PC、手機導入AI新品熱鬧開場 記憶體用量增 高成本問題仍需解決
關(guān)鍵詞: 人工智能 高通 聯(lián)發(fā)科
微軟正式定名Copilot+ PC,集結(jié)高通及眾多ODM大廠,宣告生成式AI進入PC市場的時代已然降臨。微軟
AI應(yīng)用導入PC和手機的熱潮已經(jīng)正式展開,在手機端,SoC大廠高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科集結(jié)眾多Android陣營品牌推出各種導入生成式AI功能的新機種及新應(yīng)用。
而PC方面,微軟(Microsoft)更正式定名Copilot+ PC,集結(jié)高通及眾多ODM大廠,宣告生成式AI進入PC市場的時代已然降臨,各種新產(chǎn)品和相關(guān)應(yīng)用持續(xù)竄出,一切看起來都熱鬧滾滾。
除了各大處理器SoC業(yè)者受惠之外,周邊IC廠商也都樂見其成,不過,各家業(yè)者共同的看法,都還是認為現(xiàn)階段相關(guān)新產(chǎn)品的成本還是很高,需要投入更多資源來取得技術(shù)突破。
市場人士認為,這波AI走入邊緣的浪潮之中,受惠最多的自然是身為推動技術(shù)升級最核心的處理器業(yè)者,其他周邊IC相關(guān)廠商,就要看實際需求和AI功能的關(guān)聯(lián)性大小而定。
仍然有相對保守的IC設(shè)計業(yè)者認為,AI走入手機和PC等應(yīng)用,并不是對所有晶片都能帶來規(guī)格升級的紅利,頂多能夠在其帶動的換機潮當中取得一些出貨成長。
但整體來看,這波浪潮對于有打入手機及PC應(yīng)用的IC設(shè)計業(yè)者,基本上都能夠找到爭取中長期成長動能的機會。
不少IC設(shè)計業(yè)者,包括聯(lián)發(fā)科、高通等受惠最大的廠商,也都提到現(xiàn)階段邊緣AI的相關(guān)應(yīng)用,仍有不小的成本壓力,最明確的成本就是來自于記憶體使用量的增加。
這是因為7B~13B參數(shù)的生成式AI模型,普遍都會需要用到非常多的記憶體空間,基本上所有機種都應(yīng)該會配備至少16G的記憶體,更甚之各類旗艦機種應(yīng)該會陸續(xù)擴大到24G的規(guī)模。
即便現(xiàn)在有許多透過演算法技術(shù)調(diào)整的方式,來減少生成式AI的記憶體消耗需求,但考量到單一機種還有許多其他額外的AI功能會導入,基本上記憶體的空間仍然是留越多越好。
相關(guān)業(yè)者指出,記憶體的增加會是眾多成本提升當中相當龐大的一塊,加上更多採用先進制程的高階處理器導入,這些成本的增加,多多少少會讓其他周邊IC的高階產(chǎn)品單價上限受到一些壓迫,甚至可能在一些升級必要性相對較低的晶片上,採用相對比較沒那麼高規(guī)的產(chǎn)品。
畢竟從現(xiàn)在一些已經(jīng)看得到的產(chǎn)品定價來說,打著AI旗號推出的手機和NB確實偏高,如果要加快整個AI應(yīng)用在市場上的普及度提升,那下游ODM客戶基本上應(yīng)該會開始積極地要求所有零組件業(yè)者控制相關(guān)成本。
相對高成本的狀況,也是現(xiàn)階段所有AI機種都集中在高階或是旗艦機種的主要因素,而對于IC設(shè)計及整個供應(yīng)鏈業(yè)者來說,下一步就是希望可以盡可能將更多高階功能下放,擴大可觸及的商機范圍。
包括聯(lián)發(fā)科和高通都曾經(jīng)提到,接下來將會推出更多不同等級,可以導入AI功能的新平臺,如聯(lián)發(fā)科手機SoC的8300系列,以及高通手機SoC的Snapdragon 8 Gen3 Plus系列與PC SoC的Snapdragon X Plus等等,都是已經(jīng)推出且力求要擴大市場觸及的平臺。
