目前，智能手機(jī)市場(chǎng)不斷朝著高端化邁進(jìn)，折疊屏、大內(nèi)存、高像素、大電池等功能不斷升級(jí)優(yōu)化，高速、高效、穩(wěn)定的電力與信號(hào)連接成為硬件支撐。連接器作為智能手機(jī)中的電力、信號(hào)橋梁，也在不斷迎合著智能手機(jī)高端化的發(fā)展趨勢(shì)。


寒冬仍在 但曙光將至

連接器行業(yè)身處供應(yīng)鏈的上游，發(fā)展?fàn)顩r近些年來(lái)深受消費(fèi)電子市場(chǎng)萎靡狀態(tài)影響，一度也陷入發(fā)展難題中。根據(jù)《國(guó)際線纜與連接》先前盤點(diǎn)的28家連接器上市企業(yè)2023年半年報(bào)數(shù)據(jù)，各個(gè)連接器上市企業(yè)在消費(fèi)電子業(yè)務(wù)中的表現(xiàn)依舊不容樂(lè)觀。在10家消費(fèi)電子業(yè)務(wù)突出的連接器上市企業(yè)中，共有8家連接器廠商的業(yè)務(wù)營(yíng)收較同期都呈現(xiàn)了下降趨勢(shì)，有3家的降幅甚至跌破20%以上。

以智能終端消費(fèi)電子、手機(jī)精密連接器為業(yè)務(wù)的意華股份、徠木股份等連接器上市企業(yè)在2023年上半年的消費(fèi)電子業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收中與同期相比均處于下滑狀態(tài)。消費(fèi)電子、通訊領(lǐng)域的大頭立訊精密的電腦互聯(lián)產(chǎn)品及精密組件業(yè)務(wù)相較上年同期相比也呈現(xiàn)下降。

“對(duì)連接器行業(yè)而言，消費(fèi)電子領(lǐng)域仍然是處于疲軟狀態(tài)?！痹谙M(fèi)電子領(lǐng)域有所布局的連接器廠商安泰珂、格康電子以及瀚荃集團(tuán)在談及消費(fèi)電子連接器發(fā)展?fàn)顩r中都紛紛表示目前依然未迎來(lái)回暖。

“從我們Q3和Q4的業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，總體還是處于比較低迷狀態(tài)。目前在TV顯示器、筆記本電腦方面的狀況比較良好，處于訂單滿載的狀態(tài)。”瀚荃集團(tuán)市場(chǎng)總監(jiān)李柏儀表示，由于先前的積攢，當(dāng)前行業(yè)內(nèi)大多的連接器廠商雖然在訂單量上有所上漲，也陸續(xù)有新的訂單到來(lái)，但大多都是處于清理之前積壓庫(kù)存的狀態(tài)，而不是受益于行業(yè)的回暖。

格康電子的副總經(jīng)理謝英吉也認(rèn)為：“受全球經(jīng)濟(jì)衰退、供應(yīng)鏈中斷、通貨膨脹等因素影響，消費(fèi)電子連接器市場(chǎng)需求減弱，行業(yè)整體呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。”

當(dāng)然，連接器廠商們都紛紛相信，寒冬不會(huì)一直持續(xù)，黎明的曙光即將來(lái)臨。

安泰珂總經(jīng)理?xiàng)顕?guó)利預(yù)測(cè)，消費(fèi)電子市場(chǎng)的低迷期會(huì)一直持續(xù)在今年年底，但在國(guó)際環(huán)境不斷發(fā)展變化背景下，隨著國(guó)內(nèi)資本向外發(fā)展以及國(guó)外資本的匯入，投資環(huán)境將會(huì)有所改善。在此狀況下，明年上半年有望迎來(lái)消費(fèi)電子市場(chǎng)的轉(zhuǎn)折期。瀚荃集團(tuán)市場(chǎng)總監(jiān)李柏儀也認(rèn)為，明年春節(jié)過(guò)后將會(huì)迎來(lái)回暖期?！半S著原有積壓庫(kù)存的逐步消耗，新產(chǎn)品的逐步加入量產(chǎn)，春節(jié)過(guò)后會(huì)有新的轉(zhuǎn)折期?！?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
格康電子副總經(jīng)理謝英吉也表示，除了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，國(guó)外市場(chǎng)也是一個(gè)十分廣闊的空間。“當(dāng)前國(guó)外市場(chǎng)通貨膨脹較為嚴(yán)重，不過(guò)在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)、新技術(shù)不斷發(fā)展的推動(dòng)下，消費(fèi)電子連接器行業(yè)有望在明年迎來(lái)復(fù)蘇。等到明年降息后，將會(huì)刺激新的消費(fèi)需求。”


