2023年全球半導(dǎo)體投融資事件高達(dá)800起，比2022年的1029起下降22%；投融資規(guī)模高達(dá)172億美元，同比2022年的165億美元增長4%。其中，2023年Q3全球半導(dǎo)體相關(guān)初創(chuàng)企業(yè)的融資規(guī)模飆升至2022年以來的最高水平，達(dá)到52億美元，環(huán)比增長68%。

數(shù)據(jù)來源：CB Insights，芯八哥整理

中國依舊是全球半導(dǎo)體投融資活動(dòng)最活躍的國家。2023年，全球60%的投融資事件來自中國，18%來自美國。2022年起，中國、美國、歐洲均計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體投資數(shù)百億美元，搭載半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量正不斷增加，各國家/地區(qū)都在尋求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自給自足。

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2023年全球半導(dǎo)體投融資TOP10榜單，中國初創(chuàng)企業(yè)完全霸榜。晶圓代工環(huán)節(jié)企業(yè)融資金額巨大，占據(jù)榜單前兩名，分別是長鑫新橋和積塔半導(dǎo)體。排名第三的長飛先進(jìn)和排名第九的天域半導(dǎo)體都跟碳化硅相關(guān) ，一個(gè)是做功率半導(dǎo)體器件，一個(gè)是外延片。排名第六和第七的壁仞科技和燧原科技均是面向AI等高性能計(jì)算領(lǐng)域。排名第10的激光雷達(dá)企業(yè)速騰聚創(chuàng)搭上了智能電動(dòng)汽車的快班車，2023年Q3激光雷達(dá)總銷量近60000臺(tái)，逼近去年總銷量。

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2023年，眾多資本涌向半導(dǎo)體投融資熱門賽道，精彩紛呈。晶圓制造備受關(guān)注，功率半導(dǎo)體和射頻受益于新材料碳化硅以及汽車、光伏、通信等行業(yè)的快速發(fā)展，而AI硬件、AR/VR乘AI浪潮東風(fēng)快速崛起，激光雷達(dá)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。

2023年全球半導(dǎo)體投融資熱門賽道（按規(guī)模）

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半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的投融資主要集中在后端封測設(shè)備。近兩年，國內(nèi)IDM廠、Foundry廠和OSAT廠都加強(qiáng)推動(dòng)國內(nèi)導(dǎo)體設(shè)備測試和使用的速度。而先進(jìn)封裝的重要價(jià)值，也在異構(gòu)集成、chiplet等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)帶動(dòng)下變得越發(fā)重要。華封科技是一家高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商，針對(duì)半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備。

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半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的熱門賽道主要是碳化硅、光刻膠和基板。其中尤以碳化硅最為火熱。天域半導(dǎo)體、江蘇超芯星、乾晶半導(dǎo)體都是其中的佼佼者。南京獨(dú)角獸超芯星成立于2019年，是一家致力于6-8英寸碳化硅襯底技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的芯片企業(yè)。成立4年來，超芯星共計(jì)完成5輪融資，規(guī)劃三年實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅襯底年產(chǎn)3萬片。

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功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，2023年投融資規(guī)模前10有7家涉及碳化硅功率半導(dǎo)體，可見如今的功率半導(dǎo)體關(guān)注度之高。此外，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體也是發(fā)展方向之一。長飛先進(jìn)現(xiàn)已正式啟動(dòng)位于“武漢·中國光谷”的第二基地建設(shè)，項(xiàng)目一期投資規(guī)模超60億元，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200億元。項(xiàng)目一期將于2025年建設(shè)完成，屆時(shí)將成為國內(nèi)碳化硅產(chǎn)能最大(年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓)、封裝產(chǎn)線齊全、以及包含外延生長和前沿創(chuàng)新中心的一體化新高地。

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射頻

2023年，全球射頻領(lǐng)域投融資主要集中在射頻前端、濾波器等領(lǐng)域。按照Yole的數(shù)據(jù)，2022年全球前5大廠商占了80%的射頻市場。這五大廠商分別是Broadcom（19%）、Qualcomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）和村田（14%）。國產(chǎn)射頻廠商提升空間巨大，任重而道遠(yuǎn)。

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AI硬件

在AI硬件領(lǐng)域，AI芯片和GPU是關(guān)注焦點(diǎn)。由于限制，目前壁仞科技已無法使用海外晶圓代工廠的先進(jìn)工藝進(jìn)行芯片制造。在受制裁之后，壁仞科技近期獲得了廣州政府支持的投資機(jī)構(gòu)約20億元人民幣（約2.8億美元）的投資，凸顯投資人對(duì)于他們技術(shù)能力的看好。

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AR/VR

AR/VR領(lǐng)域，AR眼鏡中的顯示模塊成為各大投資機(jī)構(gòu)爭相投資的方向。XR技術(shù)開發(fā)商萬有引力科技獲得了數(shù)億元A輪融資。萬有引力科技是一家XR技術(shù)開發(fā)服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)為下一代XR用戶體驗(yàn)和元宇宙接口所需的完整技術(shù)方案，以核心芯片作為載體，硬件技術(shù)和算法作為為支撐。

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自動(dòng)駕駛

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)在L4或者更高的自動(dòng)駕駛解決方案上。智能移動(dòng)出行平臺(tái)如祺出行獲得了8.42億元B輪融資，廣汽工業(yè)領(lǐng)投。盡管累計(jì)虧損20億，但如祺出行正在沖刺港股自動(dòng)駕駛出租車第一股。

2023年全球半導(dǎo)體投融資市場前低后高，這顯示投資機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的信心正在回升，行業(yè)正在逐漸復(fù)蘇。

研究了2023年的800起融資事件后，我們可以看到，功率半導(dǎo)體、射頻等芯片行業(yè)的最新發(fā)展方向在不斷變化，AI硬件、AR/VR、自動(dòng)駕駛等下游行業(yè)應(yīng)用正在快速發(fā)展，催生了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的巨大需求。