臺積電張忠謀有一個觀點，那就是當(dāng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定程度后，就會向更高附加值、更輕資本的芯片設(shè)計領(lǐng)域轉(zhuǎn)，那么制造、封測這些就會弱一些。

因為制造、封測這些相對而言是處于低價值的，附加值低，所以張忠謀認(rèn)為未來臺灣省也會往芯片產(chǎn)業(yè)的高價值端走，然后在制造、封測方面，會弱一些。

事實上美國正是如此，30年前，美國在全球芯片制造市場上，拿下了37%的份額，但后來美國芯片迅速發(fā)展后，發(fā)現(xiàn)制造芯片并不是高價值產(chǎn)業(yè)，于是慢慢將制造業(yè)轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)到日本、韓國、中國臺灣等地。

而美國更多從事高附加值，輕資產(chǎn)的設(shè)計，將制造外包，所以我們看到像蘋果、高通、AMD、博通、英偉達(dá)等企業(yè)，均只設(shè)計芯片，不制造芯片。

于是在2020年的時候，美國芯片制造產(chǎn)能，已經(jīng)下降至12%，甚至不及中國大陸的產(chǎn)能（16%）了。

不過，當(dāng)芯片產(chǎn)業(yè)制造能力不行時，也會存在另外一個問題，那就是空心化，畢竟制造要依賴國外企業(yè)，多多少少還是有一定風(fēng)險的，特別是當(dāng)全球一體化被打破的時候。

所以這幾年，隨著全球局勢緊張，美國又想提振自己的芯片制造業(yè)，特別是美國不愿意看到中國大陸在芯片制造能力上，還比美國強(qiáng)了。

因為美國擔(dān)心有一點，自己的芯片還要依賴中國大陸來制造，那么問題來了，目前中國大陸和美國相比，芯片制造水平如何？份額又如何？

上圖是機(jī)構(gòu)公布的2023年先進(jìn)芯片，成熟芯片產(chǎn)能分布情況，以及預(yù)測2027年全球先進(jìn)芯片產(chǎn)能，成熟芯片產(chǎn)能的情況。

左邊的是先進(jìn)芯片產(chǎn)能，美國在2023年是12.2%，而中國則是8%，約為美國的66%，也就是三分之二。而到了2027年，美國將增長至17%，而中國則會下滑至6%，那么時候就只有美國的三分之一左右了。

右邊表示是的成熟芯片產(chǎn)能，2023年時，中國占比為31%，美國是5%，中國是美國的6倍多。而到2027年時，中國將達(dá)到39%，而美國則依然是5%，美國約為中國的8倍。

可見，美國現(xiàn)在主要發(fā)力先進(jìn)芯片制造，在成熟芯片上，并不那么重視，畢竟全球能制造成熟芯片的企業(yè)太多了，美國不擔(dān)心被卡脖子。

但在先進(jìn)芯片上，美國還是想要擴(kuò)產(chǎn)，讓自己的芯片自己來造，同時要阻擋中國在先進(jìn)芯片制造上的發(fā)展的，就看到時候中國能不能突破，讓美國的目的無法實現(xiàn)了。