半導(dǎo)體行業(yè)主要由設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和應(yīng)用四個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成。設(shè)計(jì)階段主要包括半導(dǎo)體芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)級(jí)（SoC）設(shè)計(jì)；制造階段主要由晶圓廠進(jìn)行，包括光刻、蝕刻、清潔等一系列復(fù)雜的制程；芯片制造好后，需要通過(guò)封裝保護(hù)芯片，并進(jìn)行電性能測(cè)試，確認(rèn)芯片的功能是否正常；最后，半導(dǎo)體產(chǎn)品被集成到各種設(shè)備中，如手機(jī)、電腦、電視、汽車(chē)等。

整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品應(yīng)用，涉及到眾多企業(yè)和行業(yè)，每個(gè)環(huán)節(jié)都有其獨(dú)特的價(jià)值和投資機(jī)會(huì)。當(dāng)前地緣政治局勢(shì)緊張，中美摩擦前景仍不明朗，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，受到各國(guó)戰(zhàn)略性重視，供應(yīng)鏈安全意識(shí)空前強(qiáng)化。

手機(jī)產(chǎn)量上升、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖、晶圓制造營(yíng)收增長(zhǎng)，這三組數(shù)據(jù)傳遞出一個(gè)信號(hào)：在消費(fèi)電子市場(chǎng)的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)增長(zhǎng)季。

近日，記者觀察到三組數(shù)據(jù)：一是全球手機(jī)出貨量提升。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)7.8%至2.89億臺(tái)；工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，2024年1—2月，我國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量1.72億臺(tái)，同比增長(zhǎng)31.3%。二是半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”——存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖，全球兩大存儲(chǔ)原廠獲利情況改善。三星電子2024年第一季度利潤(rùn)大幅反彈，同比增長(zhǎng)超過(guò)9倍，美光向多數(shù)客戶提出調(diào)升Q2產(chǎn)品報(bào)價(jià)，漲幅超過(guò)20%。三是半導(dǎo)體制造企業(yè)第一季度營(yíng)收增長(zhǎng)。全球前十大晶圓廠中的四家發(fā)布了3月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)，最高同比增長(zhǎng)達(dá)44.8%。


存儲(chǔ)回暖來(lái)自AI強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大，是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)最大的細(xì)分市場(chǎng)，覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)、航空航天等各個(gè)領(lǐng)域，并且新興應(yīng)用領(lǐng)域的涌現(xiàn)也在不斷刺激存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)需求。存儲(chǔ)芯片標(biāo)準(zhǔn)化程度高，可替代性強(qiáng)，具備大宗商品(Commodity)屬性。存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品已經(jīng)基本商品化，其價(jià)格受下游需求影響較為敏感，行業(yè)景氣度受供需關(guān)系影響較大，呈現(xiàn)出較強(qiáng)的周期性，其價(jià)格、庫(kù)存也是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的風(fēng)向標(biāo)。

日前，全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子公布了2024年第一季度營(yíng)收數(shù)據(jù)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為6.6萬(wàn)億韓元（合49億美元），同比增長(zhǎng)931.3%。這一增長(zhǎng)結(jié)束了三星電子自2022年第三季度開(kāi)始的連續(xù)季度下滑。三星電子2024年第一季度利潤(rùn)大幅反彈，反映出該公司關(guān)鍵的半導(dǎo)體部門(mén)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，以及Galaxy S24智能手機(jī)銷售強(qiáng)勁。

美光2024年第二財(cái)季（截至2024年2月29日）營(yíng)收實(shí)現(xiàn)58.24億美元，同比增長(zhǎng)58%。日前，美光向多數(shù)客戶提出調(diào)升2024年第二季度產(chǎn)品的報(bào)價(jià)，漲幅超過(guò)20%。

在今年一季度期間，據(jù)存儲(chǔ)器模塊業(yè)者傳出，三星電子、美光等存儲(chǔ)器大廠，規(guī)劃將DRAM價(jià)格調(diào)漲15%-20%。業(yè)界人士稱，上游原廠漲價(jià)焦點(diǎn)將從NAND轉(zhuǎn)移至DRAM，DDR4、DDR5有望成下一波調(diào)漲重點(diǎn)，以加速改善營(yíng)運(yùn)虧損。

