按照媒體的數(shù)據(jù)，2023年，全球晶圓代工產(chǎn)值約減少12%，達(dá)到了1248.15億美元。而全球所有的芯片中，約有三分之二以上，是代工廠(chǎng)制造出來(lái)的，而不是芯片廠(chǎng)商，通過(guò)IDM方式制造出來(lái)的，并且這個(gè)比例越來(lái)越高。

這意味著芯片代工廠(chǎng)，越來(lái)越重要，因?yàn)樵絹?lái)越多的芯片廠(chǎng)商，已經(jīng)只設(shè)計(jì)芯片，不再制造芯片，全部交給代工廠(chǎng)了。

那么目前全球芯片代工廠(chǎng)的格局，是什么樣的呢？據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所估計(jì)，臺(tái)積電在2023年已經(jīng)拿下了全球芯片代工市場(chǎng)55%的份額，穩(wěn)居全球第一。

然后是三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、英特爾、力積電。

前10大廠(chǎng)商中，美國(guó)企業(yè)2家，韓國(guó)企業(yè)1家，中國(guó)大陸企業(yè)2家，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)5家。也就是說(shuō)中國(guó)企業(yè)實(shí)際上有7家。

從份額來(lái)看，中國(guó)這7家企業(yè)合計(jì)總市場(chǎng)份額超過(guò)了75%，也就是說(shuō)全球四分之三的芯片代工份額，已經(jīng)控制在中國(guó)企業(yè)的手中。

當(dāng)然，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)是大頭，拿下了全球65%以上的份額，中國(guó)大陸的企業(yè)實(shí)際上拿下的份額，可能只有10%左右。

當(dāng)然，美國(guó)晶圓代工企業(yè)的份額也不高，實(shí)際只有8%左右，比中國(guó)大陸的份額還要低一些。

為何中國(guó)晶圓企業(yè)，在芯片代工市場(chǎng)上如此厲害呢？一方面是美國(guó)的芯片企業(yè)，更加聚焦于附加值高的芯片設(shè)計(jì)、EDA等領(lǐng)域去了，之前就一直將自己原本產(chǎn)能較高的芯片制造業(yè)，逐步轉(zhuǎn)移至中國(guó)臺(tái)灣了，美國(guó)認(rèn)為制造附加值不高，還投入高，重資產(chǎn)，不劃算。

另外一方面，則是中國(guó)在芯片制造上有優(yōu)勢(shì)，一方面是資源優(yōu)勢(shì)，比如廠(chǎng)房、電力、水力等，另外中國(guó)勞動(dòng)力足，工業(yè)體系健全，建設(shè)成本、運(yùn)營(yíng)成本全球最低，更有競(jìng)爭(zhēng)力。

不過(guò)，隨著芯片代工越來(lái)越重要，美國(guó)現(xiàn)在也是越來(lái)越著急了，以前美國(guó)覺(jué)得自己只要設(shè)計(jì)芯片就好，制造嘛直接交給別人來(lái)做，這樣自己就是輕資產(chǎn)，高附加值，利潤(rùn)更高。

但如今，不重視芯片制造后，美國(guó)發(fā)現(xiàn)自己的芯片產(chǎn)業(yè)其實(shí)已經(jīng)空心化了，未來(lái)可能會(huì)受限于中國(guó)的產(chǎn)能了，于是各種補(bǔ)貼計(jì)劃推出，想要重振芯片制造業(yè)。

但很明顯，美國(guó)已經(jīng)難以實(shí)現(xiàn)芯片制造業(yè)的回流了，因?yàn)楦窬忠殉?，很難再改變，而中國(guó)已是全球芯片制造中心了。