聯(lián)發(fā)科近年已將手機應用開發(fā)資源集中在旗艦SoC。李建樑攝（資料照）

華為近期推出的Nova 12新機，各分層產品預計將搭載華為自家麒麟處理器及高通（Qualcomm）舊款4G處理器，該系列一直以來主打外觀美型、價格實惠的方向，Nova 12系列開放預購之后，就如同先前Mate 60一樣快速秒殺。

如此的表現(xiàn)，讓先前沉寂一段時間的“華為威脅論”再次浮上檯面。市場上開始有意見認為，華為開始在中低階手機布局，除衝擊其他中系品牌之外，對于聯(lián)發(fā)科來說也會是一大威脅。

不過，業(yè)界人士對此說法仍然抱持保守的態(tài)度，認為截至目前為止華為在手機市場還沒有真正回到領先梯隊，先前曾分析到的制程良率導致晶片供應量不足，以及效能表現(xiàn)難以追上世界主流的情況，目前仍沒有看到明確的解方。

加上華為主力銷售市場只限縮在中國，對于許多中低階機種需求快速成長的其他市場，包括印度、東南亞、中南美洲及非洲等都鞭長莫及，對于聯(lián)發(fā)科的中低階SoC平臺能帶來的衝擊自然有限。

熟悉SoC人士直言，華為手機在中國市場確實有一批死忠粉絲，無論是基于對國產的支持還是其他原因，只要華為繼續(xù)推出手機產品，基本上就不會在這個市場中泡沫化，但要更進一步衝上第一梯隊，只要先進制程這道門檻沒有突破，幾乎就沒有機會。

在推出Mate 60之后，華為持續(xù)透過各種不同的產品應用，來測試其全自主化供應鏈的戰(zhàn)力，尤其在晶片端，和中芯的合作可以說是進入極度緊密的狀態(tài)，針對各種不同應用持續(xù)開發(fā)新產品。

熟悉IC設計人士指出，其實手機SoC對現(xiàn)階段的華為來說，應該就是技術最極限的場域，華為也很清楚在手機快速的升級節(jié)奏當中，沒有臺積電先進制程的支援，絕對沒辦法找回過往的影響力。用手機SoC練兵，維持晶片設計實力并在其他應用場域發(fā)揮，才是更重要的目標。

對于聯(lián)發(fā)科來說，雖然中低階手機SoC仍然是支撐營收的重要基礎，但這幾年已將手機應用的開發(fā)資源全數(shù)集中在旗艦SoC，也成功在天璣9300系列打出知名度，可以看出聯(lián)發(fā)科已經做好在旗艦手機SoC市場擴大影響力的準備。

除了手機之外，聯(lián)發(fā)科針對車用、高速運算（HPC）、網通等領域的耕耘也穩(wěn)步進行當中，已經可以看到初步成效，在整個AI的大趨勢帶動下，聯(lián)發(fā)科各產品線的發(fā)展?jié)摿Χ枷喈敳诲e，中低階手機SoC對營運的影響力自然也被稀釋。