據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電將在臺灣地區(qū)嘉義科學園區(qū)先進封裝廠新廠加大投資，園區(qū)將撥出六座新廠用地給臺積電，比原本預(yù)期的四座多兩座，總投資額逾5000億新臺幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片芯片（CoWoS）先進封裝產(chǎn)能。另據(jù)其他媒體消息顯示，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進的芯片封裝產(chǎn)能，選擇之一是將其CoWoS封裝技術(shù)引入日本。

3月18日晚間，臺積電官方雖未證實六座新廠及日本擴建封裝廠的消息，但其表示，因應(yīng)市場對半導體先進封裝產(chǎn)能強勁需求，臺積電計劃先進封裝廠將進駐嘉義科學園區(qū)。

據(jù)悉，從去年中至今年初，中國臺灣方面就積極協(xié)調(diào)臺積電先進封裝廠進駐位于太保的嘉科，相關(guān)環(huán)評、水電設(shè)施都已盤點、處理完成，預(yù)計4月就能動工，這間接證實相關(guān)傳聞。

先進封裝需求強勁，臺積電CoWoS一騎絕塵

先進封裝的意義旨在實現(xiàn)更大的互連密度（每個區(qū)域有更多的互連），減少跡線長度（trace length ）以降低每比特傳輸?shù)难舆t和能量。目前先進封裝領(lǐng)域的主要競爭對象早已不僅僅是傳統(tǒng)的封裝企業(yè)，許多晶圓代工大廠和存儲巨頭企業(yè)也紛紛參與進來，主要選手有包括日月光、英特爾、臺積電、三星、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等。

上述各家先進封裝略有不同，包括臺積電的SoIC、CoWoS和InFO等，英特爾的EMIB、Foveros和Co-EMIB等，三星的I-Cube（2.5D）、X-Cube（3D），日月光的Fan Out Package-on-Package(FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate(FOCoS)等六大核心封裝技術(shù)等，大陸情況看，長電科技已覆蓋SiP、WL-CSP、2.5D、3D等，同時XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段；通富微電擁有多樣化Chiplet封裝解決方案，已具備7nm、5nm、Chiplet等先進技術(shù)優(yōu)勢；華天科技同樣已經(jīng)具備5nm芯片的封裝技術(shù)，Chiplet封裝技術(shù)也已量產(chǎn)。

這其中，臺積電此次擴產(chǎn)的CoWoS先進封裝技術(shù)以及最近爆火的HBM先進封裝為行業(yè)重點。


AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

先進封裝需求激增

先進封裝一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)，是對應(yīng)于先進晶圓制程而衍生出來的概念。先進封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的整體性能（包括傳輸速度、運算速度等）的提升，相對輕松地實現(xiàn)芯片的高密度集成、體積的微型化和更低的成本。先進封裝主要包括倒裝（FlipChip）、凸塊（Bumping）、晶圓級封裝 （Waferlevelpackage）、2.5D 封裝（Interposer、RDL 等）、3D 封裝（TSV）等封裝技術(shù)。

隨著AI的蓬勃發(fā)展，全球?qū)ο冗M半導體封裝的需求激增。摩根士丹利表示，先進制程產(chǎn)能當前供不應(yīng)求，先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速，同時端側(cè)計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。據(jù)摩根士丹利測算，全球CoWoS產(chǎn)能2023年預(yù)計達到1.4萬片/月，2024年預(yù)計達到3.2萬片/月。

據(jù)國投證券研報，在人工智能、自動駕駛等算力需求暴漲的背景下，先進封裝在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的過程中扮演了越來越重要角色。市場調(diào)研機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測，全球先進封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復合成長率為10.6%，增速遠高于傳統(tǒng)封裝。

臺積電計劃在日本擴建先進封裝產(chǎn)能

據(jù)媒體報道，有知情人士透露，臺積電正考慮在日本建立先進的封裝產(chǎn)能，正在考慮的一個選擇是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。

據(jù)了解，CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)，可以減少芯片的空間，同時還能減少功耗和成本。

但由于CoWoS過于精密，目前只能由臺積電制造，而目前臺積電所有的CoWoS產(chǎn)能都在中國臺灣。

所以若臺積電將CoWoS先進封裝技術(shù)引入日本，也將是臺積電首次對外輸出CoWoS封裝技術(shù)。

而臺積電之所以如此考慮，主因還是先進封裝供不應(yīng)求，隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，全球?qū)ο冗M半導體封裝的需求激增。

對此日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的高級官員表示，日本政府將歡迎臺積電引進先進封裝產(chǎn)業(yè)，并積極提供支持它的生態(tài)系統(tǒng)。

