在全球功率半導(dǎo)體市場高景氣行情下，士蘭微擬20億元投建擴產(chǎn)新項目。財聯(lián)社記者從士蘭微處獲悉，公司增資擴產(chǎn)是出于當(dāng)前集成電路芯片及功率器件市場面臨良好的發(fā)展機遇。業(yè)內(nèi)人士告訴財聯(lián)社記者，此舉有利于擴大士蘭微在高端芯片領(lǐng)域產(chǎn)能優(yōu)勢。

5月11日晚間，士蘭微發(fā)布公告稱，參股公司士蘭集科于近日啟動了第一條12英寸芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目”，項目主要內(nèi)容為：在士蘭集科現(xiàn)有的12英寸集成電路芯片廠房內(nèi)，通過增加生產(chǎn)設(shè)備，配套動力及輔助設(shè)備設(shè)施建設(shè)，以及凈化車間裝修等，實現(xiàn)新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，該項目于5月11日取得了《廈門市企業(yè)投資項目備案證明》，總投資20億元，實施周期2年。

一位業(yè)內(nèi)人士對財聯(lián)社記者分析，受疫情影響，國外芯片需求加速流向國內(nèi)，導(dǎo)致目前市場上功率器件芯片供不應(yīng)求。士蘭微產(chǎn)能處于爬坡階段，上述項目有利于擴大士蘭微在12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能優(yōu)勢，提升產(chǎn)品出貨量。

開源證券認(rèn)為，自2020年起，新能源汽車、手機快充、光伏風(fēng)電等下游領(lǐng)域快速增長，帶動了以MOSFET和IGBT為代表的功率半導(dǎo)體需求持續(xù)提升，士蘭微產(chǎn)能擴張將打開成長空間。

公開資料顯示，2017年12月士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司于共同簽署了《關(guān)于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)的第一條12英寸產(chǎn)線，總投資70億元，其中一期投資50億元，二期投資20億元。

2020年，士蘭集科第一條12英寸芯片生產(chǎn)線第一期項目實現(xiàn)通線，并在12月實現(xiàn)投產(chǎn)，預(yù)計今年年底將實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片12英寸晶圓的目標(biāo)。

值得一提的是，今年一季度士蘭微實現(xiàn)營收14.75億元，同比增長113.47%；實現(xiàn)凈利潤1.74億元，同比增長7726.86%。關(guān)于業(yè)績飆升的原因，士蘭微表示，主要系本期產(chǎn)能增加，銷售規(guī)模擴大所致。