據(jù)IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下簡稱“黑芝麻智能”）于2024年3月22日更新招股書，繼續(xù)推進(jìn)港交所主板上市進(jìn)程，中金公司和華泰國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。

這意味著，黑芝麻智能繼續(xù)向“國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片第一股”發(fā)起沖擊。事實(shí)上，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C規(guī)則生效以來、第一家以此規(guī)則正式遞交A-1上市文件的企業(yè)——18C規(guī)則主要針對特?？萍脊?，對于行業(yè)的科技屬性要求較高，涉及新一代信息技術(shù)、先進(jìn)硬件及軟件、先進(jìn)材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)等行業(yè)領(lǐng)域。

成立于2016年的黑芝麻智能作為一家車規(guī)級計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應(yīng)商，現(xiàn)已設(shè)計(jì)了華山系列高算力SoC和武當(dāng)系列跨域SoC兩個(gè)系列的車規(guī)級SoC；而基于SoC的智能汽車解決方案則是集成了嵌入黑芝麻智能自主開發(fā)的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿足廣泛的客戶需求。

其中，專注于自動(dòng)駕駛應(yīng)用的華山系列高算力SoC已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化——2022年，華山A1000系列開始量產(chǎn)并交付超過25,000片，并躋身全球車規(guī)級高算力SoC供應(yīng)商前三。

截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。

值得一提的是，弗若斯特沙利文預(yù)計(jì)2023年中國及全球高算力SoC的出貨量(按顆計(jì))將分別大幅增加至1,050,000顆及1,200,000顆，并預(yù)計(jì)2023年黑芝麻智能在中國的市場份額將約為10%，相比2022年5.2%的市場份額大幅提升。

根據(jù)黑芝麻智能的規(guī)劃，從2022年9月開始研發(fā)的下一代SoC華山A2000預(yù)計(jì)將在2024年推出，另亦正在擴(kuò)大在車規(guī)級芯片方面的能力，包括進(jìn)一步開發(fā)和商業(yè)化武當(dāng)系列跨域SoC。


全球手機(jī)SoC市場格局穩(wěn)定

從全球智能手機(jī)AP/SoC市場來看，聯(lián)發(fā)科和高通占據(jù)一半以上的市場份額，再加上蘋果、紫光展銳、三星，這五家廠商包攬全球AP/SoC的市場格局極其穩(wěn)定。

對于中國的手機(jī)SoC市場，聯(lián)發(fā)科與高通的市場定位有所不同。

在此前很長一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都只是出現(xiàn)在中端、低端以及超低端的市場，和高通并無直接對抗關(guān)系。隨著2022年聯(lián)發(fā)科發(fā)布第一代天璣9000/8000系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和高通就成為全方位的競爭對手。

不過，高通在中國的高端手機(jī)SoC市場中依舊占據(jù)著領(lǐng)先的優(yōu)勢。與此同時(shí)，高通公司也正在對聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機(jī)型標(biāo)配，同時(shí)大量智能手機(jī)廠商也會將此前的芯片應(yīng)用于次旗艦機(jī)型上。

總的來看，中國的智能手機(jī)SOC市場格局穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科與高通互相較勁、爭相發(fā)布新品，中國多數(shù)手機(jī)廠商雖不具備自研能力，但依舊可以搭載性能一代比一代強(qiáng)的產(chǎn)品。可是這種情況并不能稱之為“坐收漁翁之利”，因?yàn)樵诖吮澈?，中國手機(jī)廠商面臨著多方掣肘。

格局悄然生變

紫光展銳在中端市場站穩(wěn)腳

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，紫光展銳今年Q2的市場份額由一季度的8%增長到15%。這是自2021年Q2以來，紫光展銳連續(xù)第八個(gè)季度超越三星，成為聯(lián)發(fā)科之外，中國內(nèi)地?fù)碛腥蝾I(lǐng)先5G芯片設(shè)計(jì)水平與市場地位的代表。

隨著5G技術(shù)逐漸普及，5G手機(jī)的價(jià)格逐漸下降，中低端市場的需求也日益增長。而紫光展銳恰好專注于中低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，因此成功拿下部分市場。Counterpoint Research表示，紫光展銳在價(jià)值100-150美元的LTE領(lǐng)域獲得了一些份額。2023年下半年，隨著入門級5G智能手機(jī)在LATAM、SEA、MEA和歐洲等地區(qū)的普及，紫光展銳將繼續(xù)獲得一些份額。

