fù)雜多樣,涉及容量、讀寫(xiě)速度、功耗、尺寸、穩(wěn)定性、 兼容性等多項(xiàng)內(nèi)容,由此也形成了不同的產(chǎn)品形態(tài)。DRAM 中,LPDDR 主要與嵌入式存 儲(chǔ)配合應(yīng)用于智能手機(jī)、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品,近年來(lái)亦應(yīng)用于功耗限制嚴(yán)格的個(gè)人電腦 產(chǎn)品,DDR 主要應(yīng)用于服務(wù)器、個(gè)人電腦等,DRAM 市場(chǎng)需求主要以手機(jī)、PC 和服務(wù)器 為主,2021 年占比分別為 35%/16%/33%。NAND Flash 包括嵌入式存儲(chǔ)(用于電子移動(dòng) 終端低功耗場(chǎng)景)、固態(tài)硬盤(pán)(大容量存儲(chǔ)場(chǎng)景)和移動(dòng)存儲(chǔ)(便攜式存儲(chǔ)場(chǎng)景)等,其中 嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)主要受智能手機(jī)、平板等消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng),固態(tài)硬盤(pán)下游市場(chǎng)包括服務(wù) 器、個(gè)人電腦,移動(dòng)存儲(chǔ)廣泛應(yīng)用于各類消費(fèi)者領(lǐng)域,2021 年,應(yīng)用于 mobile 端的嵌入 式存儲(chǔ)產(chǎn)品、應(yīng)用于 PC 端的 cSSD 和應(yīng)用于服務(wù)器端的 eSSD 產(chǎn)品分別占比 34%、22% 和 26%。

(2)作為存儲(chǔ)芯片下游重要的細(xì)分市場(chǎng),智能手機(jī)景氣度成為存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展的核心驅(qū) 動(dòng)力之一。隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及,手機(jī) ROM 和 RAM 分別成為嵌入式 NAND Flash 和 DRAM 的核心市場(chǎng)。得益于 3G/4G 通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè),全球智能手機(jī) 市場(chǎng)出貨量從 2010 年的 3.05 億臺(tái)迅速遞增至 2016 年的 14.73 億臺(tái),2017 年開(kāi)始智能手 機(jī)市場(chǎng)趨向飽和,主要是 4G 智能手機(jī)增量市場(chǎng)觸及天花板,智能手機(jī)整體出貨量主要受 存量市場(chǎng)手機(jī)單位存儲(chǔ)容量增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。2019 年是 5G 商用化元年,隨著 5G 逐漸普及,新 一輪的換機(jī)周期開(kāi)啟,智能手機(jī)終端新需求進(jìn)一步打開(kāi)。

(3)存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌,助推終端廠商容量配置升級(jí)。智能手機(jī)對(duì)于存儲(chǔ)芯片需求不 只取決于手機(jī)出貨量,同時(shí)取決于單臺(tái)手機(jī)的存儲(chǔ)容量。目前主流智能手機(jī)的存儲(chǔ)容量為 256GB 至 512GB,緩存容量為 8GB 至 12GB,隨著 5G 手機(jī)滲透率的逐步提升,智能手 機(jī)的性能進(jìn)一步升級(jí),單臺(tái)智能手機(jī)的 RAM 模塊(LPDDR)和 ROM 模塊(嵌入式 NAND Flash)均在經(jīng)歷持續(xù)、大幅地提升。RAM 擴(kuò)容是 CPU 提升處理速率的必要條件, 功能更為強(qiáng)大的移動(dòng)終端將允許手機(jī)搭載功能更為復(fù)雜、占據(jù)存儲(chǔ)容量更大的軟件程序, 且消費(fèi)者通過(guò)移動(dòng)終端欣賞更高畫(huà)質(zhì)、音質(zhì)內(nèi)容物的消費(fèi)習(xí)慣亦會(huì)進(jìn)一步持續(xù)推動(dòng)智能手 機(jī) ROM 擴(kuò)容。2023 年智能手機(jī)在生產(chǎn)數(shù)量上增長(zhǎng)平緩,平均搭載容量增加為移動(dòng)端 NAND 需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力,集邦咨詢預(yù)計(jì)隨著 UFS 價(jià)格回調(diào),2023 年 Q4 256GB 占 比有望突破 30%。



(4)PC 市場(chǎng)需求有所回落,單臺(tái)設(shè)備存儲(chǔ)容量持續(xù)增加。三年疫情帶來(lái)工作、生活 方式的轉(zhuǎn)變,而平板、筆記本電腦等也因遠(yuǎn)程辦公、在線教育場(chǎng)景需求,出貨量大幅增長(zhǎng), 2020 年、2021 年出貨量同比增長(zhǎng) 13.47%和 15.27%,但疫情并非長(zhǎng)期性事件,PC 需求 量持續(xù)高速增長(zhǎng)存在較大不確定性,2022 年開(kāi)始需求已經(jīng)回落。由于 SSD 的制造成本較 高,PC 端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)過(guò)去主要使用機(jī)械硬盤(pán)(HDD),近年來(lái),隨著 NAND Flash 單位存儲(chǔ) 經(jīng)濟(jì)效益持續(xù)凸顯,同時(shí)筆記本電腦,特別是輕薄筆記本電腦對(duì)存儲(chǔ)物理空間限制嚴(yán)格, SSD 對(duì) HDD 的替代效應(yīng)顯著。同時(shí),PC 與其他消費(fèi)電子產(chǎn)品相同,正在經(jīng)歷性能和數(shù)據(jù) 存儲(chǔ)需求的持續(xù)增長(zhǎng),隨著消費(fèi)者處理數(shù)據(jù)的需求不斷增加,單臺(tái)設(shè)備的存儲(chǔ)容量需求亦 持續(xù)增加。


