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汽車芯片不再吃香?但芯片行情復(fù)蘇還有機會

2024-01-29 來源:賢集網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 汽車芯片 英特爾

德州儀器發(fā)布最新一季財報,但營收、利潤等低于華爾街預(yù)期,主要是因汽車和工業(yè)領(lǐng)域疲軟。

1月24日, 德州儀器第四財季營收下降13%至40.8億美元,而平均預(yù)期為41.3億美元;第四季度運營利潤15.3億美元,分析師預(yù)期15.6億美元。凈利為 13.7 億美元,即每股 1.49 美元,而去年同期凈利為 19.6 億美元,即每股 2.13 美元。2023年銷售額也下降了13%,這是該公司十多年來最大的降幅。預(yù)計第一財季營收34.5億-37.5億美元,分析師預(yù)期40.9億美元。

由于全球制造業(yè)活動依然疲軟,工業(yè)客戶需求已減弱,加劇汽車領(lǐng)域的疲軟,而德州儀器營收的最大組成來自工業(yè)機械和汽車制造商,這也意味德州儀器工業(yè)和汽車領(lǐng)域的疲軟態(tài)勢進一步擴大。

德州儀器財務(wù)長Rafael Lizardi表示,「第4季末庫存天數(shù)季增14天至219天,庫存金額季增9,100萬美元至40億美元?!?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
德州儀器副總裁暨投資人關(guān)系部主管Dave Pahl指出,「財報反映了工業(yè)市場的日益疲軟和汽車業(yè)業(yè)績較前一季走低,因為客戶致力降低庫存水平?!筆ahl還表示,「工業(yè)市場日益疲軟、第4季季減幅落在兩位數(shù)中段,汽車市場在經(jīng)歷3.5年的強勁成長后、第4季季減幅落在個位數(shù)中段,個人電子大約呈現(xiàn)持平,通訊設(shè)備季減幅度落在個位數(shù)前段,企業(yè)系統(tǒng)(包括數(shù)據(jù)中心、企業(yè)運算)季增幅落在個位數(shù)前段。」

德州儀器總裁兼執(zhí)行長 Haviv Ilanm表示:「在去年第四季,我們經(jīng)歷了整個工業(yè)領(lǐng)域的日益疲軟和汽車行業(yè)連續(xù)下滑。不過在過去 12 個月,公司營運現(xiàn)金流為 64 億美元,再次凸顯我們業(yè)務(wù)模式的實力、產(chǎn)品組合的質(zhì)量以及 300mm 模擬生產(chǎn)的優(yōu)勢。同期的自由現(xiàn)金流量為 13 億美元。」

從財報透露的信息表明,關(guān)鍵行業(yè)訂單的反彈似乎需要比預(yù)期更長的時間,由于主要市場芯片庫存增加,導(dǎo)致汽車行業(yè)疲軟的初步跡象加劇了工業(yè)持續(xù)疲軟。而綜合德州儀器高管們的發(fā)言,需求環(huán)境仍然疲軟,他們預(yù)計客戶將持續(xù)降低芯片庫存。


新一輪周期或由技術(shù)驅(qū)動

重要的是,半導(dǎo)體行業(yè)不僅僅是單一的供需產(chǎn)能驅(qū)動循環(huán)。

第二個周期雖然沒有產(chǎn)能周期那么大,但卻是技術(shù)周期。顯然,我們經(jīng)歷了技術(shù)節(jié)點和新工廠,它們在總體產(chǎn)能驅(qū)動支出的同時創(chuàng)造了單獨的支出浪潮。

我們預(yù)計 2024 年的大部分支出將是技術(shù)驅(qū)動的,而不是與產(chǎn)能相關(guān)的,因此幅度會較低。

英特爾和臺積電都在技術(shù)上投入資金。三星和其他內(nèi)存制造商必須跟上技術(shù)節(jié)點的轉(zhuǎn)變,即使同時保持產(chǎn)能遠離市場。他們需要跟上技術(shù)的步伐,以在摩爾定律的基礎(chǔ)上保持競爭力,摩爾定律推動了內(nèi)存業(yè)務(wù)的基本成本。

從本質(zhì)上講,技術(shù)支出雖然有所變化,但幾乎保持不變,而產(chǎn)能支出則波動很大。

我們將降低對 2024 年產(chǎn)能支出大幅增長的預(yù)期。我們認為 2024 年內(nèi)存或邏輯的需求不會出現(xiàn)巨大的潛在增長,從而帶動全面的產(chǎn)能支出。

盡管人工智能仍然是該行業(yè)的近期焦點和驅(qū)動力,但僅靠人工智能還不足以讓整個行業(yè)全速恢復(fù)正常。

高帶寬內(nèi)存固然很棒,但還遠遠不足以吸收所有多余的內(nèi)存產(chǎn)能,特別是因為需要重新裝備才能將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為高帶寬生產(chǎn)。內(nèi)存制造商必須小心,不要超出 HBM 內(nèi)存需求,而 HBM 內(nèi)存需求可能會受到 AI 邏輯芯片容量和可用性的更多限制。

我們?nèi)匀恍枰鼜V泛的宏觀經(jīng)濟復(fù)蘇來推動對個人電腦、服務(wù)器和無線設(shè)備的需求,而這些產(chǎn)品無疑占據(jù)了市場的大部分。


五個關(guān)鍵點促進芯片復(fù)蘇

德勤預(yù)測,在經(jīng)歷了 2023 年銷售額下降 9.4% 至 5200 億美元的疲軟年份之后,芯片行業(yè)可能會強勁反彈,到 2024 年增長 13% 至 5880 億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)以其周期性而聞名,但做出預(yù)測總是很困難。德勤在其新的全球半導(dǎo)體行業(yè)展望中表示,該行業(yè)有望在 2024 年卷土重來。

該咨詢公司強調(diào)了促成這種樂觀前景的幾個因素。盡管 2023 年的形勢充滿挑戰(zhàn),但主要驅(qū)動力存儲芯片市場預(yù)計將復(fù)蘇,銷售額將達到 2022 年的水平。

生成式人工智能加速器芯片:報告預(yù)計,生成式人工智能驅(qū)動芯片的銷售額到 2024 年將超過 500 億美元,將占總銷售額的 8.5% 左右。然而,這些高價值芯片的單位體積相對較小,可能會影響整體制造能力和行業(yè)利用率。

智能制造趨勢:德勤探索智能制造的趨勢以及行業(yè)對生成式人工智能的采用,揭示半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷發(fā)展的格局。

全球組裝和測試能力:該報告強調(diào)該行業(yè)需要在全球范圍內(nèi)提高組裝和測試能力,認為這是未來增長的一個關(guān)鍵方面。

IP安全和網(wǎng)絡(luò)攻擊:半導(dǎo)體行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)(IP)被確定為網(wǎng)絡(luò)攻擊的新目標,對該行業(yè)構(gòu)成潛在威脅。

地緣政治影響:該報告考慮了地緣政治格局,審查了先進節(jié)點制造設(shè)備、技術(shù)和先進生成人工智能半導(dǎo)體的出口管制。

盡管德勤承認 2024 年半導(dǎo)體行業(yè)將呈現(xiàn)積極發(fā)展軌跡,但它也強調(diào)需要在地緣政治挑戰(zhàn)和知識產(chǎn)權(quán)安全潛在威脅中進行戰(zhàn)略考慮。