ARM今年將趕上A17,正式承認(rèn)此前高通和聯(lián)發(fā)科比蘋(píng)果落后
關(guān)鍵詞: ARM 高通 聯(lián)發(fā)科
ARM即將發(fā)布新一代的超大核心X5,大核A720等,海外分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為X5的單核性能將真正追平蘋(píng)果的A17處理器,不過(guò)此舉恰恰反映出此前高通和聯(lián)發(fā)科在芯片性能方面一直落后于蘋(píng)果。
由于國(guó)內(nèi)的手機(jī)企業(yè)普遍采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,國(guó)內(nèi)的手機(jī)評(píng)測(cè)軟件大多發(fā)布有利于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的數(shù)據(jù),而蘋(píng)果的iPhone在跑分方面是落后于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的,這個(gè)其實(shí)主要是指在多核性能方面。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)所采用的高通和聯(lián)發(fā)科芯片都采用ARM的公版核心,在單核性能方面其實(shí)一直都比蘋(píng)果落后,但是通過(guò)采用更多核心數(shù)量,因此國(guó)產(chǎn)手機(jī)才得以在多核性能方面領(lǐng)先于蘋(píng)果。
蘋(píng)果的A系處理器一直都偏向于采用更少的核心,早期的A系處理器只有雙核,后來(lái)發(fā)展到四核,最新的A17也只有六核,而國(guó)產(chǎn)手機(jī)所采用的芯片早已采用八核架構(gòu),更多核心自然可以獲得更強(qiáng)的多核性能。
這種采用多核架構(gòu)的設(shè)計(jì),對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)來(lái)說(shuō)更有利于跑分,而對(duì)于手機(jī)使用體驗(yàn)來(lái)說(shuō)其實(shí)并無(wú)太大意義,那時(shí)候業(yè)界就有一核有難多核圍觀之說(shuō),原因就在于手機(jī)普遍只會(huì)運(yùn)行一個(gè)程序,無(wú)法充分利用手機(jī)芯片的多核性能。
蘋(píng)果正是深刻認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn),早期一直采用雙核架構(gòu),通過(guò)增強(qiáng)單核性能來(lái)讓iPhone提供更流暢的使用體驗(yàn),而國(guó)產(chǎn)手機(jī)在跑分方面遙遙領(lǐng)先,但是在實(shí)際使用中卻遠(yuǎn)不如iPhone。
不過(guò)隨著軟件的發(fā)展,如今的軟件已可以充分利用手機(jī)的多核性能,因此蘋(píng)果也開(kāi)始逐漸轉(zhuǎn)向采用更多核心的架構(gòu),只不過(guò)對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)單核性能仍然比多核更重要一些,這就促使ARM加快提升單核性能。
幾年前ARM就已推出X系列的超大核心,借助X系列核心ARM的公版核心性能提升很快,近幾代X核心的性能都能提升三成左右,凸顯出ARM在核心架構(gòu)設(shè)計(jì)方面確實(shí)投入了很大的研發(fā)技術(shù),加速提升性能。
在ARM積極提升單核性能的時(shí)候,蘋(píng)果卻開(kāi)始有點(diǎn)不思進(jìn)取,從A15至A17每一代的性能都只是提升一成左右,尤其是A17曾經(jīng)被寄予厚望,A17采用了臺(tái)積電全新的3納米工藝,而高通、聯(lián)發(fā)科仍然采用4納米工藝,結(jié)果卻是讓人失望的,A17也只提升一成左右的性能,而高通的驍龍8Gen3和聯(lián)發(fā)科的天璣9300卻提升三成性能。
蘋(píng)果的A系處理器連續(xù)數(shù)代都只能提升一成性能,高通和聯(lián)發(fā)科終于快速縮短了與蘋(píng)果的差距,預(yù)計(jì)今年采用ARM公版核心X5的天璣9400可望在單核性能方面追平蘋(píng)果的A17,高通則可能采用完全自研的NUVIA核心,未知性能表現(xiàn)會(huì)如何。
采用ARM公版核心X5的天璣9400終于追平蘋(píng)果的A17處理器,這樣的說(shuō)法其實(shí)反過(guò)來(lái)就說(shuō)明安卓陣營(yíng)正式承認(rèn)了他們此前其實(shí)一直都落后于蘋(píng)果,也就不在乎他們此前落后于蘋(píng)果的遮羞布了。
蘋(píng)果被安卓陣營(yíng)追平,不知蘋(píng)果今年會(huì)否擠爆牙膏,A18處理器能否擺脫此前連續(xù)三代都只是提升一成性能的窘境,否則明年高通和聯(lián)發(fā)科是真有可能超越蘋(píng)果了。