QLC全場(chǎng)景應(yīng)用加速,AI PC今年或全面爆發(fā)

MemoryS 2024存儲(chǔ)大會(huì)上,深圳市閃存市場(chǎng)資訊有限公司總經(jīng)理邰煒提到了存儲(chǔ)市場(chǎng)在技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)上的幾大機(jī)遇。

首先在NAND FLASH堆疊技術(shù)上,各大原廠繼續(xù)推進(jìn)更高堆疊的產(chǎn)品,去年各家均推出200層以上的產(chǎn)品,今年已經(jīng)朝300層推進(jìn),意味著閃存產(chǎn)品的容量將繼續(xù)提高。

從架構(gòu)上看,鍵合技術(shù)開(kāi)始逐步進(jìn)入主流,這種架構(gòu)的產(chǎn)品隨著堆疊層數(shù)提升,成本將更具優(yōu)勢(shì),并且這一技術(shù)架構(gòu)可以將更多特性添加到NAND FLASH里。

隨著更多的產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)的容量需求越來(lái)越大,他預(yù)計(jì)今年QLC的應(yīng)用將開(kāi)始加速,除了傳統(tǒng)的SSD產(chǎn)品,其他應(yīng)用領(lǐng)域也將得到全面擴(kuò)展。

DRAM全面進(jìn)入EUV時(shí)代,各原廠開(kāi)始推出全新DRAM產(chǎn)品,下一代產(chǎn)品也將在這1、2年出現(xiàn)。

從產(chǎn)品上來(lái)看,以ChatGPT為代表的生成式AI推動(dòng)下,AI服務(wù)器在2023年迅猛增長(zhǎng),也帶動(dòng)HBM、DDR5需求增加,各大原廠加速推出更為先進(jìn)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)巨大的利潤(rùn)空間。

目前存儲(chǔ)市場(chǎng)最核心的應(yīng)用在手機(jī)、PC和服務(wù)器上,此外以汽車(chē)為代表的新興市場(chǎng)也在快速增加。

在手機(jī)市場(chǎng),UFS的市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提升并占據(jù)絕對(duì)的主導(dǎo)地位。尤其是更高性能的UFS4.0增長(zhǎng)更為明顯。在容量上,現(xiàn)在高端機(jī)型已經(jīng)基本上進(jìn)入512GB以及TB時(shí)代,預(yù)計(jì)今年的手機(jī)平均容量將超過(guò)200GB,今年預(yù)計(jì)全年DRAM平均容量將超過(guò)7GB。

AI手機(jī)將成為接下來(lái)手機(jī)的新熱點(diǎn),將帶來(lái)更多應(yīng)用和場(chǎng)景的變革,其中16GB DRAM將是AI手機(jī)的最低配置。



在PC市場(chǎng)上,去年整機(jī)需求下降使得消費(fèi)類SSD需求出現(xiàn)一定下滑,但隨著存儲(chǔ)價(jià)格的下跌,大容量SSD的高性價(jià)比得到非常有效的體現(xiàn),去年1TB PCIe 4.0已基本成為PC市場(chǎng)主流配置。

隨著新處理器平臺(tái)的導(dǎo)入,DDR5在2024年也將加大在PC上的應(yīng)用。同時(shí),AI PC預(yù)計(jì)在2024年全面爆發(fā)。其中,與傳統(tǒng)PC不同,AI PC最重要的是嵌入了AI芯片,形成“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)方案,可以支持本地化AI模型,所以需要更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更大的存儲(chǔ)容量和帶寬。

服務(wù)器市場(chǎng)上,2024年是DDR5正式邁過(guò)50%的一年,同時(shí)DDR5平臺(tái)第二代CPU都在今年發(fā)布,這會(huì)推動(dòng)今年下半年5600速率進(jìn)入主流;同時(shí)高容量的模組128GB/256GB產(chǎn)品,因?yàn)榇竽P统霈F(xiàn)2023年需求猛增。

此外,去年最火的名詞莫過(guò)于HBM,HBM占據(jù)極大的利潤(rùn)空間,也是各原廠的必爭(zhēng)之地。根據(jù)各原廠的規(guī)劃,2024年將正式進(jìn)入到HBM3E量產(chǎn)。

隨著大模型的快速爆發(fā),加速了對(duì)AI服務(wù)器需求,AI服務(wù)器中搭載高容量HBM,以及對(duì)DDR5的容量需求是普通服務(wù)器的2-4倍。這將使得未來(lái)5年AI服務(wù)器將驅(qū)動(dòng)DRAM需求大增。

汽車(chē)作為下一個(gè)存儲(chǔ)的主力應(yīng)用也正發(fā)生著變化:汽車(chē)隨著電動(dòng)化趨勢(shì)發(fā)展進(jìn)入大模塊化、中央集成化時(shí)代;伴隨著L3級(jí)及以上自動(dòng)駕駛汽車(chē)逐步落地,汽車(chē)對(duì)存儲(chǔ)的性能和容量的要求也將急劇加大。