臺(tái)積CoWoS 翻倍大擴(kuò)產(chǎn) 今年AI伺服器業(yè)績(jī)強(qiáng)強(qiáng)滾
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片 人工智能
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,NVIDIA複制PC繪圖卡市場(chǎng)模式,掌握了所有供應(yīng)鏈與客戶(hù)所承接的訂單規(guī)模與流向。
看好包括AI在內(nèi)的HPC相關(guān)應(yīng)用晶片需求強(qiáng)勁,臺(tái)積電信心表示:“幾乎所有的AI業(yè)者都正與臺(tái)積電合作?!?/span>
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,臺(tái)積電CoWoS等先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)加速推進(jìn)且上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo),來(lái)自NVIDIA、超微(AMD)等客戶(hù)的“超級(jí)急件”(super hot run)只增不減,光是訂單比重近5成的NVIDIA,目前H100交期雖已縮短,仍長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月,顯見(jiàn)AI相關(guān)晶片需求維持高檔。
據(jù)估算,排除Amkor等新增產(chǎn)能,臺(tái)積電2024年底CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)3.2萬(wàn)片,2025年底再增至4.4萬(wàn)片,隨著CoWoS終擠出翻倍產(chǎn)能,各家分配量將擴(kuò)增,包括廣達(dá)、美超微(Supermicro)、華碩、技嘉與華擎等承接多時(shí)的訂單終可生產(chǎn)出貨,預(yù)估自2024年首季起,AI伺服器營(yíng)收貢獻(xiàn)將逐季放大。
2023年ChatGPT熱潮帶動(dòng)生成式AI應(yīng)用爆發(fā),也讓NVIDIA的H100等AI GPU系列迅速呈現(xiàn)供不應(yīng)求市況,云端服務(wù)業(yè)者(CSP)、伺服器企業(yè)與各國(guó)政府組織機(jī)構(gòu)急搶H100、A100,但在此波AI熱潮之前,高價(jià)AI GPU需求平平,加上先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝成本高昂,因此NVIDIA在臺(tái)積電投片量相當(dāng)保守。
尤其在先進(jìn)封裝方面,臺(tái)積電雖清楚SoIC、CoWoS等技術(shù)已成未來(lái)半導(dǎo)體競(jìng)局勝負(fù)關(guān)鍵,但客戶(hù)導(dǎo)入意愿慢吞吞,加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年供需反轉(zhuǎn),因此在擴(kuò)產(chǎn)上也相當(dāng)謹(jǐn)慎小心。
然而,2023年第2季蜂擁而至的AI晶片訂單需求,NVIDIA與臺(tái)積電完全來(lái)不及承接消化訂單,供貨卡關(guān)主要是臺(tái)積電,但不在7/5奈米家族制程,而是先進(jìn)封裝產(chǎn)能大缺。
儘管臺(tái)積電迅速把部分InFO產(chǎn)能從龍?zhí)兑浦聊峡?、部分設(shè)備直接改機(jī)擠出產(chǎn)能,同時(shí)龍?zhí)?、竹南與中科等廠擴(kuò)大購(gòu)入CoWoS相關(guān)設(shè)備,并將原本就委外給其他封測(cè)廠的Os(on Substrate)訂單比重再拉升,但由于日本、臺(tái)灣等供應(yīng)鏈的設(shè)備生產(chǎn)需要半年以上時(shí)間,使得NVIDIA H100供貨缺口不斷擴(kuò)大,一度交期長(zhǎng)達(dá)52周以上,甚至有業(yè)者連下單隊(duì)伍都不進(jìn)。
