在晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電下修車用成長展望后，八寸晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體也提出相同看法，雖然高塔財(cái)報(bào)優(yōu)于分析師預(yù)期，并預(yù)期下半年復(fù)蘇，不過高塔半導(dǎo)體CEO Russell Ellwanger 表示，市場整體需求下滑，尤其是對(duì)于電源管理和車用芯片的需求顯著下降。

高塔半導(dǎo)體首季財(cái)報(bào)營收較去年同期下降8% 至3.2724 億美元，但超過分析師預(yù)期的3.2452 億美元；每股收益為0.46 美元，超過分析師預(yù)期的0.39 美元。

高塔半導(dǎo)體預(yù)估今年第二季收入為3.5 億美元，上下浮動(dòng)范圍為5%，與分析師預(yù)期的3.3484 億美元相比接近。高塔預(yù)計(jì)第二季度將實(shí)現(xiàn)超過7% 的季增長，并在下半年實(shí)現(xiàn)顯著增長。

Russell Ellwanger 指出，以色列和巴勒斯坦哈馬斯武裝分子之間的沖突對(duì)Tower 的運(yùn)營沒有實(shí)質(zhì)性影響。而全球不確定性則導(dǎo)致的消費(fèi)者購買行為疲軟，市場整體下滑，尤其是對(duì)于電源管理和汽車芯片的需求顯著下降。

不過，Russell Ellwanger 也表示，盡管目前汽車銷售放緩和數(shù)據(jù)中心因過度囤貨而減少芯片購買，但對(duì)于第一季度之后的其余領(lǐng)域恢復(fù)成長樂觀。


囤貨、蜂擁擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致產(chǎn)能局部過剩

“汽車芯片市場出現(xiàn)產(chǎn)能局部過剩、庫存增加等現(xiàn)實(shí)問題，與多種因素有關(guān)?！北本┐髮W(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)院EDP講席教授薛旭對(duì)《中國汽車報(bào)》記者分析道，疫情之后，供應(yīng)鏈恢復(fù)暢通，再加上消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片需求下滑，臺(tái)積電等芯片大廠大幅提升車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)能，大部分汽車芯片已不再短缺。與此同時(shí)，經(jīng)過多年的高速增長后，全球新能源汽車銷量增速明顯放緩，汽車芯片需求自然也受到了影響。因?yàn)殡妱?dòng)汽車往往比內(nèi)燃機(jī)使用更多的半導(dǎo)體芯片，僅在動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)上，電動(dòng)汽車的芯片含量是傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車的14倍。

在汽車芯片產(chǎn)能方面，既有幾年前盲目上馬的問題，也有急于擴(kuò)產(chǎn)的因素。“通常情況下，新建汽車芯片產(chǎn)能到正式投產(chǎn)平均需要1.5年至2年左右時(shí)間?！蔽憾劦?，全球現(xiàn)有汽車芯片產(chǎn)能中，既有以往的產(chǎn)能，也有2020年“缺芯”進(jìn)入高潮后開始投資新建及擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能，這些產(chǎn)能在2022年末到2023年初基本達(dá)產(chǎn)，而這一時(shí)間點(diǎn)與汽車行業(yè)增速放緩的時(shí)間相交形成對(duì)沖，由此帶來了部分芯片產(chǎn)能過剩、供過于求的局面。眼下，去庫存、尋求供求平衡，是汽車芯片行業(yè)亟待解決的問題。

“汽車芯片庫存增加看似新問題，實(shí)際上也與近年來供應(yīng)商的慣性思維有關(guān)?！标惲颊劦?，3年前“芯荒”席卷汽車行業(yè)，由于很難拿到貨，幾乎所有芯片供應(yīng)商都在想方設(shè)法囤貨。當(dāng)時(shí)，整車企業(yè)需要給芯片供應(yīng)商先付款，才能分批次得到芯片。從芯片供應(yīng)商的視角來看，當(dāng)時(shí)即使有足夠的芯片庫存也不敢一次全部發(fā)走，唯恐下一家車企客戶來了無貨可供，這種習(xí)慣一直延續(xù)下來。不過，在當(dāng)時(shí)“缺芯”愈演愈烈的時(shí)候，一些主機(jī)廠主動(dòng)越過供應(yīng)商，直接去找芯片廠家要貨。而自2023年以來，在大多數(shù)汽車芯片因產(chǎn)能提升供應(yīng)充足的情況下，庫存芯片逐漸變得難以消化，但芯片廠家兌付給供應(yīng)商的訂單仍在持續(xù)發(fā)貨。因此，除了少數(shù)芯片供應(yīng)商踏準(zhǔn)市場節(jié)奏之外，其他很多芯片供應(yīng)商已經(jīng)囤積了大量芯片。

