2月29日，印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙宣布，批準(zhǔn)設(shè)立3座晶圓廠，合計(jì)價(jià)值1兆2560億盧比（152億美元）。其中包括塔塔集團(tuán)與力積電合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠，以及塔塔集團(tuán)和印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power興建的2座封測工廠。

具體來看，第一座工廠為塔塔集團(tuán)（Tata）子公司Tata Electronics與中國臺(tái)灣力積電（PSMC）合作的晶圓廠，位于古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比。預(yù)計(jì)將在3個(gè)月內(nèi)開工建設(shè)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5萬片晶圓。該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)，與力積電的合作伙伴關(guān)系將提供領(lǐng)先的成熟節(jié)點(diǎn)和廣泛技術(shù)組合。

第二座工廠為塔塔集團(tuán)在印度東北部阿薩姆邦建立的封測工廠，是由塔塔集團(tuán)旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設(shè)的，總投資2700億盧比，日產(chǎn)能可達(dá)4800萬顆芯片。

第三座工廠則是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設(shè)的封測工廠，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬顆芯片。

維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。印度政府希望在2025年之前，將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心。2021年印度政府批準(zhǔn)了100億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)措施，符合條件的公司可向印度政府提交方案，申請(qǐng)這筆資金。


多家國際半導(dǎo)體巨頭紛紛投資印度

除了印度本土企業(yè)紛紛啟動(dòng)在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃之外，自2023年以來，眾多的半導(dǎo)體大廠紛紛宣布了投資印度的技術(shù)。

比如，美光在去年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達(dá)8.25億美元在印度建造一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)施，隨后還將適時(shí)新建另一個(gè)封測廠。美光和印度政府實(shí)體在兩個(gè)階段的總投資將高達(dá)27.5億美元。將在未來五年內(nèi)在印度創(chuàng)造多達(dá)5000個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和15000個(gè)社區(qū)就業(yè)機(jī)會(huì)。

泛林集團(tuán)（Lam Research）去年6月也宣布通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個(gè)虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓(xùn)印度的下一代半導(dǎo)體工程師。該項(xiàng)目結(jié)合項(xiàng)目管理和課程定制，旨在在十年內(nèi)教育多達(dá)60000名印度工程師學(xué)習(xí)納米技術(shù)，以支持印度的半導(dǎo)體教育和勞動(dòng)力發(fā)展目標(biāo)。

應(yīng)用材料公司也在去年6月宣布，計(jì)劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個(gè)協(xié)作工程中心，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。該中心旨在匯集應(yīng)用工程師、全球領(lǐng)先的和國內(nèi)供應(yīng)商以及頂級(jí)研究和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，使他們能夠在一個(gè)地方合作，共同目標(biāo)是加速半導(dǎo)體設(shè)備子系統(tǒng)和組件的開發(fā)。在運(yùn)營的前五年，該中心預(yù)計(jì)將支持超過20億美元的計(jì)劃投資，并創(chuàng)造至少500個(gè)新的高級(jí)工程工作崗位，同時(shí)可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造2500個(gè)工作崗位。

AMD于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年11月28日宣布在印度班加羅爾開設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計(jì)劃在未來幾年召聘約3000名工程師，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)等項(xiàng)目。

2023年12月，印度主管電子與科技國務(wù)部長強(qiáng)德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答復(fù)國會(huì)詢問時(shí)宣布，鴻海已依據(jù)“印度政府修訂后半導(dǎo)體制造計(jì)劃”，重新提交建造半導(dǎo)體工廠的申請(qǐng)書。預(yù)計(jì)鴻海將規(guī)劃在印度生產(chǎn)40至28納米車用相關(guān)芯片，以符合公司跨入電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)與特殊成熟制程兩大目標(biāo)。

今年2月，印度政府還對(duì)外透露，如今已收到210以美元的半導(dǎo)體投資提案。

印度半導(dǎo)體市場喜憂參半

近年來，印度作為新興經(jīng)濟(jì)體，其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局引起了廣泛關(guān)注。尤其是當(dāng)某些國際巨頭因市場準(zhǔn)入等問題在中國市場遇阻時(shí)，它們紛紛轉(zhuǎn)向印度，承諾巨額投資以期在這片新的土地上取得突破。

但真實(shí)情況是，這些企業(yè)在印度能否成功“突圍”，并非如表面上看起來那么簡單。

首先，我們必須認(rèn)識(shí)到印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的現(xiàn)狀。盡管印度政府近年來推出了多項(xiàng)政策，旨在吸引外資和技術(shù)，加快本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但印度仍面臨著基礎(chǔ)設(shè)施不足、技術(shù)人才短缺、產(chǎn)業(yè)鏈不完整等一系列挑戰(zhàn)。

這些問題不是短期內(nèi)可以解決的，也意味著即便有巨額投資，半導(dǎo)體項(xiàng)目的落地和產(chǎn)出也不會(huì)那么快速。

接下來，我們必須分析印度市場的特殊性。

印度擁有龐大的內(nèi)需市場，這對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)來說無疑是一個(gè)吸引力。然而，印度市場的復(fù)雜性也不容忽視。從消費(fèi)習(xí)慣到政策環(huán)境，再到地域文化的差異，這些都是外來企業(yè)需要深入研究和適應(yīng)的。

此外，印度的法律和商業(yè)環(huán)境的不確定性，也是許多企業(yè)在投資前必須考慮的重要因素。

而從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的角度來看，印度雖然具有一定的市場潛力。但在技術(shù)、產(chǎn)能以及供應(yīng)鏈完整性方面與全球領(lǐng)先的國家和地區(qū)仍有較大差距。這就意味著，即使外資企業(yè)在印度投入巨資，短期內(nèi)也難以實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的大幅突破和市場占有率的快速提升。

因此，這些投資更多的可能是長線布局，而非短期內(nèi)就能看到顯著成果的投機(jī)行為。此外，我們還需考慮到印度本土企業(yè)和政府在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的積極性。

印度政府已經(jīng)意識(shí)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于國家經(jīng)濟(jì)和安全的重要性，并開始通過政策扶持、資金投入等方式吸引全球半導(dǎo)體企業(yè)。同時(shí)，印度本土的一些企業(yè)也開始嘗試在這一領(lǐng)域內(nèi)做出努力。這些因素都有助于形成一種積極向上的產(chǎn)業(yè)氛圍，為外資企業(yè)在印度的成功奠定基礎(chǔ)。

綜上所述，盡管印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨不少挑戰(zhàn)。

但其巨大的市場潛力、政府的政策扶持以及日益增長的本土企業(yè)參與度，都為國際巨頭在印度的成功突圍提供了可能。