國(guó)產(chǎn)EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）企業(yè)芯華章13日宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本（旗下國(guó)開裝備基金）參投。芯華章原有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長(zhǎng)青本輪繼續(xù)跟投。

EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)，是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章自2020年成立以來(lái)，致力于打造面向未來(lái)的新一代EDA軟件和系統(tǒng)。目前芯華章已完成對(duì)EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果，此次Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新。

芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示，EDA是芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，其突破將從底層向上穿透，克服現(xiàn)有的芯片創(chuàng)新壁壘，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化變革，它的科技戰(zhàn)略重要性和廣闊市場(chǎng)前景不言而喻。本輪融資將加速芯華章在新一代EDA技術(shù)研發(fā)的布局，朝著更加智能化的EDA 2.0目標(biāo)突破。

云鋒基金合伙人夏曉燕表示，云鋒基金一直關(guān)注在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化下，底層核心技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的生態(tài)協(xié)同效應(yīng)。芯華章團(tuán)隊(duì)兼具EDA、深度學(xué)習(xí)、云技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)的綜合背景，云鋒基金看好芯華章團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造集成電路設(shè)計(jì)新方法學(xué)與全新生態(tài)圈的戰(zhàn)略目標(biāo)。

經(jīng)緯中國(guó)合伙人王華東認(rèn)為，芯華章的EDA 2.0研究不僅具有高技術(shù)壁壘，同時(shí)將促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，在人工智能、云計(jì)算、汽車電子等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都有機(jī)會(huì)促進(jìn)行業(yè)快速演進(jìn)。