據韓媒報道，三星電子和SK海力士芯片業(yè)務合計虧損超過21萬億韓元（161億美元），主要歸因于2023年半導體行業(yè)的周期性低迷。全球第一的三星電子第三季度營收存儲芯片制造商的股價同比暴跌 77.6%，因為其芯片部門（該集團的搖錢樹）繼續(xù)受到全球供應過剩的影響。  三星芯片業(yè)務今年前三季度累計運營虧損12.7萬億韓元。

從2022年底開始，存儲芯片的供過于求開始阻礙全球半導體行業(yè)的發(fā)展，因為由于持續(xù)的經濟不確定性，即使在疫情之后，對電子設備，特別是智能手機和筆記本電腦的需求也沒有反彈。

三星、SK海力士，第三季度芯片庫存居高不下

財報顯示，由于全球經濟長期低迷導致需求萎縮，三星電子和SK海力士今年第三季度的半導體庫存仍處于高位。

三星早前在金融監(jiān)督院電子披露委員會發(fā)布的季度報告中表示，截至 9 月底，三星的庫存資產達到 55.2 萬億韓元（423 億美元），比 2022 年底的 52.1 萬億韓元增長 5.9%。特別是，這家科技巨頭的芯片業(yè)務庫存在上述期間從 29 萬億韓元躍升 16.1% 至 33.7 萬億韓元。三星半導體領域的庫存較2021年底的16.4萬億韓元增加了一倍多。

第二大內存芯片制造商 SK 海力士在其季度報告中表示，截至 9 月份，該公司的庫存價值為 14.9 萬億韓元，比 9 個月前的 15.6 萬億韓元下降了 4.6%。但SK海力士的庫存較2021年底的5.5萬億韓元幾乎增加了兩倍。

過去 9 個月內，兩家芯片制造商的總庫存水平增長了 8.8%，達到 48.6 萬億韓元。

芯片庫存占三星總資產的比重從去年年底的11.6%增至第三季度的12.2%。但 SK 海力士的市場份額從同期的 15.1% 降至 14.6%。

與此同時，三星的季度報告顯示，該公司已出售荷蘭芯片設備制造商 ASML Holdings NV 價值約 1.3 萬億韓元的股票，以在芯片行業(yè)放緩的情況下確?，F金流。三星在總部位于 Veldhoven 的 ASML 的股份從 6 月底的 275 萬股（即 0.7%）降至 9 月底的 158 萬股（即 0.4%）。

自 2000 年以來，這家韓國科技巨頭一直與三星最大的芯片制造合作伙伴之一、也是極紫外光刻系統(tǒng)的唯一制造商 ASML 合作，以提高其在半導體制造方面的競爭力。2012年，這家韓國科技巨頭在未來五年內投資了約4000億韓元用于ASML下一代光刻技術的研發(fā)。三星當時還以約7000億韓元的價格購買了ASML 3%的股份，并在四年后以6000億韓元的價格出售了一半股份。

2024年半導體景氣穩(wěn)定成長

第17屆潘文淵獎頒獎今（26）日在新竹國賓飯店舉行，多位重量級半導體業(yè)界大老包括臺積電副董事長曾繁城、聯發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行及漢民集團副董事長許金榮都出席這項盛會，并一致看好明年半導體景氣穩(wěn)定成長。

許金榮表示，盡管全球經濟變局仍受地緣政治干擾，不過因整體局勢已趨穩(wěn)定，產業(yè)庫存調整也近尾聲，在AI人工智慧、電動車等新應用持續(xù)推升半導體元件成長，明年整體半導體景氣應會穩(wěn)定成長，但成長力道還是得密切注意地緣政治是否升高，包括臺海關系是否會擦槍走火，不過他認為這個機率低。

曾繁城則以美國半導體協(xié)會統(tǒng)計，預估明年半導體會自下半年緩步回升，上半年還有挑戰(zhàn)。明年景氣會比今年好。

根據SIA報告指出，因PC、智慧手機銷售低迷，拖累2023年全球半導體銷售額預估將年減9.4％至5,200億美元，但SIA調查，今年10月全球半導體銷售額為466.2億美元，較去年同月微減0.7％，年減幅相對縮小，和今年上半年持續(xù)呈現2成的減幅相比、產業(yè)景氣已顯著改善。

蔡力行也直言明年半導體景氣一定比今年好。稍早蔡力行在出席孫運璿學術基金會主辦的杰出公務人員頒獎典禮時即看好生成AI應用，將成為未來十年推升半導體產業(yè)成長的主要動能。

蔡力行說，現在愈來愈多公司都會將生成式AI應用在工程、財務方面，PC、汽車也會有生成式AI Model。愈來愈多企業(yè)開始使用生成式AI去做生產力提升，就連聯發(fā)科董事長蔡明介都要求公司內部每個單位都用生成式AI，提升生產力。

他認為，生成式AI未來也會有新的應用跟新的商業(yè)模式出來，對于業(yè)界來說，這也會是新的業(yè)績跟潛能。


產業(yè)受益雙重驅動：需求擴張與國產替代

隨著全球科技產業(yè)的快速發(fā)展，半導體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態(tài)勢。提供半導體供應鏈業(yè)務和技術信息的電子材料咨詢公司TECHCET指出，由于整體半導體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023年市場收縮了3.3%，之后出現了反彈。預計2024年半導體材料市場將反彈，增長近7%，達到740億美元。

展望未來，TECHCET預計2023年至2027年半導體材料市場將以超過5%的復合年增長率增長。該機構預計到2027年，市場將達到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產量增加將帶來潛在的更大市場規(guī)模。

從國內市場來看，開源證券指出，2020-2022年，我國半導體設備投資額連續(xù)三年維持全球首位。同時，我國規(guī)劃新增的晶圓廠數量也是全球第一。根據SEMI統(tǒng)計數據顯示，2021-2023年，中國內地計劃新建20座晶圓廠，排名全球第一，并且這些新建的晶圓廠以12寸（300mm）晶圓生產為主。2022年中國內地300mm前端晶圓廠產能市場份額為22%，根據目前的產能規(guī)劃，SEMI預計到2026年，我國300mm晶圓廠全球市場份額將達到25%，超越韓國成為全球第一，這將顯著帶動我國半導體材料市場的增長。

近年來，我國持續(xù)重視半導體行業(yè)的“安全與發(fā)展”，通過政策、科研專項基金、產業(yè)基金等多種形式為相關企業(yè)提供支持。其中，中國集成電路產業(yè)投資基金（又稱為大基金）為資本市場最為關注的扶持方式之一。大基金一期募資1387億元，主要投向晶圓代工、封裝測試等領域；大基金二期募資2041.5億元，主要投向半導體設備和材料等領域。目前，國產半導體材料企業(yè)發(fā)展與晶圓代工廠建設進度相匹配，將進一步加速國產半導體材料替代進程，相關企業(yè)的長期成長價值不容忽視。