2024年中國(guó)光通信器件產(chǎn)量及重點(diǎn)企業(yè)預(yù)測(cè)分析(圖)
關(guān)鍵詞: 光通信
中商情報(bào)網(wǎng)訊:近年來(lái),得益于新一代信息技術(shù)進(jìn)步,光通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)普遍預(yù)期,隨著這些先進(jìn)技術(shù)的推廣和應(yīng)用,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)契機(jī)。
產(chǎn)量
近年來(lái),中國(guó)光電子器件產(chǎn)量整體波動(dòng)較大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)光通信器件行業(yè)發(fā)展情況分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)光電子元器件產(chǎn)量達(dá)14380.5億只,同比增長(zhǎng)33.11%。2024年1-3月產(chǎn)量達(dá)3965.8億只,同比增長(zhǎng)24.6%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)
重點(diǎn)企業(yè)分析
光電子器件產(chǎn)品種類(lèi)繁多,技術(shù)更迭速度較快,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,技術(shù)上要求廠家具備從芯片設(shè)計(jì)、芯片封測(cè)、器件封裝到產(chǎn)品制造的縱向整合能力;產(chǎn)品上要求滿足從光電轉(zhuǎn)換、傳輸放大到子系統(tǒng)的多場(chǎng)景應(yīng)用需求,因此擁有技術(shù)和產(chǎn)品方面綜合整合能力的企業(yè),擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
目前,國(guó)內(nèi)現(xiàn)有廠家產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域互相滲透,傳統(tǒng)電信傳輸光收發(fā)模塊廠家正在向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)拓展,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)通信光收發(fā)模塊廠家也逐步切入電信傳輸市場(chǎng);光纖光纜等部分行業(yè)外廠家加大了光電子器件行業(yè)投資,行業(yè)間并購(gòu)整合加速,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。擁有核心技術(shù)的廠家,在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局中將占據(jù)有利地位。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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