2023年第四季度全球互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資及輪次分析(圖)
2024-02-01
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
1161
關(guān)鍵詞: 互聯(lián)網(wǎng)
中商情報網(wǎng)訊:2023年,我國全力推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國和數(shù)字中國建設(shè),促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實體經(jīng)濟(jì)深度融合,全行業(yè)主要運行指標(biāo)平穩(wěn)增長,5G、千兆光網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施日益完備,各項應(yīng)用普及全面加速,行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展穩(wěn)步推進(jìn)。
投融資情況
2023第四季度,全球互聯(lián)網(wǎng)投融資案例數(shù)環(huán)比上漲0.4%,同比下跌11.7%;披露的金額環(huán)比上漲6.1%,同比下跌12.5%。
數(shù)據(jù)來源:信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
融資輪次
2023年第四季度互聯(lián)網(wǎng)融資倫次中依舊由早期投資占主導(dǎo),早期投資占比87%。其中種子天使輪占比達(dá)70.2%,A輪占比16.7%。B輪、C輪、D輪、E輪及以上分別占比7.5%、3.2%、1.4%、0.9%。
數(shù)據(jù)來源:信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

相關(guān)文章
- 華強(qiáng)北“中國電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及滲透率預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對比分析(企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等)06-24
- 2024年中國網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告(簡版)06-24