其次，紫光展銳與眾多國內(nèi)外手機(jī)廠商建立了緊密的合作關(guān)系，包括榮耀、中興、海信、小米等。通過與廠商的緊密合作，紫光展銳能夠?qū)⒆陨硇酒夹g(shù)與手機(jī)整機(jī)的優(yōu)勢相結(jié)合，滿足市場需求，推動(dòng)銷售增長。

最后，聯(lián)發(fā)科近年來其實(shí)已經(jīng)逐步向高端機(jī)市場轉(zhuǎn)型進(jìn)軍，而紫光展銳更多穩(wěn)固在中端市場，兩者面臨的挑戰(zhàn)其實(shí)已然不同。這也是紫光展銳拿下更多市場的一個(gè)機(jī)會。


車企自研芯片的期望

汽車企業(yè)希望通過布局汽車芯片，掌握更多研發(fā)主導(dǎo)權(quán)，并提高軟件與芯片的結(jié)合效率，以提升產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢。關(guān)鍵的目標(biāo)之一是實(shí)現(xiàn)芯片知識積累。自研SoC芯片并不能從根本上解決芯片供應(yīng)鏈問題。在芯片代工廠產(chǎn)能有限的情況下，如果車企的芯片需求量較小，就難以與其他芯片設(shè)計(jì)公司爭奪產(chǎn)能。

自主研發(fā)SoC芯片還面臨著一系列挑戰(zhàn)：

一方面，通用的芯片無法充分發(fā)揮出汽車企業(yè)獨(dú)特算法的優(yōu)勢，因此需要定制化的芯片來匹配自研的算法。

由于車企對大算力芯片的采購量較小，與芯片供應(yīng)商的議事權(quán)有限，定制化需求難以被充分滿足。

自主研發(fā)芯片需要深入了解軟硬件之間的相互作用，以獲得更好的兼容性和匹配度，從而更好地發(fā)揮智能駕駛功能。汽車企業(yè)不僅需要建立起芯片自研團(tuán)隊(duì)，積累芯片知識，還需要招募專業(yè)人才，以增加與芯片供應(yīng)商的談判籌碼。

自主研發(fā)SoC芯片也為汽車企業(yè)帶來了諸多機(jī)遇。一些新興車企寄希望于以自研芯片給資本市場帶來更大的想象空間，從而提升企業(yè)的估值。當(dāng)然現(xiàn)在來看，由于二級市場對于車企做不做芯片并沒有特別的感覺，這點(diǎn)開始變得不重要了。自主研發(fā)芯片也能夠增加在芯片供應(yīng)鏈領(lǐng)域的資本合作，進(jìn)一步提升企業(yè)的競爭優(yōu)勢。

如果車企想要自研智能駕駛芯片，這個(gè)團(tuán)隊(duì)需要所需的能力和整個(gè)流程，最關(guān)鍵的還是需要擴(kuò)大自己的客戶群體。

自研芯片的流程包括確定產(chǎn)品、定義芯片、流片與封測、車規(guī)可靠性認(rèn)證、功能安全認(rèn)證、量產(chǎn)等環(huán)節(jié)，耗時(shí)3-4年，認(rèn)證環(huán)節(jié)耗時(shí)1年多。否則車企自己的團(tuán)隊(duì)做的芯片，做開發(fā)的團(tuán)隊(duì)也不敢用！

車企在自研芯片時(shí)需要對各種核心IP（如CPU、ISP、DSP等）有深刻理解，以選擇合適的IP進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。還需要深入了解AI算法、獲取并理解IP的能力，配置異構(gòu)IP，使算法與硬件架構(gòu)兼容，提高芯片使用效率。這個(gè)階段，開發(fā)應(yīng)用的需要和車企開發(fā)工程師進(jìn)行交流，持續(xù)優(yōu)化SoC架構(gòu)的能力，可以引入更強(qiáng)大的ASIC芯片，如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）、NPU或DLA。然而，這會增加整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，需要重新評估整個(gè)系統(tǒng)的架構(gòu)，確保各個(gè)組件協(xié)同工作。

自研SoC芯片需要考慮先進(jìn)制程的選擇，7nm流片費(fèi)用一下子1億美元下去了，足夠的資金支持給自己用，還不一定做得成，自研SoC芯片的出貨量及流片成功率是未知的因素。所以從哲庫開始，車企自己來干并不現(xiàn)實(shí)了！