PC端市占率望進(jìn)一步提升，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域值得期待

對(duì)于連接器行業(yè)的未來(lái)發(fā)展，霍柱東表示，高速化、微型化、集成化、定制化是大趨勢(shì)，在下游產(chǎn)品不斷向輕型化、多功能化方向發(fā)展的背景下，下游廠商對(duì)連接器的需求深度與應(yīng)用廣度將不斷增加。

業(yè)內(nèi)分析人士稱，消費(fèi)電子連接器行業(yè)大概存在3-5年的周期，即產(chǎn)品每3-5年更新?lián)Q代一次，這與下游終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期基本一致。從本質(zhì)上，連接器主要強(qiáng)調(diào)接觸阻抗、插拔次數(shù)、環(huán)境適應(yīng)性等。連接器的標(biāo)準(zhǔn)化程度很低，組合范圍非常廣泛，具有高定制化的特征，因此連接器產(chǎn)品大多與客戶合作開發(fā)，依據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)定制化產(chǎn)品。

而在高端連接器領(lǐng)域，“定制化”的需求則更加明顯。某擬上市企業(yè)在其招股書中披露，隨著下游產(chǎn)品越來(lái)越智能化，客戶對(duì)連接器的外形、尺寸和功能需求更加多樣。同時(shí)，因下游行業(yè)集中度不斷提升，各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)成為連接器廠商重點(diǎn)服務(wù)的大客戶，而此類客戶為了構(gòu)建產(chǎn)品的差異化特點(diǎn)，提高產(chǎn)品的整體辨識(shí)度，往往對(duì)連接器提出更高的定制化需求。


2024年影響連接器的五大趨勢(shì)


SWaP

是每個(gè)行業(yè)連接器設(shè)計(jì)和規(guī)范的重中之重。產(chǎn)品設(shè)計(jì)在高速互連方面取得了驚人的尺寸減小和性能飛躍，這得益于組件設(shè)計(jì)人員的卓越貢獻(xiàn)。便攜式互聯(lián)設(shè)備的廣泛使用正在改變每個(gè)產(chǎn)品類別，同時(shí)也在逐漸改變我們的生活方式。除了小型設(shè)備之外，大型產(chǎn)品如汽車、航天器和飛機(jī)等也受益于這種小型化趨勢(shì)。更小、更輕的組件不僅有助于減少有效載荷，還為更遠(yuǎn)、更快的移動(dòng)提供了可能。


定制化

盡管定制組件的漫長(zhǎng)開發(fā)時(shí)間和高成本促使了一千個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、出色的多功能COTS組件的出現(xiàn)，但數(shù)字建模、3D打印和快速原型制作等新工藝使得設(shè)計(jì)人員能夠以快速的方式且不太昂貴的負(fù)擔(dān)獲得完美、獨(dú)特的設(shè)計(jì)部件。

先進(jìn)的封裝使設(shè)計(jì)人員能夠突破摩爾定律的極限，用將芯片、電氣和機(jī)械元件集成到單個(gè)封裝器件中的新策略取代傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)。多芯片模塊、系統(tǒng)級(jí)封裝 （SIP）、3D IC 和其他創(chuàng)意封裝設(shè)計(jì)正在實(shí)現(xiàn)巨大的性能提升。


新材料

材料科學(xué)正在解決市場(chǎng)特定需求和整個(gè)行業(yè)的挑戰(zhàn)，包括減輕重量、加固和耐用性;生物相容性和滅菌要求，以及對(duì)環(huán)境和人類健康更安全的產(chǎn)品的需求。


人工智能

隨著生成式 AI 模型的到來(lái)，AI 技術(shù)在 2023 年引起了轟動(dòng)。2024年，該技術(shù)將應(yīng)用于組件設(shè)計(jì)，以優(yōu)化性能、提高效率、測(cè)試系統(tǒng)和設(shè)計(jì)，并探索新形式。同時(shí)，促進(jìn)這些功能所需的高速性能的極端需求，將給連接器行業(yè)帶來(lái)更大的壓力，以創(chuàng)造更強(qiáng)大的新產(chǎn)品。