3月25日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了上市后的首份年報(bào)，2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入53.24億元、同比增長15.59%，經(jīng)營性現(xiàn)金流26.14億元、同比增長95.93%。在整體行業(yè)疲軟的情況下，多項(xiàng)指標(biāo)保持較高增長。其中，主營業(yè)務(wù)收入增幅達(dá)到24.06%，收入占總營收比近五成的車載業(yè)務(wù)同比增長128.42%。芯聯(lián)集成方面表示，2024年公司應(yīng)用市場將從新能源進(jìn)一步延伸，向人工智能領(lǐng)域發(fā)力以打造“第三增長曲線”。

2023年芯聯(lián)集成共投入研發(fā)資金15.29億元，占營業(yè)收入28.72%，公司產(chǎn)品線由4個(gè)增加為7個(gè)，新增SiC MOSFET、HVIC（BCD）、VCSEL三個(gè)產(chǎn)品線。公司對(duì)12英寸硅基晶圓產(chǎn)品、SiC產(chǎn)品加大研發(fā)力度，使公司在車載、工控、家電以及消費(fèi)各大領(lǐng)域和市場實(shí)現(xiàn)多個(gè)產(chǎn)品的深入和全面覆蓋。

此外，芯聯(lián)集成在年報(bào)中詳細(xì)說明，剔除年度折舊及攤銷費(fèi)用34.51億元后，公司全年實(shí)現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）9.25億元，與上年同期相比增加1.16億元，同比增長14.29%，并提及公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局。

芯聯(lián)集成方面表示，公司在終端市場的優(yōu)異表現(xiàn)獲益于國內(nèi)新能源汽車行業(yè)的快速增長及國產(chǎn)替代的雙重紅利，公司與比亞迪、理想、小鵬、蔚來多家新能源頭部車企在車規(guī)芯片方面達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。公司去年?duì)I收中46.97%的收入來自車載應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長達(dá)128.42%，營收中29.46%的收入來自工控應(yīng)用領(lǐng)域、同比增長26.63%。

年報(bào)提及，芯聯(lián)集成將繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，由于車規(guī)應(yīng)用領(lǐng)域、工控應(yīng)用領(lǐng)域的車載IGBT、高壓IGBT等高附加值產(chǎn)品訂單需求的提升，車載類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長111.75%，工控類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長8.23%，同時(shí)8英寸功率器件晶圓代工產(chǎn)品全年平均單價(jià)較上年提升4.59%。

第二增長曲線碳化硅業(yè)務(wù)同樣高速發(fā)展，目前公司已成為亞洲最大SiC MOSFET制造基地，SiC MOSFET產(chǎn)品目前中國出貨量第一，是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的龍頭企業(yè)，目前已達(dá)成月產(chǎn)5000片以上的出貨規(guī)模，產(chǎn)品質(zhì)量、良率、成本等各項(xiàng)指標(biāo)均在全球第一梯隊(duì)。2023年芯聯(lián)集成參與投資設(shè)立了子公司芯聯(lián)動(dòng)力，專注碳化硅業(yè)務(wù)。2024年還將計(jì)劃建成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET實(shí)驗(yàn)線。

此外，芯聯(lián)集成已明確開始布局第三增長曲線，公司表示，第三增長曲線模擬IC正逐步上量，2024年公司應(yīng)用市場將從新能源進(jìn)一步延伸，向人工智能領(lǐng)域發(fā)力，包括在工控領(lǐng)域進(jìn)入智能汽車終端，在工控領(lǐng)域布局風(fēng)光儲(chǔ)網(wǎng)算市場、往AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向推動(dòng)效率電源管理芯片導(dǎo)入，高端消費(fèi)業(yè)務(wù)方面全面覆蓋四大消費(fèi)終端，快速導(dǎo)入AI技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品。


汽車芯片需求激增

中國企業(yè)嶄露頭角

汽車芯片是汽車電子控制的核心，覆蓋了計(jì)算控制、功率、傳感、通信和存儲(chǔ)等多個(gè)品類。隨著智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)的加速，對(duì)汽車芯片的需求也呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長。據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2030年，全球汽車芯片需求將超過1000億顆，其中中國市場將占據(jù)大部分份額，行業(yè)規(guī)模達(dá)到290億美元。

現(xiàn)在任何電子產(chǎn)品，都離不開芯片。而汽車中也有各種電子控制系統(tǒng)，所以芯片也是汽車必不可少的元部件之一。在傳統(tǒng)燃油車中，需要的芯片相對(duì)較少，一臺(tái)汽車需要用到500-600顆左右的芯片。

但隨著汽車智能化，各種機(jī)械控制慢慢都轉(zhuǎn)向電子控制，所需要的芯片也就越來越多了。按照媒體的報(bào)道，一臺(tái)新能源汽車需要的芯片可能超過2000顆。

2023年，我國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)944.3萬輛和949.5萬輛，分別同比增長30.81%和37.9%，產(chǎn)銷量連續(xù)9年位居世界第一，占全球的比重超過60%。

不過，有一件讓人很郁悶的事情，那就是汽車芯片自給率，我們一直非常低。IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球汽車芯片的出貨量達(dá)到585億顆，2021年，國內(nèi)汽車芯片的自給率只有5%左右。

也就是說，95%的芯片靠進(jìn)口，整個(gè)市場基本上都是被國外芯片廠商壟斷的，比如瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導(dǎo)體等，這些國外企業(yè)才是汽車芯片巨頭。

