中商情報網(wǎng)訊：晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設計環(huán)節(jié)，專門負責集成電路制造，為集成電路設計公司提供晶圓代工服務，代表企業(yè)包括臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際、晶合集成等。

行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長

2016年至2021年，按照銷售額計算，全球晶圓代工市場規(guī)模從504億美元增長至677億美元，年均復合增長率為8.2%。未來隨著5G、人工智能、云計算等技術的進步與發(fā)展，全球集成電路行業(yè)對晶圓代工服務的需求將進一步提升，預計2021年全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長至685.8億美元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉移

中國大陸是全球最大且增速最快的晶圓代工市場之一，在市場需求、國家政策、資本投入的驅(qū)動下，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉移。據(jù)統(tǒng)計，2016年至2020年，全球新增投產(chǎn)的晶圓廠為62座，其中有26座建設于中國大陸，占全球總數(shù)的42%，其余85的座分布在世界各地，占比58%。產(chǎn)業(yè)的轉移將給中國大陸晶圓代工行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇，促進中國大陸晶圓代工行業(yè)的革新與發(fā)展。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

總而言之，21世紀，隨著電子技術、材料技術等學科技術的發(fā)展，國家對新興產(chǎn)業(yè)技術的高度重視，半導體行業(yè)發(fā)展迅速，晶圓代工行業(yè)也隨之發(fā)展加快，行業(yè)發(fā)展前景光明。