半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA)宣布，2023 年 11 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計 480 億美元，比 2022 年 11 月的 456 億美元總額增長 5.3%，比 2023 年 10 月的總額增長 2.9% 466 億美元。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 組織編制 ，代表三個月移動平均值。按收入計算，SIA 占美國半導(dǎo)體行業(yè)的 99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

SIA 總裁 John Neuffer 表示：“11 月份全球半導(dǎo)體銷售額自 2022 年 8 月以來首次同比增長，這表明全球芯片市場在進入新的一年之際繼續(xù)走強。展望未來，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將在 2024 年實現(xiàn)兩位數(shù)增長?！?/span>

從地區(qū)來看，中國 (7.6%)、亞太/所有其他地區(qū) (7.1%)、歐洲 (5.6%) 和美洲 (3.5%) 的銷售額同比增長，但歐洲 (-2.8%) 下降。中國 (4.4%)、美洲 (3.9%) 和亞太/所有其他地區(qū) (3.5%) 的月度銷售額有所增長，但日本 (-0.7%) 和歐洲 (-2.0%) 的月度銷售額有所下降。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)了自2009年以來的最大漲幅，同比增長65%。這一結(jié)果可歸因于需求達到頂峰以及下一代產(chǎn)品的開發(fā)進入關(guān)鍵階段。

2023年被認為是半導(dǎo)體和整個科技行業(yè)發(fā)展最好的一年。隨著人工智能熱潮持續(xù)升溫，對高性能計算的需求不斷攀升，因此預(yù)計2024年的行業(yè)發(fā)展前景將非常值得期待。

另外據(jù)由主要芯片制造商組成的聯(lián)盟世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)發(fā)布了樂觀預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場有望在2024年出現(xiàn)顯著復(fù)蘇，預(yù)計增長率為13.1%，飆升至創(chuàng)紀錄的5883.6億美元。已從此前估計的11.8%向上修正，重申了該行業(yè)在經(jīng)歷了一段充滿挑戰(zhàn)的時期后的彈性。


中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

隨著信息技術(shù)和智能科技的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐這一發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)之一，在中國的發(fā)展前景備受關(guān)注。那么，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景究竟如何呢？

首先，我們不得不承認，當前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的地位和影響力仍然相對較弱。與歐美等發(fā)達國家相比，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對較晚。然而，近年來，隨著中國經(jīng)濟的快速崛起和政府的大力支持，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁向一個全新的階段。

在政策層面上，中國政府制定了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。例如，《中國制造2025》提出要加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加大對半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的支持力度。此外，政府還鼓勵國內(nèi)企業(yè)進行跨境并購，加強合作與競爭力提升。這些政策的出臺將為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間和機遇。

其次，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)實力也在不斷提升。中國已經(jīng)培育了一批擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計公司，并且在過去的幾年里，取得了一些重要的突破和成果。例如，在5G通信領(lǐng)域，中國企業(yè)已經(jīng)推出了多款自主研發(fā)的芯片，并且迅速躋身全球前列。這表明國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)上具備了一定的競爭力。

此外，中國市場龐大的消費需求也為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的機遇。據(jù)統(tǒng)計，中國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費國家，市場需求龐大。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的興起，對于高性能、低功耗的芯片和集成電路的需求將持續(xù)增長。這為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個良好的市場環(huán)境和發(fā)展平臺。

然而，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中還面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，與國外先進半導(dǎo)體企業(yè)相比，國內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)、工藝制造和設(shè)備研發(fā)等方面還存在一定的差距。此外，技術(shù)人才匱乏也是一個制約國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。因此，國內(nèi)企業(yè)需要加大人才引進和培養(yǎng)力度，提升自身的創(chuàng)新能力和競爭力。


國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)目前已取得哪些成就

從目前的企業(yè)分布情況來看，盡管中國大陸是世界半導(dǎo)體重要的消費市場，但深度參與世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的能力偏弱。

中國大陸的IDM企業(yè)在技術(shù)和市場份額方面相對較弱，在不同的排名中，全世界排名前十的IDM企業(yè)無一家是中國大陸企業(yè)，而在這一領(lǐng)域前十的市場占有率極高，根據(jù)2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)前十大IDM企業(yè)的市場份額約占全球市場的75%，其中包括英特爾、三星電子、臺積電等領(lǐng)先企業(yè)。而中國大陸的IDM企業(yè)在市場份額上相對較小，市場份額不足5%。這表明中國大陸在IDM領(lǐng)域的市場份額相對較弱。雖然有一些企業(yè)在特定領(lǐng)域取得了進展，但與國際領(lǐng)先的IDM企業(yè)相比，仍有較大差距。