目前，全球存儲(chǔ)芯片需求復(fù)蘇的跡象越來(lái)越多，DRAM存儲(chǔ)芯片和NAND閃存芯片價(jià)格從去年10月至12月連續(xù)反彈，此外，智能手機(jī)和個(gè)人電腦制造商對(duì)內(nèi)存的需求也有復(fù)蘇的跡象，HBM和CXL等高性能DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的需求劇增，同時(shí)，由于人工智能的蓬勃發(fā)展，相關(guān)供應(yīng)商在全球HBM市場(chǎng)上占據(jù)了上風(fēng)，目前，HBM系列DRAM的需求正在增長(zhǎng)。

華泰證券指出，存儲(chǔ)行業(yè)周期從2023年三季度開(kāi)始復(fù)蘇上行，存儲(chǔ)價(jià)格及供應(yīng)鏈盈利水平已逐步回暖，2023年四季度以及2024年一季度延續(xù)上行趨勢(shì)，價(jià)格水平逐步回升至正常水平。同時(shí)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)持續(xù)國(guó)產(chǎn)化，在長(zhǎng)鑫技術(shù)逐漸突破的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)包括半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)備零部件、半導(dǎo)體材料、存儲(chǔ)封測(cè)及模組將同步受益，全球市占率有望持續(xù)提升。

半導(dǎo)體行業(yè)專家盛陵海在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，存儲(chǔ)市場(chǎng)近期呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)，除了一定程度上受到此前原廠減產(chǎn)主動(dòng)調(diào)控的影響外，很大程度上得益于兩大市場(chǎng)的帶動(dòng)：一個(gè)是由于大模型訓(xùn)練帶來(lái)的數(shù)據(jù)中心側(cè)需求增長(zhǎng)，另一個(gè)關(guān)鍵因素在于手機(jī)市場(chǎng)，尤其是AI手機(jī)帶來(lái)的市場(chǎng)增量。

具體來(lái)看，DRAM和NAND均感受到了高市場(chǎng)需求。

美光在2024年第二財(cái)季報(bào)告中指出，人工智能服務(wù)器的需求正在推動(dòng)HBM、DDR5（D5）和數(shù)據(jù)中心SSD的快速增長(zhǎng)，這使得DRAM和NAND的供應(yīng)變得更加緊張。當(dāng)前大模型訓(xùn)練參數(shù)已高達(dá)千億。并稱，其12層堆疊的HBM3E產(chǎn)品單層DRAM容量提高了50%，達(dá)到36 GB，預(yù)計(jì)從第三財(cái)季開(kāi)始，HBM收入將增加美光DRAM和整體毛利率。在智能手機(jī)市場(chǎng)，美光稱，AI手機(jī)將比當(dāng)前的非AI旗艦機(jī)DRAM用量提高50%~100%。

有消息稱，三星電子將于4月晚些時(shí)候開(kāi)始批量生產(chǎn)290層第九代垂直NAND芯片，并將于明年推出430層NAND芯片。據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia預(yù)計(jì)，NAND閃存市場(chǎng)在2023年下降37.7%后，預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)38.1%。

“Flash用于處理熱數(shù)據(jù)，即經(jīng)常用的數(shù)據(jù)。當(dāng)前AI的訓(xùn)練和應(yīng)用需要調(diào)用更多的數(shù)據(jù)，促進(jìn)了Flash的迭代升級(jí)。與此同時(shí)，升級(jí)的3D NAND工藝在提高集成度的同時(shí)降低了單位容量的成本?！笔⒘旰Ｕf(shuō)，“除了模擬芯片由上一輪缺貨帶來(lái)的過(guò)度生產(chǎn)的情況較明顯，去庫(kù)存周期相對(duì)更長(zhǎng)之外，包括存儲(chǔ)在內(nèi)的大多數(shù)產(chǎn)品都已經(jīng)回暖?！?/span>

