4月10日，中科藍(lán)訊發(fā)布年報(bào)，2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.47億元，同比增長(zhǎng)33.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.52億元，同比增長(zhǎng)78.64%。

中科藍(lán)訊表示，報(bào)告期內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)在變化中趨于穩(wěn)定，消費(fèi)電子行業(yè)也逐步回暖，下游及終端需求有所增強(qiáng)。公司持續(xù)推動(dòng)技術(shù)升級(jí)，產(chǎn)品種類(lèi)日益豐富，布局培育新興市場(chǎng)，加大研發(fā)及銷(xiāo)售投入，高端產(chǎn)品占比提升，產(chǎn)品銷(xiāo)售量與綜合毛利率雙增，帶動(dòng)凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)。

其中，高端藍(lán)牙芯片“藍(lán)訊訊龍”系列產(chǎn)品表現(xiàn)尤為亮眼，品牌客戶實(shí)現(xiàn)重要突破。2023年中科藍(lán)訊大力推廣該系列在終端品牌產(chǎn)品的應(yīng)用，銷(xiāo)售占比持續(xù)提升。中科藍(lán)訊在公告中稱，公司“藍(lán)訊訊龍”系列產(chǎn)品已加入小米、realme、倍思、漫步者等品牌供應(yīng)體系，高端系列銷(xiāo)量及收入占比持續(xù)提升。


SoC芯片企業(yè)業(yè)績(jī)普遍增長(zhǎng)

事實(shí)上，除中科藍(lán)訊外，炬芯科技、恒玄科技等頭部智能音頻SoC芯片（System on Chip系統(tǒng)級(jí)芯片）企業(yè)去年業(yè)績(jī)均普遍改善，營(yíng)收增幅在20%至50%之間，且毛利率提升較為明顯。

例如，炬芯科技2023年?duì)I收5.20億元，同比增長(zhǎng)25.41%，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)6505.86萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)21.04%，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率43.69%，較去年同期增加4.45個(gè)百分點(diǎn)。

對(duì)于毛利率的改善，炬芯科技于去年11月份表示，一方面是產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化，公司高毛利產(chǎn)品的銷(xiāo)售占比在持續(xù)提升，另一方面是受益于成本端一定程度的下降；中科藍(lán)訊亦于去年4月份表示，上游晶圓廠和封測(cè)廠的產(chǎn)能有所緩解，價(jià)格也有一定幅度的下調(diào)，公司單位采購(gòu)成本逐漸降低，自去年二季度開(kāi)始逐步體現(xiàn)在銷(xiāo)售端。

除盈利水平優(yōu)化外，部分SoC芯片企業(yè)還在現(xiàn)有音頻芯片的基礎(chǔ)上，利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)及客戶資源，持續(xù)孵化新技術(shù)、新產(chǎn)品，擴(kuò)大下游新的應(yīng)用場(chǎng)景。

中科藍(lán)訊副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)張仕兵接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“公司的智能穿戴方案已完成全面產(chǎn)品布局：上至高性能BT895X、中到AB569X、下至入門(mén)級(jí)AB568X系列，全方位滿足客戶不同需求。特別是AB568X系列，憑借公司在智能穿戴技術(shù)的創(chuàng)新突破，在極精簡(jiǎn)的資源下，可實(shí)現(xiàn)極優(yōu)的顯示效果，重新定義了智能穿戴的高性價(jià)比，受到行業(yè)高度認(rèn)可，有望對(duì)公司2024年業(yè)績(jī)提升做出重要貢獻(xiàn)。”

此外，承載終端智能化的SoC芯片亦有望跟隨IT設(shè)備的智能化浪潮實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。民生證券研報(bào)顯示，近年炬芯科技從計(jì)算架構(gòu)和芯片電路實(shí)現(xiàn)上進(jìn)行創(chuàng)新，將SoC芯片逐步升級(jí)為三核異構(gòu)AI計(jì)算架構(gòu)，目前最新一代基于SRAM存內(nèi)計(jì)算的高端AI音頻芯片已流片，預(yù)計(jì)2024年中向下游客戶提供樣品芯片。


AI推動(dòng)SoC芯片需求高漲

券商研報(bào)指出，ChatGPT推動(dòng)AI芯應(yīng)用，AIGC應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花，終端AI SoC迎來(lái)升級(jí)變革。隨著AIGC模型通用化水平和工業(yè)化能力提升，有望降低內(nèi)容生產(chǎn)和交互的門(mén)檻和成本。SoC涵蓋聲音、影像、AI處理，為智能化場(chǎng)景提供完整解決方案，隨著終端朝向AI應(yīng)用發(fā)展，SoC成為為智能終端的算力主控。

方正證券陳抗表示，隨著大數(shù)據(jù)AI處理和智能交互需求的提升，部分設(shè)備智能化升級(jí)過(guò)程中，原MCU方案將被SoC代替，或者SoC與MCU配合使用，其中SoC運(yùn)算處理數(shù)據(jù)，MCU負(fù)責(zé)收集數(shù)據(jù)與簡(jiǎn)單控制。

天風(fēng)證券潘暕等人在3月23日發(fā)布的研報(bào)中表示，ChatGPT有望帶動(dòng)數(shù)據(jù)快速增長(zhǎng)，AI運(yùn)算貫穿云-邊-端。根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，全球數(shù)據(jù)總量預(yù)期2026年將超過(guò)221,000 exabyte，2021-2026 年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21.2%，其中非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)占每年創(chuàng)建數(shù)據(jù)超過(guò)90%；透過(guò)云、邊、終端架構(gòu)，以數(shù)據(jù)為中心將算力資源前置，在更靠近數(shù)據(jù)源的地方為用戶提供低時(shí)延服務(wù)。

隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)向域集中式轉(zhuǎn)變，SoC芯片需求快速增加，預(yù)計(jì)2021-2026年CAGR將達(dá)25%。信達(dá)證券陸嘉敏認(rèn)為，假設(shè)我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量2022年增速7%，2023-2026年增速3%-5%之間，預(yù)計(jì)2026年我國(guó)SoC芯片滲透率有望達(dá)到66%，市場(chǎng)規(guī)模將在260億元左右。


汽車(chē)SoC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化

近年來(lái)，伴隨智能駕駛滲透率提升，全球芯片巨頭紛紛進(jìn)軍汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，推出具備AI計(jì)算能力的主控芯片，擔(dān)當(dāng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的大腦功能。傳統(tǒng)汽車(chē)的功能芯片僅適用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、電池管理、娛樂(lè)控制等局部功能，尚無(wú)法滿足高數(shù)據(jù)量的智能駕駛相關(guān)運(yùn)算。

域控制器集成前期的諸多ECU的運(yùn)算處理器功能，因此相比ECU其對(duì)芯片算力的需求大幅提升，計(jì)算芯片相應(yīng)需要用到算力更高的SoC芯片。SoC芯片可以有效地降低信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。但隨著汽車(chē)行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代，一場(chǎng)以高級(jí)別自動(dòng)駕駛SoC芯片為核心的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)，以特斯拉為代表的汽車(chē)電子電氣架構(gòu)改革先鋒率先采用中央集中式架構(gòu)，即用一個(gè)電腦控制整車(chē)，并可以很好地實(shí)現(xiàn)整車(chē)OTA軟件升級(jí)。汽車(chē)MCU芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車(chē)芯片巨頭所壟斷。

不過(guò)，隨著汽車(chē)行業(yè)研發(fā)趨勢(shì)的演變，芯片設(shè)計(jì)公司正在相應(yīng)地調(diào)整其戰(zhàn)略。恩智浦、英飛凌和瑞薩等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片供應(yīng)商已經(jīng)減少了對(duì)高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC) 開(kāi)發(fā)的投資，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的 MCU 市場(chǎng)。另一方面，非傳統(tǒng)的汽車(chē)芯片供應(yīng)商，如英偉達(dá)，通過(guò)擴(kuò)展 SoC 產(chǎn)品線和提供開(kāi)放的軟件開(kāi)發(fā)工具包 (SDK) 來(lái)滿足汽車(chē)制造商的多樣化需求，從而將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移。

根據(jù) DIGITIMES Research 分析師 Evan Chen 的說(shuō)法，非傳統(tǒng)汽車(chē)芯片公司已經(jīng)實(shí)施了一種通用方法，即擴(kuò)展其在 ADAS/自動(dòng)駕駛技術(shù)方面的產(chǎn)品線，并創(chuàng)建開(kāi)放的軟件開(kāi)發(fā)工具包 (SDK)。


國(guó)產(chǎn)SoC芯片如何突破圍困？

自主可控的SoC芯片是解開(kāi)我國(guó)高性能和低成本產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵。那么，如何破局，發(fā)展自主可控的SoC芯片呢？

首先，我們需要加強(qiáng)研發(fā)力度。通過(guò)加大對(duì)SoC芯片研發(fā)的投入，鼓勵(lì)企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)合作，加強(qiáng)技術(shù)交流和人才培養(yǎng)。華為旗下的海思半導(dǎo)體公司在SoC芯片研發(fā)上投入了大量資源，通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等措施，使海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有較高的競(jìng)爭(zhēng)力。

其次，我們需要?jiǎng)?chuàng)新商業(yè)模式。通過(guò)創(chuàng)新商業(yè)模式，引導(dǎo)企業(yè)向高效、環(huán)保、低成本的方向發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。中芯國(guó)際便是一個(gè)成功的例子，它采用了先進(jìn)的制程工藝和生產(chǎn)管理方式，提高了生產(chǎn)效率和良品率，降低了生產(chǎn)成本。這使得中芯國(guó)際在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地。

最后，我們需要強(qiáng)化政策引導(dǎo)。通過(guò)制定相關(guān)政策，鼓勵(lì)企業(yè)加大對(duì)自主可控SoC芯片的投入，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。政府可以提供稅收優(yōu)惠、貸款支持等措施，鼓勵(lì)企業(yè)增加對(duì)自主可控SoC芯片的研發(fā)投入。

面向高性能和低成本產(chǎn)業(yè)升級(jí)的自主可控SoC芯片的發(fā)展對(duì)于我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。它不僅可以打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)封鎖，降低生產(chǎn)成本，提高我國(guó)電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，更能滿足我國(guó)消費(fèi)者的需求，推動(dòng)本土企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。此外，自主可控的SoC芯片還能帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，增加就業(yè)機(jī)會(huì)。

然而，我們也應(yīng)認(rèn)識(shí)到，發(fā)展自主可控的SoC芯片并非易事。我們面臨著技術(shù)封鎖、高昂的研發(fā)成本、人才短缺等困難。但只有堅(jiān)持下去，才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中獲得一席之地。

總的來(lái)說(shuō)，發(fā)展自主可控的SoC芯片是推動(dòng)我國(guó)高性能和低成本產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要途徑。我們需要加強(qiáng)研發(fā)力度、創(chuàng)新商業(yè)模式、強(qiáng)化政策引導(dǎo)等方面入手來(lái)推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。讓我們一起努力，推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展！