汽車芯片國產(chǎn)化率這么低的原因是汽車芯片要求太高，門檻相當(dāng)高。汽車芯片需要的是車規(guī)級(jí)芯片，對(duì)于性能指標(biāo)、使用壽命、可靠性、安全性、質(zhì)量一致性的要求非常高，遠(yuǎn)超過手機(jī)Soc、CPU這樣的消費(fèi)電子芯片。

因?yàn)槠囀褂玫臈l件更惡劣，比如高低溫環(huán)境、高振動(dòng)、多粉塵，還有電磁干擾，甚至風(fēng)吹日曬。在使用壽命上，一般要求15-20年，還要滿足針對(duì)汽車芯片的各種嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

中國企業(yè)通過并購等方式，積極吸收技術(shù)和布局產(chǎn)業(yè)，不斷提升國際競爭力。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，企業(yè)如比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)體、宏微科技等嶄露頭角。同時(shí)，在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，兆易創(chuàng)新與合肥長鑫合作推出全國產(chǎn)化車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器解決方案，為中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力。然而，與國際巨頭相比，中國企業(yè)仍有一定的差距需要彌補(bǔ)。


3-5年后國產(chǎn)化率將會(huì)有大突破

記者從“2023上海市汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作推進(jìn)會(huì)”上獲悉，上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最新發(fā)布攻關(guān)榜單，涵蓋MCU（微控制單元）、SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）、傳感器等類型共計(jì)10款汽車芯片產(chǎn)品，歡迎全國優(yōu)勢(shì)芯片企業(yè)前來賽馬“攻芯”。上海此舉，旨在以下游的整車終端來牽引上游國產(chǎn)芯迅速跟進(jìn)。

目前，國產(chǎn)汽車的“芯痛”問題不僅在于較低的自主可控率，還包括整車企業(yè)不敢用國產(chǎn)芯、前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不愿進(jìn)入汽車行業(yè)等。

對(duì)此，擁有汽車與集成電路兩張王牌的上海無法坐視。市經(jīng)信委主任張英說，上海是汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，已布局8家整車企業(yè)、600余家國內(nèi)外核心零部件企業(yè)，今年前10月，僅新能源汽車產(chǎn)量就達(dá)103萬輛，占全國14%；上海集成電路產(chǎn)業(yè)同樣硬核，規(guī)模已超3800億元，約占全國25%。市經(jīng)信委智能制造推進(jìn)處處長韓大東還補(bǔ)充了一組人才數(shù)據(jù)?！吧虾Ｆ嚠a(chǎn)業(yè)中高端人才占全國22%，上海集中了全國40%的集成電路人才。這兩大產(chǎn)業(yè)，上海在全國可謂集中度最高、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、競爭力最強(qiáng)。因此我們推動(dòng)汽車與芯片‘車芯聯(lián)動(dòng)’，培育從芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝測試、驗(yàn)證一直到整車應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈群，也有信心為行業(yè)蹚出一條有效路徑?！?/span>

韓大東介紹，上海集成電路企業(yè)逾1300家，其中芯片企業(yè)約400家。“我們計(jì)劃第一步，三年內(nèi)培育100家以上的新能源汽車芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)、兩家IDM（半導(dǎo)體行業(yè)垂直整合制造）主導(dǎo)企業(yè)。這是我們的重中之重。”

為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，市經(jīng)信委和上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟還安排了配套的絕招，包括揭牌上海汽車芯片工程中心，以及上海汽車芯片檢測認(rèn)證公共實(shí)驗(yàn)室。芯片企業(yè)流片費(fèi)用較高，且必須依托晶圓制造廠，但晶圓廠因產(chǎn)能緊張，往往無暇顧及小訂單。上海汽車芯片工程中心可提供小批量試制線，幫助中小車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)解決晶圓制造問題，計(jì)劃形成月產(chǎn)能5000片的制造能力。上海汽車芯片檢測認(rèn)證公共實(shí)驗(yàn)室則致力于為汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供相關(guān)的檢測、資質(zhì)認(rèn)可服務(wù)。

據(jù)了解，上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟于今年2月由上汽集團(tuán)、聯(lián)合電子、華大半導(dǎo)體、華虹宏力等40多家企業(yè)共同發(fā)起成立。聯(lián)盟成立后，上汽集團(tuán)即拿出49款急需聯(lián)合攻關(guān)的高算力、高規(guī)格汽車芯片，面向聯(lián)盟揭榜掛帥，征求國產(chǎn)化替代可行性。結(jié)果，被聯(lián)盟成員“一口回絕”的極少，大部分芯片都被歸為“可討論”范疇，這極大提振了業(yè)內(nèi)信心。另外，自2021年起，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)已連續(xù)三年編制“長三角汽車電子芯片手冊(cè)”，謀求區(qū)域抱團(tuán)共進(jìn)。據(jù)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問徐秀法介紹，蘇浙皖滬三省一市參與該手冊(cè)征集的企業(yè)數(shù)，已從2021年的48家，增至去年69家，征集到的國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片數(shù)從148種增加到215種?！巴ㄟ^生態(tài)搭建、上下游協(xié)同聯(lián)合攻關(guān)，再加上政策支持，3至5年后，國產(chǎn)化率一定會(huì)有顯著突破?！毙煨惴ㄕf。