半導(dǎo)體行業(yè)資深人士李國(guó)強(qiáng)在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的增長(zhǎng)來(lái)源于三個(gè)因素：AI（大模型訓(xùn)練）、手機(jī)和漲價(jià)。其中手機(jī)和AI（大模型訓(xùn)練）帶來(lái)的增長(zhǎng)相近，用于數(shù)據(jù)中心大模型訓(xùn)練的HBM等存儲(chǔ)產(chǎn)品，由于單價(jià)高，給存儲(chǔ)企業(yè)帶來(lái)的需求增長(zhǎng)相對(duì)更大一些。


手機(jī)市場(chǎng)看漲拉動(dòng)晶圓廠備貨

近日，位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠紛紛發(fā)布了今年3月的營(yíng)收?qǐng)?bào)告。全球最大的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約60.5億美元，同比增長(zhǎng)34.3%；聯(lián)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約5.63億美元，同比增長(zhǎng)2.7%；世界先進(jìn)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1.12億美元，同比增長(zhǎng)44.8%。從環(huán)比數(shù)據(jù)來(lái)看，臺(tái)積電環(huán)比增長(zhǎng)7%；聯(lián)電環(huán)比增長(zhǎng)4%；力積電環(huán)比增長(zhǎng)3%；世界先進(jìn)漲幅較大，環(huán)比增長(zhǎng)17%。

李國(guó)強(qiáng)告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，先進(jìn)工藝芯片的生產(chǎn)周期大致需要2~3個(gè)月，MCU等工藝相對(duì)簡(jiǎn)單的芯片的生產(chǎn)周期在1.5~2個(gè)月之間。因此，晶圓廠3月的營(yíng)收數(shù)據(jù)，大致能夠反映1月從芯片設(shè)計(jì)企業(yè)傳達(dá)來(lái)的訂單需求。相應(yīng)地，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)獲得的來(lái)自手機(jī)等整機(jī)企業(yè)的需求要再往前推1~2個(gè)月。因此，晶圓制造企業(yè)3月的營(yíng)收增長(zhǎng)大致可推斷為，可能受到來(lái)自去年年底手機(jī)廠商加單的帶動(dòng)。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)，中國(guó)智能手機(jī)銷量在2023年第四季度同比增長(zhǎng)6.6%，且高端機(jī)型成為手機(jī)廠商重要增長(zhǎng)拉動(dòng)力。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年，價(jià)格在150~249美元（折合人民幣1084~1800元）之間的中低端手機(jī)市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)11%，而高端智能手機(jī)市場(chǎng)（600~799美元，折合人民幣4337~5776元）出貨量將增長(zhǎng)17%。

李國(guó)強(qiáng)認(rèn)為，手機(jī)作為一種成熟的電子產(chǎn)品，正在全球范圍內(nèi)持續(xù)滲透、穩(wěn)定增長(zhǎng)。如國(guó)內(nèi)知名品牌傳音公司，他們的大幅增長(zhǎng)主要來(lái)自東南亞、南亞、中南美等發(fā)展中地區(qū)，而全球主要手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)在很大程度上主要來(lái)自手機(jī)的持續(xù)升級(jí)。手機(jī)的升級(jí)反映在半導(dǎo)體市場(chǎng)，將呈現(xiàn)出兩大特點(diǎn)：中高端芯片的持續(xù)增長(zhǎng)和存儲(chǔ)容量的大幅增長(zhǎng)。這些因素是推動(dòng)全球尤其是中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的有力因素。

關(guān)于2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展情況，市場(chǎng)上存在幾種不同的預(yù)測(cè)：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長(zhǎng)13.1%；行業(yè)資訊公司Gartner預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.8%，達(dá)到6240億美元。但也有市場(chǎng)分析人員對(duì)這一數(shù)據(jù)持謹(jǐn)慎態(tài)度，認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅在10%以內(nèi)，但同樣認(rèn)可2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖態(tài)勢(shì)。