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美國著急:中國7大晶圓廠,拿下85%芯片代工市場,美國僅6.6%

2024-02-26 來源:科技專家
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關鍵詞: 臺積電 英特爾 三星

近日,知名機構正式發(fā)布了2023年全球?qū)倬A代工廠的營收、市場份額情況。


如下圖所示,不考慮英特爾、三星等IDM廠商的代工業(yè)務,全球前10大專屬晶圓代工廠的數(shù)據(jù)排名如下。


臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯、華虹、力積電、托塔、世界先進、晶合集成、東部高科這10大廠商,位列前10名。


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從營收、市場來看,臺積電是真正的遙遙領先,份額高達66%,然后聯(lián)電、格芯、中芯三家差不太多,均在6%左右。


從國別來看,中國7大廠商上榜,其中中國臺灣是4家,包括臺積電、聯(lián)電、力積電和世界先進,這4家合計為75.42%,較上一年再次增加。


而中國大陸是三家,包括中芯國際、華虹集團、晶合集成,三家合計份額為10.56%,較上一年,也增加了。


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而美國1家,就是格芯,份額只有6.58%,較上一年份額下滑了0.02%。韓國一家(三星是IDM廠商,沒有計算在內(nèi)),是東部高科,份額為0.85%。以色列一家,是托塔,份額為1.35%,較上一年也下滑了。


從這個數(shù)量,份額來看,中國臺灣是妥妥的第一名,而中國大陸是第二名,美國是第三名,但遠落后于中國臺灣,也落后于中國大陸。


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而看到這個數(shù)據(jù),估計美國會有點著急,原因是美國一直想重振芯片制造業(yè),讓芯片制造回流美國,而衡量的標準之一,自然就是晶圓代工的市場份額。


畢竟現(xiàn)在的芯片領域,IDM企業(yè)越來越少,都是設計和制造分離的,像蘋果、高通、nvidia、AMD等頂級芯片企業(yè),都只設計芯片,不參與制造,最后都得代工廠來制造。


一旦芯片代工市場,被中國廠商壟斷,意味著美國需要的芯片,最后也要依賴中國來制造了,美國肯定不愿意看到的,因為這也意味著美國的芯片,被中國卡住脖子了,這怎么能接受呢。


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這不,就傳出消息,美國計劃直接向格芯提供15億美元的補貼資金,同時紐約州也要補貼格芯6 億美元,擺明了美國是真的著急了,想要瘋狂撒幣給自己的晶圓企業(yè),希望格芯能夠承擔起重振芯片制造的重任。