“客觀而言，汽車芯片行業(yè)的現(xiàn)狀應(yīng)該一分為二地看，更多的是結(jié)構(gòu)性過剩，而不是所有汽車芯片都過剩。”中國（深圳）綜合開發(fā)研究院財(cái)稅貿(mào)易與產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究中心主任韋福雷在接受《中國汽車報(bào)》記者采訪時(shí)表示，所謂結(jié)構(gòu)性過剩，指的是通用型汽車常規(guī)芯片出現(xiàn)了一定程度的過剩。不過，即使是整體需求放緩，智能電動(dòng)汽車仍有很大的發(fā)展空間，一輛汽車上要用的芯片會(huì)越來越多。與此同時(shí)，汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化所需的高端芯片供應(yīng)依然趨緊，例如圍繞車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛的高端通信、算力芯片都是技術(shù)競爭的制高點(diǎn)，相關(guān)芯片也在從28納米到14納米，甚至向7納米及更高制程的芯片快速演進(jìn)。目前，高算力芯片的國外供應(yīng)仍面臨著風(fēng)險(xiǎn)，而國內(nèi)企業(yè)近兩年新開發(fā)的7納米車規(guī)級(jí)芯片在性能上與國外較為成熟的產(chǎn)品仍然存在一定的差距。

一切剛開始，但競爭已經(jīng)白熱化

2018年，國創(chuàng)中心成立，成為科技部推動(dòng)建設(shè)的第二個(gè)國家技術(shù)創(chuàng)新中心，也是首個(gè)國家級(jí)新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心。

2020年，由國創(chuàng)中心牽頭，國家部委支持發(fā)起建立了中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。目標(biāo)是建立中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)和補(bǔ)齊行業(yè)短板，實(shí)現(xiàn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)自主安全可控和全面快速發(fā)展。

聯(lián)盟共有超過260家成員單位，融合汽車和芯片兩大產(chǎn)業(yè)，包括整車企業(yè)、芯片企業(yè)、汽車電子廠商、汽車軟件廠商、高校院所和行業(yè)組織等。

相關(guān)人士表示，聯(lián)盟的存在也是為主機(jī)廠和芯片企業(yè)之間起到一定牽線搭橋的作用。

據(jù)國創(chuàng)中心的一位工作人員介紹，市面上主流的企業(yè)基本都加入了聯(lián)盟。不過，這位工作人員也表示，目前國產(chǎn)車載芯片還是處于測試階段的比較多，量產(chǎn)相對(duì)較少。

以智駕芯片為例，創(chuàng)業(yè)型企業(yè)中目前真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地的依然僅地平線與黑芝麻智能。而在智能座艙領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的同樣也僅芯擎科技、芯馳科技、杰發(fā)科技等有限的幾家。

更多的企業(yè)，掙扎在設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、找定點(diǎn)、量產(chǎn)落地的循環(huán)中。

一顆芯片從設(shè)計(jì)到最后量產(chǎn)，投入三五年的時(shí)間不足為奇。而中間，任何一個(gè)環(huán)節(jié)都可能失敗。隨之耗費(fèi)的，是數(shù)年的時(shí)間與巨額的資金。

2021年脫胎于寒武紀(jì)的行歌科技，在今年8月被多家媒體傳出開啟裁員，新項(xiàng)目暫停。10月，新智駕獨(dú)家獲悉，行歌團(tuán)隊(duì)已計(jì)劃脫離寒武紀(jì)，牽手長安汽車，成立芯渡科技有限公司。

寒武紀(jì)行歌原計(jì)劃是在2023年發(fā)布兩款自動(dòng)駕駛芯片，一款針對(duì)L4，另一款則面對(duì)L2+市場。但從目前發(fā)展來看，行歌似乎并未能走完產(chǎn)品制造的流程。

此前，還曾有業(yè)內(nèi)人士向雷峰網(wǎng)透露，行歌為獲得定點(diǎn)，針對(duì)主機(jī)廠提出“前4萬顆芯片白送”的銷售策略，其迫切程度由此可見。

