半導(dǎo)體設(shè)備是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展不斷推動著半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的擴大。據(jù)SEMI統(tǒng)計，由于半導(dǎo)體行業(yè)的周期性影響，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計到2023年將達到1,000 億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)紀錄下降6.1%。

那么，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場下滑的大背景下，各半導(dǎo)體設(shè)備廠商的表現(xiàn)如何呢？

營收、利潤雙收的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司

根據(jù)各家半導(dǎo)體設(shè)備公司所披露的年度營收消息，國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備公司在營收和利潤上的表現(xiàn)均超出預(yù)期，呈現(xiàn)出高增長的明顯趨勢。其中不少國產(chǎn)設(shè)備公司2023年新增的訂單也頗為亮眼。這說明國產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備不僅在性能和穩(wěn)定性等方面逐漸獲得了晶圓廠、封裝廠的信賴和認可，我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展，國產(chǎn)替代進程正在加快。而且值得一提的是，一些國產(chǎn)設(shè)備還獲得了國外客戶的信賴和采購，逐漸打開了國際市場。

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)2023年的年度業(yè)績預(yù)披露顯示，2023年北方華創(chuàng)預(yù)計營收在210——23億元（人民幣，下同），較去年同期147億元同比增長42.77%——57.27%；預(yù)計凈利潤為36——42億元，較去年同期24億元同比增長53.44%——76.39%。北方華創(chuàng)是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，設(shè)備種類也較為豐富，2023年北方華創(chuàng)應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場占有率均得到大幅提升。而尤為值得一提的是，2023年北方華創(chuàng)新簽訂單超過300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。

中微公司預(yù)計2023年營業(yè)收入約62.6億元，較 2022年增加約15.2億元，同比增長約 32.1%；凈利潤為17.00億元至18.50億元，與上年同期相比，將增加5.30億元——6.80億元，同比增加約45.32%至 58.15%。據(jù)中微公司的業(yè)績報告中指出，從2012年到2023年中微公司超過十年的平均年營業(yè)收入增長率超過35%。中微公司主要的設(shè)備種類是等離子體刻蝕設(shè)備，這是半導(dǎo)體前道核心設(shè)備之一，市場空間廣闊，技術(shù)壁壘較高。據(jù)該公司公告中指出，2023年其主打設(shè)備產(chǎn)品，用于集成電路生產(chǎn)線的CCP和ICP等離子體刻蝕設(shè)備預(yù)計營業(yè)收入約47.0億元，較2022年增加約15.6億元，同比增長約49.4%，在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升。此外，TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進封裝和MEMS 器件生產(chǎn)。

在新訂單方面，2023年中微公司的新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長約32.3%。具體細分分類來看，其中，2023年來自刻蝕設(shè)備的新訂單金額約69.5億元，較2022年增加約26.1億元，同比增長約60.1%；而MOCVD 設(shè)備受到LED終端市場波動影響，新增訂單約2.6億元，同比下降約72.2%，不過其新開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro——LED 等器件所需的多類 MOCVD 設(shè)備將會陸續(xù)進入市場。

從事半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備包括清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、先進封裝濕法設(shè)備等的盛美上海，也給出2023年度的良好預(yù)期，預(yù)計2023年營收大約為36.5——42.5億元，較去年同期28.7億元同比增長27%——45%。預(yù)計2024年營業(yè)將在50.00——58.00億之間。2023年盛美上海在新客戶拓展和新市場開發(fā)方面取得了顯著成效，成功打開新市場并開發(fā)了多個新客戶，提升了整體營業(yè)收入。例如新增加了中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商等客戶；首次獲得歐洲全球性半導(dǎo)體制造商的12腔單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備采購訂單；首次獲得 Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。

專注于檢測和量測設(shè)備的中科飛測，其多款設(shè)備已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。中科飛測預(yù)計2023年營收8.5——9億元，較去年同期5.1億元同比增長66.92%至76.74%；預(yù)計2023年凈利潤1.15——1.65億元，較2022年的1200萬元，同比大幅增長860%——1280%。中科飛測指出，國內(nèi)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備的市場處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國產(chǎn)化需求迫切，推動下游客戶市場需求規(guī)模增長。

至純科技發(fā)布的報告稱，2023年度公司新增訂單總額為132.93億元，其中包含電子材料及專項服務(wù)5年——15年期長期訂單金額86.61億元。至純科技目前80%的業(yè)務(wù)服務(wù)于集成電路領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)主要包括半導(dǎo)體制程設(shè)備（主要是濕法清洗設(shè)備）、高純系統(tǒng)集成及支持設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)銷售。

正如強勁的收入增長指標所反映的那樣，近年來，乘著國產(chǎn)替代的快車，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備快速發(fā)展。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在刻蝕、清洗等領(lǐng)域正在取得長足的進步。但是在光刻領(lǐng)域，仍然是很大的短板。


2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進展

技術(shù)突破與創(chuàng)新

2023年，我國在半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著突破。一方面，通過引進消化吸收再創(chuàng)新，我國企業(yè)在刻蝕機、光刻機、離子注入機等關(guān)鍵設(shè)備上取得了重要進展，部分設(shè)備已達到國際先進水平。另一方面，國內(nèi)科研機構(gòu)和高校也加強了對半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，形成了一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和專利。


產(chǎn)業(yè)鏈完善與協(xié)同

隨著國產(chǎn)化進程的推進，我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。從設(shè)備制造到材料供應(yīng)，再到技術(shù)服務(wù)等環(huán)節(jié)，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局。同時，各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同效應(yīng)也日益顯現(xiàn)，上下游企業(yè)之間的合作更加緊密，有效提升了整個產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。


