芯片的原材料是沙子，但把沙子變成芯片，要經過幾千道工序，這中間還需要幾百種材料，幾百種設備，流程非常復雜，技術要求也非常高，供應鏈復雜度堪稱全球第一。

復雜一點，其實也沒什么，但問題是美國聯(lián)手日本、荷蘭，在半導體設備上卡我們脖子，不出口一些先進的芯片設備給我們，搞得我們在一些關鍵設備上，全部要突破，要自研才行。

所以這幾年，各種芯片設備傳出了不斷突破，替代國外產品的消息，那么問題來了，目前所有的國產半導體設備中，哪一種設備支持的芯片工藝最先進？能不能達到全球頂尖水平？

事實上，國產的半導體設備中，還真有這么一種設備，達到了全球頂尖水平，連臺積電這樣的企業(yè)，都從中國企業(yè)這里采購。

這種設備就是刻蝕機，和光刻機相比，名字相似，但干的事情卻截然不同，但又必不可少。

光刻機是將芯片電路圖，通過光線投影到硅晶圓上。而刻蝕機，則是將硅晶圓上沒有投影的部分，蝕刻掉，只保留有投影的部分，形成電路圖。光刻機和刻蝕機，是相對應的。

國內能夠生產光刻機的廠商，其實并不少，但比較出名的主要是中微半導體，由中國刻蝕機第一人尹志堯博士創(chuàng)辦。

在創(chuàng)立中微半導體之前，尹志堯博士曾在英特爾、泛林、應用材料等企業(yè)均工作過，個人在半導體行業(yè)擁有86項美國專利和200多項各國專利，被譽為“硅谷最有成就的華人之一”。

他于2004年，帶著錢，以及一幫半導體領域的精英，回到上海創(chuàng)辦企業(yè)，立志要要打破國外的壟斷。

創(chuàng)辦公司僅3年后的2007年，就推出了第一代國產刻蝕機，還采用了雙工作臺，比國外競品效率還要高。

美國泛林集團坐不住了，一方面是在2009年起訴中微的蝕刻機侵害它的權利，另外一方面則是想辦法偷學中微的技術。

后來中微沒慣著它，起訴泛林侵犯中微商業(yè)秘密，雙方你來我往，官司一打就是10多年，最后中微徹底勝訴，泛林侵犯中微商業(yè)秘密成立。

而在打官司的過程中，中微的研發(fā)可一直在繼續(xù)，刻蝕機也是不斷進步，從28nm到10nm，再到5nm、3nm。

目前中微的刻蝕機，早就實現(xiàn)了3nm工藝，并且被臺積電應用于實際3nm芯片生產之中，中微還表示，目前正在和客戶一起試驗2nm工藝的刻蝕機，后續(xù)也會用于下一代晶圓制造之中。

不過，正如前面所言，芯片制造，需要幾百種設備，并且是遵循木桶理論，實際水平取決于最短的那一塊短板，所以其它國產設備也加油吧，如果和國產刻蝕機一樣，達到3nm，那還怕什么禁令？