更殘忍的現(xiàn)實(shí)是，即便拿到定點(diǎn)，也不一定能最終走到量產(chǎn)。而量產(chǎn)，更非一帆風(fēng)順可以形容。

黑芝麻智能的智能駕駛芯片A1000與芯擎科技的智能座艙芯片龍鷹一號(hào)均在領(lǐng)克08上首先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。

其中A1000于2020年流片成功，龍鷹一號(hào)于2021年流片成功。而領(lǐng)克08，直到今年8月才正式上市。也就是說，黑芝麻智能從流片到落地用了三年，芯擎科技也用了整整兩年的時(shí)間才最終完成一顆芯片從流片成功到量產(chǎn)落地的閉環(huán)。

而從量產(chǎn)開始，擺在企業(yè)面前的還有成本、價(jià)格、盈利等問題。

汪凱認(rèn)為，“一顆芯片，真正要達(dá)到回本，沒有幾百萬顆的出貨量肯定做不到?！?/span>

但現(xiàn)狀是，余凱在慕尼黑車展上表示，地平線已實(shí)現(xiàn)征程系列芯片出貨近400萬顆。但其中大部分為征程2和3，征程5的數(shù)量剛突破二十萬顆。

而黑芝麻與芯擎科技的量產(chǎn)項(xiàng)目，目前主要還集中在領(lǐng)克08上。即便以全系標(biāo)配計(jì)算，領(lǐng)克08的銷量也才剛突破10萬臺(tái)。并且，黑芝麻智能的A1000僅搭載在頂配車型上。

對(duì)于國產(chǎn)汽車芯片來說，一切都才剛剛開始，但市場競爭已經(jīng)白熱化。

不過，汪凱對(duì)于龍鷹一號(hào)的未來頗為樂觀。“龍鷹一號(hào)量產(chǎn)以后，我們開始給吉利、一汽等更多的車廠供貨。今年會(huì)達(dá)到20萬片，明年會(huì)達(dá)到百萬級(jí)?！?/span>


高端制程、功率芯片仍需發(fā)力

自2023年以來，在“價(jià)格戰(zhàn)”導(dǎo)致新車售價(jià)走低、利潤變薄的情況下，汽車企業(yè)都在千方百計(jì)地降低成本，芯片也成了降本的對(duì)象之一。此前有媒體援引供應(yīng)鏈人士的話指出，出于對(duì)成本的考慮，一些汽車制造商正考慮采用更多的消費(fèi)級(jí)或者商用級(jí)芯片，以取代原來使用的車規(guī)級(jí)芯片，例如車載娛樂系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅(qū)動(dòng)芯片，并不會(huì)對(duì)駕駛安全帶來大的影響。

韋福雷表示，如今一輛車的設(shè)計(jì)壽命一般都超過10年，之所以要用車規(guī)級(jí)芯片，是因?yàn)檐囈?guī)級(jí)芯片具備耐高溫低溫、抗干擾、可靠性好、抗震動(dòng)、長壽命等特性。簡而言之，通常手機(jī)、電腦、家電等使用的消費(fèi)級(jí)芯片對(duì)于溫度的要求是0℃至70℃，而車規(guī)級(jí)芯片的工作溫度范圍是-40℃至150℃。而且，車輛要適應(yīng)坑洼、一定坡度、雨霧雪、沙漠干旱高溫、海濱高鹽高濕等不同的路況和場景，必須具備高可靠性。在壽命方面，消費(fèi)電子芯片的設(shè)計(jì)壽命為3～5年，車規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)壽命為10～15年。如果使用消費(fèi)電子芯片替代車規(guī)級(jí)芯片，即使是用在信息娛樂系統(tǒng)上，其性能和壽命也難以適應(yīng)汽車行駛中出現(xiàn)的高低溫、顛簸震動(dòng)、干燥或高濕等場景的實(shí)際需求。此外，通常車企對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的失效率要求要達(dá)到十億分之一，而消費(fèi)電子芯片的失效率僅為千分之三?？偟膩碚f，替代很不現(xiàn)實(shí)。

