據(jù)SEMI公布最新《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Repor)指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額，相較2022年的1076億美元?dú)v史新高微幅下滑1.3%，至1,063億美元。

如下圖所示，按地區(qū)劃分，2023年半導(dǎo)體設(shè)備支出前三大市場(chǎng)（中國(guó)大陸，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣）共占全球設(shè)備市場(chǎng)72%。中國(guó)大陸仍穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座，投資步伐加速，較前一年增加29%來(lái)到366億美元；第二大設(shè)備市場(chǎng)韓國(guó)則因需求疲軟和記憶體市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，設(shè)備支出下降7%至199億美元；中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備銷(xiāo)售總額在歷經(jīng)連四年成長(zhǎng)后，減少27%降為196億美元。

全球各地區(qū)年度半導(dǎo)體出貨統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)（單位：10億美元）：年增減率

來(lái)源：SEMI

北美地區(qū)拜CHIPS芯片和科學(xué)法案帶動(dòng)的強(qiáng)勢(shì)投資所賜，年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增加15%；歐洲也小幅成長(zhǎng)3%。日本和世界其他地區(qū)的銷(xiāo)售額則較前一年同期分別下降5%和39%。

SEMI全球首席營(yíng)銷(xiāo)官暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析道：“盡管全球設(shè)備銷(xiāo)售略有下降，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)走強(qiáng)，透過(guò)策略性投資推動(dòng)關(guān)鍵地區(qū)的成長(zhǎng)，今年的整體業(yè)績(jī)?nèi)詢(xún)?yōu)于大多數(shù)業(yè)界人士預(yù)期。”

從設(shè)備類(lèi)型劃分來(lái)看，2023年晶圓加工設(shè)備的全球銷(xiāo)售額2023年增長(zhǎng)1%，而其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)10%，封裝設(shè)備則是延續(xù)2022年的衰退走勢(shì)，2023年降幅達(dá)30%，而測(cè)試設(shè)備總銷(xiāo)售額較之前一年度同比下降17%。