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合科泰:分立器件專業(yè)制造商

2024-03-22 來源:廣東合科泰實業(yè)有限公司 作者:廣東合科泰實業(yè)有限公司
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半導體分立器件是半導體產業(yè)的基礎及核心領域之一,其具有應用領域廣闊、特殊器件不可替代等特性。受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G、儲能等發(fā)展,發(fā)展前景非常廣闊。隨著國家政策的支持,我國分立器件企業(yè)產品技術的不斷提升,國內的終端應用客戶也更加趨向于實施國產化采購,給國內半導體分立器件企業(yè)帶來更多的發(fā)展機遇。


在這里,立創(chuàng)商城給大家誠意推薦一家專注于高質量、安全性高的功率半導體供應商合科泰,公司為客戶提供應用解決方案和現(xiàn)場技術支持服務,具備ISO9001、ISO14001、IATF16949質量體系認證。合科泰初創(chuàng)于1992年,是一家專業(yè)從事集成電路封裝測試和分立器件研發(fā)、封測制造、終端銷售與服務的高科技創(chuàng)新企業(yè)。產品線包括二極管、三極管、MOSFET、橋堆、整流管、電源管理IC、鋰電池保護IC等,產品廣泛應用于電源、照明、醫(yī)療電子、小家電、智能穿戴、電子煙、通信、安防、儀器、工控、汽車電子等領域。



合科泰工廠位于東莞市塘廈莆心湖,占地面積15000多平方米 ,主要從事集成電路和分立器件的封裝、測試與OEM代工。作為主要的生產基地,目前產線擁有生產設備近1000臺,工廠設有先進實驗室,2023年公司的年產能超100億顆。合科泰在半導體芯片設計,集成電路和分立器件工藝設計、可靠性實驗、外觀模型提取等方面積累了多個核心技術,并取得了多項國家發(fā)明專利和實用新型專利,擁有自主銷售量大的品牌,產品遠銷國內外。


合科泰的產品線包括集成電路、鋰電保護IC、充電管理IC、LDO、MOS管、二極管、TVS、橋堆、三極管等分立器件和貼片電阻、電容。產品廣泛應用于電源、照明、智能家電、通信、安防、工控、、儀器儀表、醫(yī)療電子、汽車電子等,為客戶提供應用解決方案和現(xiàn)場技術支持服務及解決元器件整體配套供應服務。合科泰公司的封裝外形有SMA、SMB、SMC、SMAF、SMBF、ABS、DBS、MB-F、MB-S、SOD-123FL、SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L、SOT23-5、SOT23-6、SOT-89、SOP-7、SOP-8、SOP-10、ESOP-8、ESOP10、TSSOP-8、TO-251、TO-252、PDFN3*3、PDFN5*6等,為廣大客戶提供分立器件和IC集成電路的封裝測試OEM代工服務。



選擇合科泰作為您的合作伙伴,意味著您將獲得極具市場競爭力的質量優(yōu)勢和服務體系,合科泰具有完善的生產體系和售后服務體系,產品質量穩(wěn)定可靠,無論您是大規(guī)模采購還是小批量定制,合科泰都會第一時間響應并給客戶最優(yōu)質的服務。



近年來,半導體分立器件的發(fā)展受到技術創(chuàng)新的驅動力。隨著下游市場對高效率、低功耗、小型化等需求增長,半導體分立器件的技術水平和產品性能也不斷提高。一直以來,合科泰堅持以客戶為中心,不斷提高產品的質量和客戶服務水平,為客戶提供高質量的產品和高效的服務。


未來,合科泰繼續(xù)提高研發(fā)及市場品牌能力,提升芯片設計研發(fā)能力,增加研發(fā)投入,擴大其他應用領域芯片設計,提升封裝測試能力,TO251/252、TO-220(263)、TO-220F、SOT89、SOD323導入與量產,SOP28、DFN、QFN等封裝的導入,擴大產能規(guī)模,繼續(xù)提高生產能力和合科泰品牌影響力。



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