據(jù)悉，汽車電子中所使用的半導(dǎo)體即車規(guī)級(jí)芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、傳感器芯片（CIS）和存儲(chǔ)芯片（Flash）四大類。由于MCU成熟制程普遍在40納米以上，且MCU技術(shù)門檻偏低，車規(guī)級(jí)芯片行業(yè)近年涌入了更多新增產(chǎn)能。從目前來看，中低端車規(guī)級(jí)MCU已不再短缺，而IGBT的需求依然旺盛，因?yàn)樾履茉雌嚨碾姎馓匦愿用黠@，需要用到更多的功率器件。業(yè)界認(rèn)為，功率半導(dǎo)體將成為單車成本最高的半導(dǎo)體，也是國內(nèi)企業(yè)現(xiàn)階段最有可能實(shí)現(xiàn)突破的汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，而碳化硅成為主要突破點(diǎn)。

目前已經(jīng)逐步開始在高端車上使用的碳化硅芯片，以及正在研發(fā)的石墨烯芯片，都是車規(guī)級(jí)芯片未來的發(fā)展方向。像碳化硅芯片具有低阻抗、高耐壓等優(yōu)異特性，耐高溫可達(dá)到600℃。另外，目前的硅基芯片受到材料自身性能的限制，處理速度最高只能達(dá)到4～5GHz，越來越難以滿足自動(dòng)駕駛算力芯片對(duì)處理速度的要求，而石墨烯芯片處理器理論速度能夠達(dá)到THz（即1000GHz）。

“在一定程度上，芯片的技術(shù)進(jìn)步?jīng)Q定著汽車智能化、電動(dòng)化和汽車產(chǎn)業(yè)的未來?！焙倏硎荆嚠a(chǎn)業(yè)變革，包括汽車產(chǎn)品迭代的加速，都需要性能更好的汽車芯片來支撐。因此，全球芯片頭部企業(yè)都在加速向更先進(jìn)制程的高端汽車芯片布局和發(fā)力。而且，相關(guān)的基礎(chǔ)條件壓在不斷完善，例如碳化硅、石墨烯芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的推進(jìn)、先進(jìn)的2納米光刻機(jī)的交付等，都為智能電動(dòng)汽車的發(fā)展提供了可期待的未來。

“如果沒有特殊因素干擾，將來很難再出現(xiàn)汽車芯片極度短缺的情況?！表f福雷認(rèn)為，從目前的全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況看，由于仍然存在逆全球化的因素，未來全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)很可能會(huì)逐步形成北美、歐洲、亞洲等產(chǎn)業(yè)集群。

當(dāng)前，汽車智能化、電動(dòng)化已經(jīng)成為舉世公認(rèn)的發(fā)展大趨勢?！爱a(chǎn)業(yè)變革、技術(shù)演進(jìn)、消費(fèi)升級(jí)，以及人們對(duì)汽車產(chǎn)品個(gè)性化、定制化、高端化的要求越來越高，都推動(dòng)著汽車芯片不斷向上，以滿足智能電動(dòng)汽車不斷迭代升級(jí)的發(fā)展需求。”薛旭認(rèn)為，未來可能不會(huì)出現(xiàn)像前幾年那樣汽車芯片特別短缺的情況，但供應(yīng)趨緊還是有可能的。最理想的狀態(tài)是充分借助智能化、數(shù)字化的“東風(fēng)”，使汽車產(chǎn)業(yè)鏈與芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐步實(shí)現(xiàn)融合發(fā)展，在數(shù)字化管理基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)以銷定產(chǎn)，就會(huì)避免出現(xiàn)市場錯(cuò)配與失調(diào)現(xiàn)象，從而實(shí)現(xiàn)降本增效平衡協(xié)同高質(zhì)量發(fā)展。


結(jié)語

如今全球智能汽車發(fā)展熱潮已經(jīng)掀起，在汽車智能網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展中，軟件成為未來汽車智能化的基礎(chǔ)，軟件定義下的智能網(wǎng)聯(lián)汽車更是成為車企乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)型突破的關(guān)鍵賽道和共識(shí)。

供給端方面，2021年開始全球各大晶圓廠商掀起一輪輪擴(kuò)產(chǎn)潮。瑞薩電子、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體等汽車芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴(kuò)張。新能源汽車的市場增長迅速，燃油汽車的芯片需求量依然不減，因此汽車芯片的市場需求仍將處于高位。Roland Berger的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球汽車芯片供給仍未滿足9~13%的需求。2023年汽車芯片的供應(yīng)短缺現(xiàn)象仍然存在，但主要體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)性缺貨。未來隨著汽車芯片產(chǎn)能的不斷釋放和市場機(jī)制的不斷完善，全球汽車芯片市場或?qū)⒊尸F(xiàn)供需平衡的新局面。