歐盟成立半導體聯(lián)盟以替代外資晶圓廠,意法半導體、ASML等4企業(yè)已加入
4月30日消息 據(jù)報道,歐盟內(nèi)部市場委員Thierry Breton昨日表示,目前已有22 個歐盟成員國聯(lián)合成立新的半導體聯(lián)盟,以支持歐洲半導體研發(fā)制造,減少歐盟對其他國家供應商的依賴。
在全球各國紛紛開始加強本國半導體供應鏈自主性的趨勢下,歐盟正計劃推出IPCEI (歐洲共同利益重要計劃),允許歐盟政府根據(jù)較寬松國家援助法規(guī)注資,企業(yè)也能就整個計劃展開合作。除了22個成員國外,新半導體聯(lián)盟成員還包括意法半導體(STMicroelectronics)、ASML、恩智浦(NXP)、英飛凌。
該計劃的目標是到2030年使歐盟半導體市場份額翻一番,達到20%,歐盟內(nèi)部市場委員Thierry Breton表示。
Thierry Breton還表示:“我們希望在歐洲半導體聯(lián)盟的框架內(nèi)將企業(yè)界和成員國聚集在一起,以啟動必要的投資?!?/span>
Thierry Breton還補充道,只要歐洲保持“主導地位”,歐盟歡迎與外國廠商合作。
此外,Thierry Breton今日將與英特爾CEO Pat Gelsinger以及臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Maria Marced舉行視頻會議,進一步討論兩家企業(yè)在歐盟境內(nèi)設立晶圓廠的可能性,Thierry Breton還將與三星代表會談。
據(jù)了解,外交人士和臺灣官員表示,臺積電對在歐盟建廠沒有興趣。
同時有三名歐盟官員表示,他們不滿意依賴非歐盟企業(yè)來建廠的策略,也不滿意歐盟企業(yè)與外國同行之間的合作可能效果更好。
報道指出,與亞洲競爭對手相比,歐洲半導體行業(yè)相形見絀,也沒有一家擁有建設新工廠所需財力的領軍企業(yè)。
據(jù)悉,德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來2到3年內(nèi)斥資高達1450億歐元,提高歐盟國家在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位,建立完整的半導體價值鏈。消息人士指出,歐盟計劃拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設廠。