不過有分析師表示，如果臺積電在日本建立先進的封裝產(chǎn)能，規(guī)模也將有限，因為臺積電目前的CoWoS客戶多數(shù)在美國，尚不清楚日本國內(nèi)對CoWoS封裝的需求有多大。


中國大陸先進封裝占比持續(xù)提高

2022 年全球先進封裝廠商主要以中國臺灣、中國大陸、美國廠商為主。芯思想研究院 （ChipInsights）發(fā)布 2022 年全球委外封測（OSAT）榜單，榜單顯示，2022 年委外封測整 體營收較 2021 年增長 9.82%，達到 3154 億元；其中前十強的營收達到 2459 億元，較 2021 年增長 10.44%。

根據(jù)總部所在地劃分，前十大委外封測公司中，中國臺灣有五家（日月光 ASE、力成科技 PTI、 京元電子 KYEC、南茂科技 ChipMOS、頎邦 Chipbond），市占率為 39.36%，較 2021 年的 40.58% 減少 1.22 個百分點；中國大陸有四家（長電科技 JCET、通富微電 TFMC、華天科技 HUATIAN、 智路封測），市占率為 24.54%，較 2021 年 23.53%增加 1.01 個百分點；美國一家（安靠 Amkor）， 市占率為 14.08%，相較 2021 年的 13.44%增加 0.64 個百分點。

近年來，國內(nèi)廠商先進封裝技術(shù)快速發(fā)展，在全球的市場份額不斷提高，中國大陸先進封裝 產(chǎn)值占全球比例也不斷提升，由 2016 年的 10.9%增長至 2020 年的 14.8%，隨著我國封測行 業(yè)的不斷發(fā)展，預(yù)計我國先進封裝產(chǎn)值占全球比重有望進一步提高，2022 年達到 16.8%。

國內(nèi)先進封裝廠中，長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、盛合精微等均有深入積累 和布局，部分龍頭公司在先進封裝技術(shù)上與海外龍頭技術(shù)水平已經(jīng)比較接近。 長電科技是國內(nèi)封測龍頭，公司推出的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺 XDFOI?可實現(xiàn) TSVless 技術(shù)，達到性能和成本的雙重優(yōu)勢，重點應(yīng)用領(lǐng)域為高性能運算如 FPGA、CPU/GPU、AI、 5G、自動駕駛、智能醫(yī)療等。XDFOI?是一種以 2.5D TSV-less 為基本技術(shù)平臺的封裝技術(shù)， 在線寬/線距可達到 2μm/2μm 的同時，還可以實現(xiàn)多層布線層，以及 2D/2.5D 和 3D 多種異 構(gòu)封裝，能夠提供小芯片（Chiplet）及異構(gòu)封裝的系統(tǒng)封裝解決方案。目前長電先進 XDFOI? 2.5D 試驗線已建設(shè)完成，并進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成 封裝產(chǎn)品出貨。

通富微電是我國營收第二的封測廠商，在先進封裝方面公司已大規(guī)模生產(chǎn) Chiplet 產(chǎn)品，7nm 產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm 產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。公司的 VisionS 2.5D/3D Chiplet 面向 高性能計算應(yīng)用。公司面向 3D 堆疊內(nèi)存布局了 TSV+micro-bump，面向混合鍵合布局了 bump-less，開發(fā) TCB 技術(shù)和優(yōu)化治具和工藝參數(shù)將凸點間距推進至<40μm；10 萬個凸點共面度 <15μm，以破解高密度 Chiplet 封裝技術(shù)難點。 華天科技目前已建立三維晶圓級封裝平臺—3D Matrix，該平臺由 TSV、eSiFo（Fan-out）、 3D SIP 三大封裝技術(shù)構(gòu)成。凸點間距也將推進至 40μm ,該技術(shù)的目標應(yīng)用主要是 Al、loT、 5G 和處理器等眾多領(lǐng)域。

盛合晶微以先進的 12 英寸凸塊和再布線加工起步、向國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造 和測試服務(wù)。公司是中國境內(nèi)最早致力于 12 英寸中段硅片制造的企業(yè)，其 12 英寸高密度凸 塊（Bumping）加工、12 英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達到世界一流水 平。 目前，盛合晶微可提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯 片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能手機領(lǐng)域需求。 在下游需求快速增長的推動下，公司營收增長迅速，2022 年的營收約為 2.7 億美元，折合人 民幣約 18 億元，同比增長 17%。其中，2022 年下半年環(huán)比上半年實現(xiàn)了近 40%的增長。