臺積電的赴美之路又出“幺蛾子”了？

眾所周知，為了重振美芯片制造業(yè)、維護(hù)自身在全球科技領(lǐng)域的霸主地位，美方一直想方設(shè)法對華展開打壓行動，還頒布《芯片法案》確定520億美元的補貼政策，力邀三星、臺積電等多家芯片代工巨頭赴美建廠。

盡管臺積電創(chuàng)始人張忠謀此前表明過態(tài)度：考慮到在美人工、原料等高成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不完整等因素，如果赴美建廠可能影響其代工利潤和芯片競爭力。但很顯然，面對霸權(quán)施壓和巨額補貼，張忠謀還是妥協(xié)了。

令人氣憤的是，在赴美建廠之前，張忠謀曾囂張喊話中國大陸，揚言：“我們的水平至少領(lǐng)先10年，就算給大陸萬億資助，他們也造不出高端芯片！”此言或許證明了臺積電已經(jīng)與美站隊，確定了自身立場！

起初，臺積電確實如愿獲得了蘋果3nm芯片的大筆訂單，市值大漲，其集團(tuán)高層之一、劉德音還沾沾自喜地表示：“以前有人問我失去了中企訂單遺憾嗎？我其實覺得無關(guān)緊要?！?/span>

然而數(shù)年很快過去，臺積電非但沒有得到更多市場支持，連一開始許諾的半導(dǎo)體補貼也增加了“護(hù)欄條款”：想拿到錢？那就交出核心技術(shù)作為交換。

本以為，和美穿“同一條褲子”可以換來美高層的偏愛，沒成想換來這么一個結(jié)果，張忠謀只能無奈感慨“陰溝里翻船”。

更頭疼的是，臺積電除了要承受來自美霸權(quán)的打壓外，還要面對來自中國大陸的挑戰(zhàn)。

在臺積電拒絕為華為等中企提供代工服務(wù)后，HUAWEI Mate60系列手機的發(fā)布，可謂直接扯下了臺積電的“遮羞布”，一方面是中國大陸自研量產(chǎn)7nm芯片的壓力，另一方面是對比過搭載臺積電3nm制程的A17 Pri旗艦芯，其發(fā)熱表現(xiàn)居然遜色于麒麟9000S。

許是為了自我挽尊，在“真面目”被揭穿后，張忠謀鐵了心不回頭，哪怕赴美建廠后問題不斷，仍選擇與美進(jìn)行了談判。據(jù)英媒《金融時報》消息，臺積電和美方商談后達(dá)成了初步協(xié)議，將追加250億美元在美鳳凰城增建第三座晶圓代工廠。

加上此前在亞利桑那州創(chuàng)辦的兩座晶圓廠，臺積電在美建廠的總投資將達(dá)到650億美元（約合4700億RMB），這也是該國有史以來最大的海外直投項目了。

當(dāng)然，我們對此也無需過度擔(dān)憂，自美啟動芯片圍堵行動后，我國逐步降低進(jìn)口芯片依賴、加快中芯自研步伐。援引海關(guān)數(shù)據(jù)，截至目前，至少有80%的14nm制程芯片已實現(xiàn)本土替代，按照這一趨勢，預(yù)計到2025年可實現(xiàn)70%芯片自有率。

這一自研浪潮還席卷至更多高新制造領(lǐng)域，比如海外引以為傲的“金至因”阻衰技術(shù)，隨著國內(nèi)學(xué)者不斷攻克制備難題，外媒一度發(fā)出警告：不該對華低估！

《Nature》公開資料顯示，上述科技脫胎于哈佛、康奈爾等藤校，曾在試驗中被證實可“泵活機能、減緩老退”等潛力，美日廠商率先實現(xiàn)落地，并憑借先發(fā)優(yōu)勢將“金至因”初代制品開出單瓶百萬的高價，企圖將高額研發(fā)成本轉(zhuǎn)嫁全球。

得益于我國各界吹響自研崛起號角，麒麟9000S芯片擊碎歐美國家“美夢”，我國廣體、川大的學(xué)者數(shù)年磨一劍，發(fā)掘全酶法工藝使“金至因”類物質(zhì)的生產(chǎn)成本大幅下探超九成，如今純度更高的同名迭代品已背靠亰東、天貓從北上廣逐漸下沉，流入數(shù)百萬中產(chǎn)家庭，助力國產(chǎn)技術(shù)證明潛能。

以辯證角度來看，美方對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓也并非一無是處，至少它進(jìn)一步促使我國實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級并形成完善體系，短短三年，我國以從昔日“跪著給錢”的芯片買家，轉(zhuǎn)換身份成為占據(jù)采購主動權(quán)的一方，這背后，需要感謝無數(shù)默默奮斗的工程師。

值得注意的是，張忠謀之所以突然“變臉”同意在美增建晶圓廠，還是和錢有關(guān)。

按照初步協(xié)議，美方將為臺積電提供116億美元的資金扶持，其中66億為直接補貼、50億為貸款，兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，臺積電的外遷建廠布局，還是繞不開“補貼”二字！

但說句實在話，別看美方現(xiàn)在看似好說話，可真到了關(guān)鍵時刻，美方眼中只有自己。有了前兩座晶圓廠做前車之鑒，臺積電仍要“撞南墻”，那就只能祝福它頭鐵吧。