眾所周知，這幾年全球晶圓廠，都在擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)能越來(lái)越高。

數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能為 2960 萬(wàn)片，增長(zhǎng)了 5.5%。而2024年，將再次增長(zhǎng)6.4%，月產(chǎn)能突破 3000 萬(wàn)片大關(guān)（以 200mm晶圓當(dāng)量計(jì)算）。

而從晶圓廠的建設(shè)來(lái)看，2023年全球加了11座晶圓廠，而2024年預(yù)計(jì)將增加42座，是2023年的4倍左右。

而這42座晶圓廠中，中國(guó)大陸可能會(huì)占其中的18個(gè)，占比高達(dá)43%，真正的芯片擴(kuò)產(chǎn)狂魔。

而擴(kuò)產(chǎn)前的2023年，中國(guó)大陸每月晶圓產(chǎn)量為 760 萬(wàn)片，擴(kuò)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到 860 萬(wàn)片，同比增長(zhǎng) 13%，占全球晶圓產(chǎn)能的28.7%，排名全球第一。

接著就是中國(guó)臺(tái)灣了，2023年的晶圓產(chǎn)能是540萬(wàn)片每月，到2024年將增長(zhǎng)4.2%，達(dá)到570萬(wàn)片每月，其產(chǎn)能占全球的比例為19%左右，排名全球第二。

再是韓國(guó)，2024年將在2023年 490 萬(wàn)片月產(chǎn)能的基礎(chǔ)之上，增長(zhǎng)4.1%，達(dá)到 510 萬(wàn)片，比例為17%，排全球第三。

接著是日本，2024年將會(huì)有4座晶圓投產(chǎn)，所以將增加2%，從 460 萬(wàn)片，達(dá)到470 萬(wàn)片，占比為15.3%，排名全球第四。

當(dāng)然以上產(chǎn)能，不包括NAND、DRAM這兩種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能，畢竟這一塊，是韓國(guó)的天下，2023年全球DRAM產(chǎn)能是380萬(wàn)、NAND產(chǎn)能是360萬(wàn)片，合計(jì)達(dá)到740萬(wàn)片，而2024年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)3.5%，達(dá)到770萬(wàn)，而韓國(guó)占了近40%的比例，算上這個(gè)，估計(jì)韓國(guó)會(huì)是全球第一了。

對(duì)這些數(shù)據(jù)，不知道大家怎么看？那就是中國(guó)芯片產(chǎn)能急速增長(zhǎng)之下，已經(jīng)和美國(guó)拉開(kāi)差距了，要知道美國(guó)目前的芯片產(chǎn)能，只占全球的比例不到10%了。

不過(guò)，雖然中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)能大，但其中可能一半是外企，臺(tái)企的產(chǎn)能，屬于中國(guó)大陸本土晶圓廠的產(chǎn)能，可能只占一半，所以我們還有很大的提升空間。

此外就是我們的產(chǎn)能，更多的聚焦在成熟芯片工藝上，先進(jìn)工藝上的產(chǎn)能，還落后臺(tái)積電、三星、intel這些太遠(yuǎn)，還需要加油。