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,NVIDIA複制PC繪圖卡市場(chǎng)模式,掌握了所有供應(yīng)鏈與客戶(hù)所承接的訂單規(guī)模與流向,在量?jī)r(jià)與訂單分配上幾乎完全控制,因此不會(huì)有先前市場(chǎng)所傳出的overbooking問(wèn)題。
此外,由多家大廠公開(kāi)表示AI GPU依舊大缺或是下大單,迅速消弭了外傳AI熱潮已退燒、微軟等大客戶(hù)砍單的諸多傳言。
如Meta執(zhí)行長(zhǎng)Mark Zuckerberg就表示,Meta計(jì)劃2024年向NVIDIA採(cǎi)購(gòu)至少35萬(wàn)顆H100,再加上從其他供應(yīng)商提供的同等級(jí)晶片,預(yù)期年底前打造60萬(wàn)顆GPU規(guī)模的基礎(chǔ)設(shè)施。
據(jù)了解,不只NVIDIA AI GPU供不應(yīng)求,超微在2023年12月超微MI300系列發(fā)布會(huì)上,微軟、Meta與甲骨文(Oracle)等也上臺(tái)助陣,超微2024年初起將開(kāi)始放量,只要臺(tái)積電CoWoS、SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能跟上,業(yè)績(jī)可望逐季跳升增長(zhǎng)。
設(shè)備業(yè)者進(jìn)一步指出,臺(tái)積電在確立AI大勢(shì)與來(lái)自NVIDIA、超微等AI、HPC客戶(hù)訂單后,對(duì)于CoWoS與SoIC未來(lái)2年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)更為精確。
其中,2024年底CoWoS月產(chǎn)能至少達(dá)3.2萬(wàn)片,2025年底再增至4.4萬(wàn)片;而2023年月產(chǎn)能不到2,000片、客戶(hù)只有超微的SoIC,2024年底月產(chǎn)能目標(biāo)期望能達(dá)6,000~6,500片,2025年則因應(yīng)超微以外的蘋(píng)果、NVIDIA等HPC客戶(hù)擴(kuò)大下單,月產(chǎn)能估將達(dá)1.4萬(wàn)~1.45萬(wàn)片。
隨著CoWoS產(chǎn)能2024年逐季拉升,NVIDIA供貨也將擴(kuò)增,包括廣達(dá)、美超微、華碩、技嘉與華擎也可取得較多AI GPU,AI伺服器出貨動(dòng)能將明顯增速。
廣達(dá)董事長(zhǎng)林百里就指出,AI需求持續(xù)暢旺,訂單源源不絕;技嘉董事長(zhǎng)葉培城亦指出,在伺服器業(yè)績(jī)飆升帶動(dòng)下,2023全年?duì)I收創(chuàng)新高,2024年將維持高成長(zhǎng)表現(xiàn),市場(chǎng)預(yù)期2024年伺服器營(yíng)收將由400多億元大增至700億元。
值得注意的是,美超微日前大幅上修上季財(cái)測(cè)(2023年10~12月),營(yíng)收增幅達(dá)3成,顯見(jiàn)AI伺服器需求強(qiáng)勁。
另一方面,針對(duì)美國(guó)AI晶片禁令對(duì)于NVIDIA的影響,市場(chǎng)認(rèn)為,目前高價(jià)H100、A100等在中國(guó)以外市場(chǎng)仍供不應(yīng)求,中國(guó)客戶(hù)也全力囤貨,透過(guò)各種方式繞道採(cǎi)購(gòu),加上東南亞需求急速拉升,應(yīng)可抵銷(xiāo)檯面上AI GPU在中國(guó)市場(chǎng)禁售的大部分損失。
截至目前為止,向來(lái)對(duì)于營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)掌握度相當(dāng)精準(zhǔn)的NVIDIA至今仍未下修2023年11月時(shí)所釋出的財(cái)測(cè),其預(yù)期第4季營(yíng)收將達(dá)200億美元,優(yōu)于上季的181.2億美元。
此外,NVIDIA也將在第2季推出升級(jí)版H200,最受關(guān)注的3奈米B100則應(yīng)會(huì)按先前慣例,在3月GTC大會(huì)上發(fā)布,9月、10月量產(chǎn)面市。
