從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)是全球第一大芯片市場(chǎng)，每年消耗的芯片占全球芯片產(chǎn)能的35%左右。

更重要的是，中國(guó)作為全球電子產(chǎn)品制造基地，承擔(dān)著全球絕大部分手機(jī)、電視、電腦、掌上游戲機(jī)等等產(chǎn)品的制造，這些產(chǎn)品使用了全球約70%左右的芯片。

所以我們看到最近幾年，全球70%的芯片在制造出來(lái)后，要被出口至中國(guó)制造成各種產(chǎn)品，再賣至全世界。

所以中國(guó)進(jìn)口芯片數(shù)量、金額一直是一個(gè)天文數(shù)字，如下圖所示是最近幾年，中國(guó)芯片進(jìn)口金額數(shù)據(jù)變化，能看到從2000多億美元到3000多億美元，再到4000多億美元，不斷的增長(zhǎng)……

也正因?yàn)檫@樣，中國(guó)一直在努力的發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，以其減少進(jìn)口，減少對(duì)外依賴，提高芯片自給率，甚至我們還定了要實(shí)現(xiàn)70%自給率的目標(biāo)。

而為了這個(gè)達(dá)到70%自給率的目標(biāo)，這些年我們也是大量建設(shè)芯片廠，也歡迎外資到中國(guó)來(lái)建設(shè)芯片廠，提高我們整體的芯片產(chǎn)能。

按照TrendForce的數(shù)據(jù)，目前我們已建成的晶圓廠有44家，包括25座12英寸晶圓廠、4座6英寸晶圓廠、 15座8英寸晶圓廠及產(chǎn)線。

除了這44座之外，還有22家晶圓廠在建，包括15座12英寸晶圓廠、8座8英寸晶圓廠，這22座晶圓廠，會(huì)在接下來(lái)的3-5年內(nèi)陸續(xù)完工。

當(dāng)這些晶圓廠都建設(shè)完成后，中國(guó)的芯片產(chǎn)能有望在五到七年內(nèi)增長(zhǎng)一倍以上。而機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為，三年內(nèi)，中國(guó)的芯片產(chǎn)能有提升60%的潛力。

不過(guò)，雖然計(jì)劃有這么多，不過(guò)這些產(chǎn)品，大多還是集中在成熟芯片領(lǐng)域，特別是集中在40-65nm工藝之間，這一塊是擴(kuò)建的重點(diǎn)，而先進(jìn)工藝的產(chǎn)能非常少，這是我們要關(guān)注的。

而從全球總產(chǎn)能來(lái)看，2022年時(shí)，中國(guó)大陸的芯片總產(chǎn)量能為22%，那么到2030年時(shí)，如果擴(kuò)大一倍，能不能達(dá)到50%？