市場應(yīng)用與推廣

國產(chǎn)化設(shè)備在市場應(yīng)用方面也取得了顯著成果。越來越多的國內(nèi)芯片制造企業(yè)開始采用國產(chǎn)設(shè)備替代進口設(shè)備，不僅降低了生產(chǎn)成本，還提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。此外，國產(chǎn)設(shè)備還逐步走向國際市場，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了更多選擇。


半導(dǎo)體國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈推進

一、設(shè)備

近年來，伴隨歐美國家持續(xù)對中國半導(dǎo)體設(shè)備進口實施限制措施，我國設(shè)備國產(chǎn)化也在快馬加鞭推進。

從國C化進展來看：

1）熱處理、CMP、濕法清洗設(shè)備的已經(jīng)實現(xiàn)較高份額的國產(chǎn)替代，批量支撐國內(nèi)晶圓廠生產(chǎn)；

2）薄膜沉積（CVD、PVD等）、刻蝕設(shè)備則處于驗證通過和量產(chǎn)快速放量階段；

3）量測檢測、涂膠顯影、光刻機等設(shè)備則仍處于國產(chǎn)化率較低的認證導(dǎo)入階段。


二、材料

半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝等環(huán)節(jié)。目前我國對外依存度較高，國C替代也是“時間短，任務(wù)重”。

從國C化進展來看：

1，處于認證導(dǎo)入階段的有：光掩模版、光刻膠、前驅(qū)體等；

2，處于放量加速階段的有：硅片、電子氣體、濕化學(xué)品等。

3，處于份額平穩(wěn)提升的有：CMP拋光材料、靶材等。

三、EDA

2023年2月28日，華為宣布與國內(nèi)EDA企業(yè)共同完成了14nm以上工藝的國產(chǎn)化。

目前EDA賽道已有多家國內(nèi)公司深入布局，包括：

1，華大九天能夠?qū)崿F(xiàn)模擬、面板、射頻等領(lǐng)域的全流程EDA工具覆蓋；

2，廣立微專注于晶圓制造端的良率提升和電性測試環(huán)節(jié)；

3，概倫電子已在器件建模和電路仿真的關(guān)鍵環(huán)節(jié)掌握自主可控的EDA核心技術(shù)，能夠支持最高達3n先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線。


四、封測

我國半導(dǎo)體封測行業(yè)相對比較成熟，目前基本可以實現(xiàn)國C化替代。

據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022年全球委外封測市場，中國大陸廠商長電科技、通富微電、華天科技分別占據(jù)10.7%、6.5%、3.9%的市場份額，位列全球第3、第4、第6位，大陸前十大廠商合計占據(jù)24.55%全球市場。

而在先進封裝技術(shù)方面，國產(chǎn)廠商亦實現(xiàn)可觀業(yè)務(wù)規(guī)模。當(dāng)前長電、通富、華天、甬矽為代表的國產(chǎn)廠商廣泛開展晶圓級封裝、SIP、FC等先進封裝業(yè)務(wù)，客戶覆蓋國內(nèi)外設(shè)計公司龍頭。

除了制造端，封測設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)化亦在加速，尤其是先進封裝技術(shù)國產(chǎn)化進程中，傳統(tǒng)的封裝測試設(shè)備（探針臺、分選機、測試機、固晶機等）和晶圓級封裝設(shè)備（與前道晶圓制造設(shè)備接近）均有國產(chǎn)廠商實現(xiàn)突破。


最后

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。而半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，其市場需求和前景也備受關(guān)注。在2024年，隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇和技術(shù)的不斷創(chuàng)新，半導(dǎo)體設(shè)備市場有望迎來新的發(fā)展機遇。

首先，技術(shù)進步將推動半導(dǎo)體設(shè)備市場的不斷擴大。隨著摩爾定律的持續(xù)推進，芯片制程技術(shù)不斷升級，對于半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)要求也越來越高。刻蝕、薄膜沉積等環(huán)節(jié)作為制程工藝中的重要步驟，其設(shè)備的技術(shù)水平和市場空間也在不斷提升。同時，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，對于芯片的需求也將不斷增長，從而進一步推動半導(dǎo)體設(shè)備市場的擴大。

其次，成熟制程市場的需求也將逐漸恢復(fù)。在過去的幾年中，由于技術(shù)升級和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等原因，成熟制程市場曾經(jīng)面臨一定的壓力。但是，隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇和技術(shù)創(chuàng)新的不斷涌現(xiàn)，成熟制程市場有望逐漸恢復(fù)。尤其是在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，對于成熟制程芯片的需求依然很大，這將帶動成熟制程設(shè)備市場的增長。

此外，存儲市場的擴產(chǎn)也將為半導(dǎo)體設(shè)備市場帶來新的機遇。隨著數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，存儲市場的需求呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。為了滿足市場需求，存儲廠商紛紛加大產(chǎn)能投入，這也將帶動存儲設(shè)備市場的增長。尤其是在先進制程領(lǐng)域，存儲廠商對于設(shè)備的技術(shù)要求非常高，因此存儲設(shè)備的市場空間也相對較大。

總的來說，2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場有望迎來新的發(fā)展機遇。技術(shù)進步、成熟制程市場的恢復(fù)以及存儲市場的擴產(chǎn)等因素都將為半導(dǎo)體設(shè)備市場帶來新的增長動力。對于投資者而言，把握這些機遇將有助于獲得更好的投資回報。同時，也需要關(guān)注市場風(fēng)險和技術(shù)變化等因素的影響，以做出更加明智的投資決策。