中國大陸Fabless模式運作的企業(yè)在國際市場中取得了一定的成就，在企業(yè)數(shù)量上已經(jīng)不少，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，中國大陸的Fabless企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過3000家，在政府支持、市場需求和技術(shù)創(chuàng)新下積累了一定的優(yōu)勢，但在世界市場的總體份額仍舊偏低。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，全球Fabless企業(yè)前十名的營收占比超過了全球Fabless市場的80%，這前十中無一是中國大陸企業(yè)。中國本身是全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，中國市場對高性能芯片的需求持續(xù)增長，為本土Fabless企業(yè)提供了巨大的市場機會。但由于受上下游影響波動較大，具有較強的脆弱性，同時，輕資產(chǎn)也意味著進入門檻不高，競爭壓力相對較大。

Foundry工廠目前已經(jīng)取得了一些競爭優(yōu)勢，如前所述，在晶圓代工廠排名前十的企業(yè)中，已經(jīng)涌現(xiàn)出幾家中國大陸的企業(yè)，成本優(yōu)勢和生產(chǎn)能力是中國大陸Foundry企業(yè)的優(yōu)勢，這些企業(yè)可以為國際客戶提供相對廉價的制造服務(wù)。然而，技術(shù)水平和設(shè)備投入是這類企業(yè)需要面臨的主要挑戰(zhàn)，技術(shù)的先進意味著能夠承接更多的代工需求。目前臺灣地區(qū)在技術(shù)水平上有著絕對的優(yōu)勢，其代工歷史悠久，競爭力十分強。

中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展取得了一些進展，但在IDM和Fabless領(lǐng)域仍存在市場份額和技術(shù)水平上的挑戰(zhàn)。在Foundry領(lǐng)域，中國大陸的企業(yè)正在逐步趕上，但技術(shù)提升仍然是一個關(guān)鍵因素。政府支持、市場需求和技術(shù)創(chuàng)新為中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了發(fā)展契機，然而，要在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中獲得更強的地位，仍需要不斷加強自主創(chuàng)新和技術(shù)提升。


2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到 1240 億美元

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》，預(yù)計今年年底全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達到 1000 億美元，較 2022 年的 1074 億美元下降 6.1%。

SEMI 認為需求疲軟的局面不會持續(xù)太長時間，并相信半導(dǎo)體設(shè)備投資會從2024 年開始反彈，預(yù)測 2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到 1240 億美元的新高。

按細分市場來區(qū)分，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模 / 掩模版設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備在 2022 年創(chuàng)下 940 億美元的新高之后，2023 年銷售額預(yù)計將下滑 3.7% 至 906 億美元。

SEMI 認為，由于存儲芯片產(chǎn)能增加，成熟產(chǎn)能擴張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計 2024 年將增長 3%。隨著新的晶圓廠項目推進、產(chǎn)能擴張以及技術(shù)遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設(shè)備預(yù)計 2025 年將進一步增長 18%。

后端設(shè)備領(lǐng)域，SEMI 預(yù)測 2023 年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額將收縮 15.9% 至 63 億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計下降 31% 至 40 億美元。SEMI 認為2025 年后端市場將恢復(fù)增長，測試設(shè)備銷售額將增長 17%，組裝和封裝設(shè)備銷售額將增長 20%。

按應(yīng)用劃分，SEMI 認為晶圓代工和邏輯應(yīng)用設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半以上，但考慮到終端市場需求疲軟，預(yù)測 2023 年將增長 6% 至 563 億美元，而 2024 年收縮 2%，然后 2025 年再次增長 15% 至 633 億美元。

SEMI 分析師指出，存儲領(lǐng)域相關(guān)資本支出在 2023 年出現(xiàn)了大幅縮減，預(yù)計 2023 年 NAND 設(shè)備銷售額將下降 49% 至 88 億美元，但 2024 年將增長 21% 至 107 億美元，2025 年將再增長 51% 至 162 億美元。

此外，SEMI 預(yù)測 DRAM 設(shè)備銷售額預(yù)計將保持穩(wěn)定，2023 年和 2024 年分別增長 1% 和 3%。預(yù)計在 HBM 高帶寬存儲器的帶動下，DRAM 設(shè)備銷售額將在 2025 年增長 20%，達到 155 億美元。

SEMI 指出中國的設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備出貨量將實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的超 300 億美元，并將擴大對其他地區(qū)的領(lǐng)先優(yōu)勢。