芯片是一切科技發(fā)展的基礎，信息化、數(shù)字化都需要芯片，所以這幾年，全球都在瘋狂建設晶圓廠，美國在建，中國在建，日本、歐洲、印度、韓國……

那么問題來了， 哪個國家和地區(qū)的建設速度最快？哪個地區(qū)的建設速度最慢？近日，有機構整理了1990-2020年這30年間，全球各地建設晶圓廠的速度并進行了排名。

數(shù)據(jù)顯示，這30年間，全球共建了635座晶圓廠，平均建設時間為682天。

如下圖所示，這是統(tǒng)計的以天為單位的時間排名，可以看到日本最快，只需要584天，兩年時間都不要，從0開始建設的芯片廠，就能夠投產。

然后是韓國，只要620天，而中國臺灣排在第3，需要654天，前面這三個地區(qū)的建設時間，好于平均值。

接著再是歐洲和中東，大約是690天，而中國大陸排名第五名，需要701天。

而美國比中國大陸建設時間更慢，需要736天，相當于多出一個多月的時間，而建設時間最長的則是東南亞，需要781天，也就是2年多時間。

芯片廠建設時間，和什么有關系？一方面是資金，沒錢自然建不快。二是和當?shù)氐墓と?、建設能力相關，不過這一塊，大家都清楚的，中國基建沒人能比。

當然，還和半導體設備入廠、產業(yè)鏈供給等情況有關，畢竟如果沒有設備，沒有配套的供應鏈，都無法正常開工，建成的是空廠房也沒用。

但不否認的是，晶圓廠的建設速度，其實已經是衡量一個國家或地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展水平的重要指標了。

從這個指標來看，日本現(xiàn)在的芯片制造水平雖然表現(xiàn)不給力，但綜合實力還是非常強的，而中國大陸雖然這幾年在努力的追趕，但與全球頂尖水平相比，還是有差距的，至于美國，已經不算什么了。

不過，也有人表示稱，這是2020年前的數(shù)據(jù)了，這幾年中國高速發(fā)展，說不定建設速度已經大幅度提升了，說不定已經是全球第一了呢，那是不是這樣就不得而知了。